搜寻结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:TrendForce共287笔

新闻
TrendForce集邦咨询发布2022年十大科技产业脉动

2021/09/16

半导体 / 显示器 / 消费性电子 / 通讯 / 新兴科技 / LED

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2022年科技产业发展,整理十大科技产业脉动,精彩内容请见下方: 主动式驱动方案将成为Micro/Mini LED显示器发展趋势 2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈,以至于整体成本居高不下,但参与Micro LED上中下游厂商依旧热度不减,积极建立Micro LED生产线,在Micro LED自发光显示应用产品方面,电视产品是目前Micro LED显示技术主要开发的产品之一,最主要的原因是电视相较于IT产品其规格门槛较低,有利于Micro LED技术的发展,因此,三星推出110英寸商业型Micro LED被动式驱动方案的显示器后,预估将持续发展88英寸以下家庭用主动式驱动方案的电视,亦即由大型显示商业应用延伸至家庭场景的应用,进而扩展Micro LED整体应用的市场。 Mini LED背光显示应用产品方面,品牌厂商为了增加显示器新亮点,追求百万等级的高对比度,以对比OLED的显示效果,欲提高Mini LED背光灯板上的使用颗数,因此,Mini LED的使用颗数与传统背光LED使用量相比将有10倍以上的成长,而在Mini LED SMT打件到背板上的设备精度及产能相对也需要提升,现下Mini LED背光源以被动式驱动方案为主,未来将朝向主动式驱动方案发展,Mini LED使用量将大幅成长,故SMT打件设备的性能及产能,将成为品牌厂商评断供应链的关键因素之一。 AMOLED技术工艺再精进与屏下镜头革新,再掀手机新风貌 AMOLED在供应增加,以及产能逐渐扩增下,技术逐渐成熟。为保持领先优势,一线厂商仍试图增加更多功能与规格,以提升AMOLED面板的附加价值。首要可以看到持续进化的折叠设计,在轻薄与省电效益上更加优化; 除了过去看到的左右折叠设计外,上下折叠类似Clamshell设计的方式,让产品形态更贴近现行的手机设计,此外, 定价也贴近主流旗舰手机的价格区间,可望带动销售成长。其他折叠形态的尝试,包括多折式与卷轴式, 在不远的将来也可望获得实现,TrendForce集邦咨询预期,折叠手机渗透率在2022年将突破1%,2024年挑战4%。此外,LTPO背板的搭载,将改善在5G传输以及高刷新率规格而衍生的耗电问题,预期将逐步成为旗舰机的标准规格。而经过了两年的开发与调整后,屏下镜头模组终于有机会在众品牌的旗舰手机上陆续亮相,可望实现真正的全屏幕手机。 晶圆代工制程迎来革新,台积电、三星3纳米分别采用FinFET及GAA技术 在半导体制程逐渐逼近物理极限的限制下,芯片发展须透过「晶体管架构的改变」,以及「后段封装技术或材料突破」等方式,以持续达成提高效能、降低功耗及缩小芯片尺寸的目的。在2018年自7纳米制程首度导入EUV微影技术后,2022年晶圆代工制程技术迎来另一大革新,亦即台积电(TSMC)及三星(Samsung)计划于2022下半年发表的3纳米制程节点。前者在3纳米制程选择延续自1X纳米以来所采用的鳍式场效晶体管架构(FinFET),三星则首先导入基于环绕闸极技术(GAA)的MBCFET架构(Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor)。 相较FinFET的三面式包覆,GAA为四面环绕闸极,源极(Source)及汲极(Drain)通道由鳍式立体版状结构改用纳米线(Nanowire)或纳米片(Nanosheet)取代,借以增加闸极(Gate)与通道的接触面积,加强闸极对通道的控制能力,有效减少漏电的现象。