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TrendForce: 笔电SSD搭载率持续攀升,2018年后有望突破五成


29 August 2016 半导体 陳玠瑋

TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange(全球半导体观察)调查显示,2016年第三季主流容量PC-Client OEM SSD合约均价,MLC-SSD季涨幅约0~0.5%,TLC-SSD则小跌0~1%,一年来首次出现价格持平。虽然下半年传出SSD供应链供货吃紧的杂音,今年笔记本电脑SSD搭载率仍将一举突破30%水平,2017年至2018年则有望挑战50%大关。

DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示,由于第二季工作天数增加、多家笔记本电脑品牌渠道库存顺利去化,及新机上市需求带动,第二季全球笔电出货季成长约8.2%,笔电固态硬盘出货量则季增长约24%。此外,虽然TLC Flash价格 5、6月份大涨并出现供货吃紧的现象,第二季渠道市场固态硬盘出货仍季增长达12%,主要受惠工作天数回升与库存充足的影响,表现优于预期。DRAMeXchange统计今年第二季笔记本电脑固态硬盘搭载率约32~33%,而整体消费级固态硬盘总出货量为2830万颗,季成长15~20%。

展望第三季,由于NAND Flash供给吃紧,且TLC Flash价格处高位,恐造成PC-OEM市场与渠道市场固态硬盘出货量出现此消彼长的现象,DRAMeXchange预估第三季整体消费级固态硬盘出货量仅季增长2~3%。

3D-TLC SSD成未来主流架构,PCIe接口今年市占率小升

陈玠玮进一步指出,消费级固态硬盘市场中,3D-SSD未来架构会以3D-TLC为主,3D-MLC生产成本较不具竞争力,因而比重偏低,只能用于高端产品。此外,由于其他PC-OEM大厂今年下半年起才积极转进PCIe接口、渠道市场需求仍以SATA III为主,DRAMeXchange预估SATA III仍是2016年消费级固态硬盘市场的主流规格,PCIe SSD市占率仅2成,较去年小幅增长。


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