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TrendForce集邦咨询:电池循环经济助力碳减排,预估2030年全球动力及储能电池回收规模将超过1TWh

2022/10/24

能源

TrendForce集邦咨询表示,全球新能源汽车市场渗透率的快速提升,刺激动力电池装机量逐年攀升,同时电化学储能领域磷酸铁锂电池技术路线正成为近年来新增装机容量的主流方案,占比正在快速提升。未来伴随着动力及储能电池的大规模退役,TrendForce集邦咨询预估至2030年全球动力及储能电池回收规模将超过1TWh,其中磷酸铁锂电池回收规模占比将超过58%。 竞争者众,但退役动力电池实际回收规模有限 不过,现阶段电池回收产业仍有几大问题待解决,其一,现阶段锂离子电池回收产业发展仍处于早期,且约70%的废旧电池来源于电池厂不良品及废料,实际回收规模尚小。其二,电池回收行业参与者不断增加,整体行业规范性仍有待提升。 以中国市场为例,2020年以来中国持续推出动力电池回收政策,在2021年短短一年内新增注册的电池回收相关企业便超过了1万家,相较2020年增加约4倍。不过截至2021年底,符合中国工信部《新能源汽车废旧动力蓄电池综合利用行业规范条件》的企业(以下称白名单企业)仅45家。值得注意的是,据TrendForce集邦咨询统计,目前白名单企业废旧电池综合处理年产能已超过101万吨,企业规划处理产能超过425万吨,但2021年中国锂离子电池实际回收量却不到30万吨,显示出电池回收行业产能闲置的情况相当明显。 梯次与再生利用并进,打造电池产业循环经济 以全球最大新能源车市场之一的中国来看,至2030年全球动力电池市场装机规模将超过3TWh,而中国动力电池装机规模预计将占据全球约45%,故将电池全生命周期有效发挥将是打造未来低碳经济的重要途径之一,且电池回收利用除了可弥补资源紧缺,相较原生矿山资源的开采、生产和使用上,可降低对环境和资源造成的冲击和压力。 据TrendForce集邦咨询研究,目前中国废旧锂离子电池的回收利用主要分为梯次利用和再生利用,梯次利用是将动力电池蓄电容量衰减至80%以下时梯次利用于诸如备电、小型储能、低速车(如外卖两轮车、快递三轮车)以及四轮的微型电动车等领域,不过梯次利用在储能领域大部分尚处于试验示范阶段,并被中国国家能源局排除在大型储能项目之外;而再生利用主要是将退役动力电池进行拆解后回收锂、钴、镍等有价金属,并重新用于电池材料的再生制造。 TrendForce集邦咨询将于10月25日(周二)下午举办2022新能源电池关键技术创新趋势线上论坛,点击链接报名:https://wxvzancom/live/tvchat-772747162?v=638017713203754509共话新能源电池产业创新趋势与未来!

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TrendForce集邦咨询:2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