从应用别来看,预计于2022下半年量产的3纳米制程首批产品仍主要集中在对提高效能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高效能运算和智能手机平台。 DDR5产品将逐渐进入量产,NAND Flash堆栈技术将超越200层 在DRAM方面,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)将逐渐量产次世代DDR5产品,同时藉着5G手机需求的刺激,持续提升LPDDR5市占。DDR5规格将速度拉至4800Mbps以上,高速度、低功耗的特性可大幅优化运算质量,随着英特尔(Intel)新CPU平台的量产开展,时序上将先在PC平台发表Alder Lake,再发表服务器的Eagle Stream,预估2022年底将达到总位元产出10~15%。制程上,两大韩系供应商陆续量产使用EUV技术的1 alpha 纳米制程产品,市场能见度将在2022年逐季提升。 NAND Flash堆栈层数尚未面临瓶颈;继2021年176层产品量产,2022年将迈向200层以上技术,而单晶片容量仍维持512Gb/1Tb。在储存界面上,2022年PCIe Gen4渗透率在PC消费级市场将出现大幅成长;而在服务器市场随着Intel Eagle Stream的量产,enterprise SSD将进一步升级支援PCIe Gen 5传输,较前一代Gen4传输速率增倍至32GT/s,主流容量也扩增以4/8TB为主,以满足服务器与资料中心高速运算需求,也有助于单机搭载容量在该领域的快速提升。 以服务器市场来看,资料中心弹性的价格策略与服务的多元性,直接驱动近两年企业对于云端应用需求;若以服务器供应链角度分析,这些转变已促使供应链模式由ODM Direct代工逐渐取代传统服务器品牌厂的商业模式,而既有品牌厂业务模式将面临结构性的转换,如提供租赁业务与一站式方案的上云辅助等等。此转变更意味着,企业客户仰赖更为弹性多元的计价方式,与面对大环境不确定性的避险作为。尤其,2020年因疫情更加速了工作方式的转变,与生活型态大幅改变,预期至2022年超大规模资料中心对于服务器的需求占比大约50%;而ODM Direct代工模式将让出货比重成长逾10%。 2022年5G扩大SA网络切片和低延迟应用比例,将进行广泛试验 全球电信运营商积极推出5G独立组网(SA)架构作为支援各式服务所需之核心网络,加快推进主要城市基站建置,以网络切片、边缘运算为基础,使网络服务多元化,提供端到端质量保障。2022年企业需求将推动5G结合大规模物联网(Massive IoT)和关键物联网(Critical IoT)应用,包括更多网络端点连接数据传输,如智能工厂灯光开关、传感器与温度读数等。关键物联网则涵盖智能电网自动化、远端医疗、交通安全与工业控制等,另结合工业40案例,提供资产追踪、预测性维护、现场服务管理和优化物流处理。 疫情迫使企业数字化转型、个人生活型态改变,再次凸显5G部署重要性,2022年运营商将透过网络切片功能进行竞争,由于5G专网、openRAN、未授权频谱、毫米波等发展,因而出现多方生态系统,除传统运营商外,更有来自OTT、云、社群媒体、电商业者参与,成为新兴服务提供商。未来运营商将积极建立5G企业应用,如O2参与5G-ENCODE项目,探索工业环境中专用5G网络之新业务模型,及Vodafone和Midlands Future Mobility联盟合作测试自驾车联网。 低轨卫星成全球卫星运营商新战场,3GPP亦首度纳入非地面波通讯 第三代合作伙伴计划(3GPP)首度发布,将于2022年Release 17冻结版本,首度纳入非地面波(NTN;Non-terrestrial Network)通讯,作为3GPP标准一部分,对于移动通讯产业与卫星通讯产业,皆为非常重要里程碑。此前,移动通讯与卫星通讯系为两个独立发展产业,故同时跨足两个产业之上中下游厂商皆相异,然在3GPP纳入NTN后,两者产业链不仅有更多互动合作机会,且有望打造全新产业格局。于低轨卫星积极部署之际,尤以美国SpaceX申请发射数量为最大宗,其他主要卫星运营商包含美国Amazon、英国OneWeb、加拿大Telesat等,全球卫星发射数量以美国营运商持有数最高占全球逾50%;低轨卫星通讯强调讯号覆盖不受地形限制,如山区、海上、沙漠等,且可与移动通讯5G作互补,此亦为3GPP Rel-17制定NTN规划之应用方向,预期2022年全球卫星市场产值将有望受惠提升。 从数字孪生打造元宇宙,智能工厂将为首发场域  疫后新常态持续推升非接触与数字化转型需求,使物联网在2022年聚焦强化虚实整合系统(Cyber-Physical System;CPS),透过结合5G、边缘运算、AI等工具,从海量数据萃取有价资料加以分析,以达智动自主预测之效。现阶段CPS实例中,数字孪生(Digital Twin)被用于智能制造、智能城市等关键垂直领域,前者可模拟设计测试与生产流程,后者多监控重点资产及决策辅助。在现实环境越趋复杂、更多场域与设备交互影响须考量的趋势下,将促使数字孪生扩大部署范围,若再辅以3D感测、VR/AR等远端作业,物联网技术来年有望以打造全面性的虚拟空间-元宇宙(Metaverse)为发展架构,以期更智能、完整、实时且安全的镜射物理世界,并以智能工厂为首发场域;此亦将带动感测层视觉、声学、环境等信息搜集、平台层AI精准分析算力、以及确保数据可信的区块链等技术革新。 导入AI运算及增加传感器数量,AR/VR力拼全面沉浸式体验 疫情下,改变了人们生活与工作情境,加速企业投入数字化转型的意愿,并尝试导入新科技,因而虚拟会议、AR远端协作、模拟设计等新形态AR/VR应用的采用率也随着提高;另一方面除了游戏应用外,虚拟社群带来的各种远端互动功能也将成为厂商发展AR/VR市场的重要应用。因此在硬件采取低价策略、以及应用情境接受度提高的情况下,2022年AR/VR市场会出现明显的扩张,并促使市场追求更加真实化的AR/VR效果。例如,透过软件工具打造影像更拟真的应用服务,引入AI运算进行辅助,或是搭载更多种类的传感器,以提供更多真实数据转化为虚拟反应,例如眼球追踪功能就成为Oculus、Sony等厂商在未来消费产品上的搭载选项。此外,甚至可以在控制器或穿戴装置等硬件上提供部分触觉反馈效果,以提高使用者的沉浸感。 自动驾驶解决痛点,自动泊车(AVP)将成热门发展功能 自动驾驶技术将以贴近生活面的方式实现,预期符合SAE Leve4的无人自动泊车(AVP)功能,将在2022年开始成为高端车款上配载自动驾驶功能的重要选项,而相关的国际标准也在制定中,对此功能的发展有正面助益。但该功能会因车辆搭载配备而异,产生固定/非固定路线、私人/公开停车格等场景限制,停车场的条件也会影响AVP的可用性,包括标示完整性和联网环境等,执行该功能时人与车的距离则与当地法规有关。由于各车厂的技术路线皆不相同,运算部分可分为由车端进行运算以及由云端运算生成泊车路线,然云端运算需要有良好的联网环境方能执行,故使用上来说车端运算会覆盖更多使用场景,或也会有两者兼具的方案。其他如V2X和高精地图的搭配应用也会影响自动泊车的应用范围,预期仍有多种AVP解决方案同时进行中。 除了持续扩充产能,第三代半导体朝8英寸晶圆及新封装技术发展 在各国将逐步于2025至2050年全面禁售燃油车的趋势下,将加速全球电动车销售与拉抬SiC及GaN元件及模组市占,此外,能源转换需求及5G通讯等终端应用快速增长,驱使第三代半导体市场热度不减,进而带动第三代半导体所需SiC及Si基板(Substrate)销量畅旺。然由于现行基板于生产及研发上相对受限,迫使目前可稳定供货的SiC及GaN晶圆仍侷限于6英寸大小,使得Foundry及IDM厂产能长期处于供不应求态势。 对此,基板供应商如Cree、II-VI及Qromis等计划将于2022年扩增产能并提升SiC及GaN晶圆面积至8英寸,期望逐渐缓解第三代半导体市场缺口。另一方面,Foundry厂如台积电与世界先进(VIS)试图切入GaN on Si 8英寸晶圆制造,以及IDM大厂如英飞凌(Infineon)将发表新一代Infineon Trench SiC元件节能架构,而通讯业者Qorvo也针对国防领域提出全新GaN MMIC铜覆晶(Copper Flip Chip)封装结构。