2022/10/20

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全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」,精彩内容节录如下: 库存乱象冲击,晶圆代工制程多元布局成关键 随着各国边境陆续解封,物流阻塞纾解,缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓;然而,疫情红利消散,加上全球高通胀影响,消费性电子产品销售力道减弱,导致供应链库存急遽攀升难以消化,客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单,晶圆代工厂纷纷放缓扩产/厂进度,同时积极调整产品组合至汽车、工控等拉货力道较为稳定的应用。此外,更积极展开特殊制程多元化布局,以期与竞争对手做出差异化。TrendForce集邦咨询预估,2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%、12吋约年增8%,与2022年相较呈现大幅收敛。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多角化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。 服务器市场逆势飞扬,引领存储器开创新局 服务器市场方面,伴随疫后衍生的串流影音服务,刺激更多业者加速数位转型。服务器出货更聚焦于数据中心,带动server DRAM的使用量攀升,成为近年DRAM需求的主要推手,占DRAM市场全年三成以上的消耗量。尽管2022年下旬全球经济环境趋于保守、上游供应链订单普遍转弱,但TrendForce集邦咨询预估,至2025年整体服务器市况仍将呈现成长的态势,并带动server DRAM投产比重达到40%的历史新高,取代mobile DRAM成为制造商关注的重点。而服务器也带动了新型态的存储器模块之产品整合,让存储器业者开始思考组合型存储器解决方案,例如CXL标准,此类解决方案得以解决过往服务器系统的插槽数量的限制,藉由增加支援系统可运用的DRAM数量来实现高效能运算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 10,并采用DDR5 DRAM模块,为了使AI与ML(Machine Learning)的运算有效运行,部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格。在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下,新一代存储器已逐渐问市,期望于2023年陆续扩大市场渗透率。 2023年智能手机产量仍受大环境经济不佳影响,仅估小幅增长 2022年受到疫情及地缘冲突拖累经济复甦,导致渠道库存去化不易,在历经约一年的库存调节后,预估2023年第二季库存可望回到健康水位,届时智能手机的生产表现也将迎来好转。不过,由于大环境并未摆脱通胀压力以及国际地缘冲突等干扰,2023年智能手机生产成长幅度还是受限,预估年增率仅有低个位数的成长。在创新应用方面,相较以往多专注硬件规格提升,近年品牌转为强化软件演算以及自研芯片的发展。展望2023年,5G智能手机的占比可望正式突破五成,同时伴随着显示技术的推进,OLED折叠手机的渗透率也将在价格更具竞争力的带动下成长,为消费气氛低迷的市场注入一股活水。而Mobile DRAM供过于求的市况将延续至2023上半年,合约价格恐持续下探;下半年则需观察原厂是否进行实质减产行为,才能有效收敛供需缺口,进而让合约价格止跌反弹。产品的世代转进上则略显缓慢,目前主流市场仍以LPDDR4X的搭载为主,LPDDR5(X)多集中在智能手机的高阶市场,不过随着Intel新平台Alderlake登场,LPDDR5(X)在笔电领域也开始崭露头角,预估2023年LPDDR5(X)的市占率将突破25%。 供需失衡,谈逆风下的面板产业新变局 展望2023年,在库存去化告一段落后,市场需求应该有机会回到传统的淡旺季节奏。进入2022年第四季后,透过面板厂在供给端的积极控制稼动率,大尺寸面板价格已经逐渐露出落底的信号,不过进入2023年后面板价格能否持稳,甚至持续上扬,仍需要面板厂积极而严谨的控制产线稼动率,让整体供需持续维持在健康状态才有可能达成。小尺寸手机面板的需求同样低迷,就连原先预期会有供货吃紧风险的AMOLED面板也因为需求的调整,反而也出现供过于求问题。TrendForce集邦咨询观察,2023年AMOLED手机面板需求预期仍会持续增加,价格竞争也会更趋激烈,尤其是中国的柔性AMOLED面板将透过积极的降价,来与Rigid AMOLED面板争抢中阶手机市场需求。此外,折叠手机仍是手机市场中少数能持续获得关注的亮点,包括新的折叠型态、新技术的导入与新功能的整合皆是讨论焦点,预期折叠手机的渗透率将从2022年的11%提升至2023年的18%。 内外兼修,大小兼备的Micro LED显示技术 拥有优异亮度、省电、寿命与信赖性表现的Micro LED技术,今年顺利的在大型显示器应用奠定量产的历程碑,为大尺寸室内显示市场提供了全新的高阶方案。