新闻
TrendForce集邦咨询针对苹果发表会提供相关数据

2021/09/14

消费性电子

在苹果即将举行新品发表会的前夕,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询特此提供相关数据: 目前Apple面临最大挑战仍在于部分零部件受新冠疫情影响导致供给紧张,但预估影响幅度有限;全年生产总数预测为23亿支,年成长达156%,其中新机占比约37%~39%。另外该品牌的5G手机生产占比将由2020年的39%大幅跃升至77%,居全球之冠。 规格技术方面,新款iPhone Pro系列确定推出内存(Memory)1TB容量的选项;其余则如同先前所揭露的,包含处理器(Processor)升级为A15,采用tsmc 5nm+ 制程;四款新机的显示器(Panel)全数采用Flexible AMOLED + On-cell的设计,Pro系列将升级至120Hz的frame rate并搭配LTPO省电技术;四款新机主镜头皆导入sensor shift,其中Pro系列的超广角镜头除升级为6P外,也加入自动对焦(AF)功能;LiDAR则与去年相同,只有Pro系列搭载。 有鉴于上一代iPhone 12 mini市场销售表现不如预期,并且提前进入停产(EOL),预估新一代iPhone mini系列的占比也将落在10%以内,未来将以其它三款为销售重心。TrendForce集邦咨询同时指出,由于全球仍笼罩在新冠疫情的灾情中,全球经济以至于个人可支配所得皆受影响;然而该疫情亦影响零部件的市场供需导致涨价,加上全球运费高涨,加深Apple在此次定价的难度。TrendForce集邦咨询预估,此次Apple仍有机会延续2020年的积极定价策略,以推升消费者购买意愿,并透过手机的销售带动其周边服务市场的营收增长,平衡其获利表现。

新闻
TrendForce集邦咨询:东南亚疫情正面冲击,2021年第二季手机产量仅3.07亿支、季减11%

2021/09/02

消费性电子

根据TrendForce集邦咨询调查表示,受印度、越南等地接连爆发疫情影响,2021年第二季智能手机生产表现及市场需求双双衰退,生产量季减近11%,达307亿支;但相较去年同期仍有约10%的增长。总计今年上半年合计生产总数为652亿支,较去年同期疫情爆发之初成长近18%。 苹果新旧机款交替列居第四名,各家产品工艺精进三星市占面临缩水 位居第一的三星(Samsung)第二季生产量为5,850万支,季减235%。该品牌主要生产据点为越南及印度,两地于第二季接连爆发严重疫情,因此对该季产出冲击显著。展望后势,三星在季度以及全年生产表现上虽依旧名列全球第一,但不容忽视其市占缩水的情形,随着众品牌在工艺上的精进,未来的市场竞争只会更加激烈,这也意味着未来三星维持市占的难度将随之升高。 OPPO(含Realme, OnePlus)、小米(含Redmi, POCO, Black Shark)第二季生产量同样为4,950万支,并列全球第二,分别季减66%及2%。不过受惠于华为(Huawei)市占缺口以及中国市场需求回温,相较去年仍有大幅成长,其中OPPO年增长达80%,小米则接近70%。另一状况相似的中国品牌vivo(含iQOO),第二季生产量为3,400万支,季减 81%,列居全球第五名。由于三者同样以印度为第二大生产及销售据点,因此在这一波疫情冲击下,对于第二季的生产及销售表现皆产生影响。 展望后势,受到晶圆代工产能紧缺以及东南亚疫情升温等干扰,三者陆续于第二季末调降全年生产目标,避免长短料库存、抑或是成品库存等造成金流压力。值得一提的是,针对中国市场的销售表现,三者在高阶产品的创新研发上保持积极,虽无法完全取代华为旗舰机(P、Mate系列)的市场地位,但海内外市场仍有相当亮眼的成绩。其中小米与OPPO各自拥有具有高度性价指标的Redmi、Realme系列抢攻市占,故TrendForce集邦咨询认为,两者全年生产表现势均力敌。 第二季为苹果(Apple)新旧机款交替的过渡期,是全年季度生产表现上相对低迷的季度,故列居第四名,生产量约4,200万支,季减222%。苹果暂定9月推出四款旗舰新机,本次升级重点包含镜头以及新一代A15处理器(tsmc 5nm plus),其余多以既有功能进行优化,可视为2020年发表的iPhone12系列的延伸,预估该品牌在终端定价上将有望与去年持平,透过积极定价策略以期争取更大市占。然而,值得注意的是,由于目前马来西亚疫情严峻,导致IC交付多有延迟,可能影响下半年的生产表现。 LG手机于第二季正式停产,全年生产总数940万支 2021年初,乐金(LG)释出关闭或出售手机部门的选项,该公司最终于今年的4月正式对外宣布关闭其行动业务部门,同时暂停新案开发,并依照该计划于第二季底停止生产,总结乐金2021年生产总数约940万支,全年手机市占约1%。由于其主要锁定北美以及拉美的中端销售市场,未来北美市占将由同为Android阵营的三星、联想(Lenovo)及电信业的自有品牌接收;拉美部分则由联想、小米等品牌能明显受惠。  疫情不确定性仍高,恐持续影响下半年智能手机生产 展望全年生产表现,TrendForce集邦咨询由先前预估的年增85%、136亿支;下修至年增73%、1345亿支。后续智能手机市场变化有两大观察重点,首先仍是全年的疫情发展是否会进一步导致销售衰退,诸如欧美、东南亚现下疫情反扑及尚未缓解。其次,除了对市场需求产生冲击外,智能手机供应链上同样存在风险,如作为半导体供应链封测生产重镇的马来西亚,占全球封测产能约15%,然由于当地疫情严重,导致部份零部件供应状况持续不佳,不排除持续对下半年智能手机的生产表现有负面影响。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:x86架构仍稳居服务器市场之冠,2021年底前Ice Lake市场渗透率有望超过三成

2021/08/12

半导体

根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着x86平台进入转换周期,今年Intel Ice Lake与AMD Milan均已进入量产阶段,在第一季已小批量出货给特定客户,如北美云端服务供应商业者与电信服务商,预期在第三季将进入大规模采用的周期。TrendForce集邦咨询认为,由于Ice Lake具备更佳的扩展性以及CPU DRAM通道数量的提升,将能实现更佳的运算效能。尤其在疫情衍伸的新常态刺激下,在一定程度上将促使终端业者进行平台的转换,预估Ice Lake的市场渗透率在今年第四季有望超过三成。 Eagle stream于2022年第二季放量,AMD明年渗透率有望达15% 观察Intel下一世代平台Eagle Stream的量产进程,产品较为多元,加上有内嵌式高频宽存储器(HBM)的CPU解决方案,预估将于2022年第二季开始进入大量供给阶段。尽管此时间将较市场原先预期在2021年第四季实现量产稍有延迟,但根据ODM调查发现,第四季底Intel将进入最终产品验证阶段,意即明年第一季将会针对少部分特定客户开始微量供货,量产排程类似于今年Ice Lake的节奏。 对照Intel Eagle Stream平台的AMD Genoa,目前因5nm投片量仍低,预估量产时间也与Intel相仿。AMD除延续14nm后的产品高性价比外,更以核心数量(cores count)与支援界面取胜,在进入7nm之后则得到许多公有云服务商采用,如Google Cloud Platform、Microsoft Azure与Tencent,占比逐渐在2021年提升,目前渗透率已达一成以上。展望后续,AMD将在2021年底投入5nm制程,此将进一步优化成本、功耗与效能,故TrendForce集邦咨询预估,明年AMD渗透率在全球服务器领域可望达到约15%。 ARM架构逐步崛起,规模仍小仅以接单生产为主 ARM架构芯片在2021年也开始逐渐渗透市场,尤以AWS自研芯片Graviton最具市场规模。此外,Ampere与Marvell也陆续向市场提供更为便捷与弹性的ARM架构芯片,并将陆续于今年第四季进入CSP的验证名单中。然现下服务器市场仍以x86架构为主,其出货占比高达97%。另一方面,AMD也已大量转移至7nm与7nm+节点的产品,现阶段已逐渐放大相关制程的投片量,进而取代了原有14nm的产品线,逐渐取得部分客户的青睐。至于ARM与RISC架构,现阶段仅维持小批量规模的接单生产,并以资料中心市场为主,因此TrendForce集邦咨询认为,至2023年前,ARM架构芯片仍难与x86抗衡。 PCIe G5与DDR5 RDIMM列入支援,CXL则将提升存储器效能 值得一提的是,Intel作为x86阵营龙头,将于Eagle Stream提供CXL(Compute Express Link)的界面以优化CPU对应Memory的方式;即使产品设计初衷是针对主处理器提供高频宽、低延迟传输,但最终目的即是将Memory虚拟成一个全部运算单元共享的空间,进而优化CPU与Memory、GPU、ASIC、FPGA之间传输效率。而CXL界面对于未来高工作负载量与异质运算(Heterogeneous computing)等均有相当优异的效能表现,也将突破现阶段硬件架构上的传输限制,进而发挥更具有效益的算力整合。 随着人工智能及大数据的崛起,资料中心建置日益庞大,且储存容量也因疫后数字化转型加速而有大幅成长,CPU核心数的增加将如何优化存储器的应用,以提升高效能运算能力则是重要的课题。Eagle Stream为了解决上述瓶颈,进一步支援SSD的传输界面至PCIe G5,而新一代传输速度较前一代倍增,也使得云端服务业者的对该产品导入相当积极。同样在server DRAM支援上,Eagle Stream与Genoa均支援新一代存储器DDR5,除提供更高的传输速度外,普遍也优于既有的Ice Lake平台。因此,为满足新平台所需,目前NAND Flash与DRAM供应商都规划于2022年第二季底量产PCIe G5 SSD与DDR5 RDIMM。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:受惠SSD采购需求强劲与上游IC供应吃紧,推升第三季Enterprise SSD合约价季涨高达15%

2021/07/29

半导体

根据TrendForce集邦咨询研究显示,英特尔(Intel)Ice Lake及超威(AMD)Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长,同步拉升北美云端服务业者(Hyperscaler)的大容量产品需求占比;而中国阿里巴巴(Alibaba)及字节跳动(ByteDance)采购动能也呈现逐季成长趋势;服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公,信息设备订单也较上半年增加,预估第三季全球enterprise SSD总采购容量将季增7%。然而,供应端受限于上游晶圆产能吃紧,导致SSD相关零部件供应不及,加上原厂极力提升大容量产品涨幅以优化获利,预估第三季enterprise SSD合约价将因此较上季大幅上涨15%。 展望第四季,enterprise SSD采购容量将受服务器出货量下滑而同步修正,同时,客户也积极验证美光(Micron)、铠侠(Kioxia)更高层数PCIe G4产品;而随着后续SSD相关零部件短缺因素逐渐缓解,供应端产能也可望进一步成长。因此,TrendForce集邦咨询预估,第四季enterprise SSD合约价将可能与第三季持平。 PCIe G5及CXL加入明年服务器传输界面,各家厂商全力冲刺新界面产品 英特尔(Intel)及超威(AMD)预计于2022年上半年量产Eagle Stream及Genoa,除了支援PCIe G5外,CXL(Computer Express Link)也将被列入支援。根据TrendForce集邦咨询调查,目前各家NAND Flash供应商为了配合Eagle Stream量产时程,也加紧生产脚步,预计于明年第二季到第三季之间推出PCIe G5 SSD方案。 除此之外,美光也宣示投入CXL产品研发,由于该界面可望优化CPU与Memory、GPU、ASIC与FPGA 之间传输的便捷性,随着大云端服务业者追求更高资料传输效率,CXL有机会在该领域快速成长。随着更多高速传输界面的推出,TrendForce集邦咨询认为,未来SSD controller IC开发资金及技术难度也大幅增加,enterprise SSD供应商可望藉由不同的立基点,展开另一场市占争夺战。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

  • 第1页
  • 共58页
  • 共287笔