接下来,Micro LED将以1吋不到的面板型态,成为头戴AR显示中的核心选项之一,彰显其在微型显示技术的发展潜力。此外,搭配透明显示的绝佳表现,Micro LED也将在车用显示领域拓展其在户外场域应用的可行性,预估2022到2026年间Micro LED芯片产值的年复合成长率将达到172%。Mini LED背光在问世两年后,在Apple的力拱下顺利拿下高阶笔电与平板的滩头堡,虽然未来可能面临OLED替换的风险,但在电视与桌上型显示器市场中,伴随着供应链日益完备、成本竞争力不断提升的正向条件加持下,市场渗透依旧得以乐观期待。同时,Mini LED背光优异的亮度与对比表现,也在车用与头戴式VR装置获得市场青睐。2022年搭载Mini LED背光产品的出货量为1,690万台,在电视、车用、VR等指标型产品的持续带动下,2026年的出货量将上看4,100万台。 AR/VR沉浸式体验横扫数字化市场,虚拟共享世代来临 2023年将会有更多品牌厂商的AR/VR产品问世,尤其透过各种元宇宙应用服务的推动,将会让平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求,再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益。因而厂商也将会拉升AR/VR装置的硬件规格,以满足市场对于更真实虚拟世界体验的需求,包括Micro OLED、Mini LED、Pancake镜片等新显示、光学元件的采用;更多传感器搭载来达到精确的体感追踪和操作、以及更为真实的虚拟人物表现。不过,规格的提升也将增加厂商的成本压力,影响到产品的定价策略,进而影响AR/VR装置市场成长的脚步。在整体经济环境不佳、以及产品定价提高的情况下,2022年AR/VR装置市场将出现25%的衰退,达到961万台;而即使2023年有多款新产品推动,市场也预估只会成长到1,202万台。即使如此,AR/VR应用面的长期发展仍被看好,使得厂商亦愿意尝试各种应用发展,从能提供更多元互动的远距教育、商业交流、虚拟社群,到导入AI技术的各种虚拟模拟功能,以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等领域发展的效率,减少因在真实世界重复尝试验、使用而所产生的资源浪费。预估2023年除了更多AR/VR硬件装置推出外,亦会有更多平台服务推出,以此加速应用市场发展的脚步。 迈向净零,AIoT感测环控打造ESG减碳核心 面对气候变迁带来的全球挑战,物联网价值将因绿化效益而被推向历史新高。就长期而言,产业欲达净零碳排,需透过AIoT多元模拟、分析、追踪之技术工具,达到节能、创能、储能、减废的智慧能源管理与生产效率提升。然而在2050年的碳中和目标之前,短期各国政府更迫切需面对的,是极端气候造成的百年干旱、洪荒等重大自然灾害,此将促使智慧城市、农业、交通等领域的环境监测渐成刚需,以对经济冲击防范未然。于此趋势下,2023年物联网料将以聚焦防灾、公共环境之政策性需求为市场成长关键动能,且为使数据能有效搜集处理,具备嵌入式系统并可结合AI、实时反应、边缘运作的智慧感测设备与技术将成显学;企业亦承此商机,推动感测工具为来年物联网发展最为积极的领域,成为市场竞争力的主要分水岭与布局核心。此将进一步带动物联网各层别的技术精进,诸如网络层因应广域布署的通讯稳定与质量强化,以及平台层面对海量信息的精准分析与预测能力。 挑战未歇,2023电动车产业进入新赛局 车用芯片短缺对于汽车生产的影响力预计在2023年中开始舒缓,汽车供应与经销库存将陆续恢复正常,解决长达一年的缺车问题,然而汽车市场在2023年仍有诸多挑战须面对。首先,能源成本大增使得零部件、运输、人力成本多方上涨,车价难逃在2023年再度调升;其次,全球性通胀使民生花费增加,并在利率调高下车贷负担加重,增添市场不确定性;第三,地缘对车辆市场的影响已超越过往的关税箝制,进一步要求供应链本土化和产地限制,尤其是最关键的零部件如电池,促使汽车产业着手重新布局供应链。时至2023年,各国的电动车发展已出现明显落差,政策差异下也连带着影响车厂的规划。但整体来说,在大环境暂不乐观的情况下,电动车将持续支撑汽车产业,2023年全球新能源车市场销售量将挑战1,500万辆大关,并带起充电市场的软硬件商机。 迎接智慧连网时代,5G产业垂直应用进入加速期 全球电信运营商规划自2023年起加快小型基站(Small Cell)建置,过去运营商专注大型基站布建,然5G基站的消耗功率比4G更高,需要更多天线和更密集的小蜂窝层,以支援本地处理和创新服务所需的边缘运算设施,随着基站设计不断改进,将采用更先进节能芯片和运算,与人工智能和数据分析,从而降低功耗5G基站耗电量。此外,透过低功率基站提供服务,除可增加覆盖区域,如商场、酒店和学校建筑外,可提供更大灵活性满足5G关键频谱类型、容量选项与室内和企业需求。Small Cell强调低功率的无线接取节点,因此其特色在于低发射功率、可控性佳、小型化、智慧化与组网弹性,有效补足5G运行于高频段时,穿透力和覆盖范围不足问题,由于5G网络架构需大量使用Small Cell,将推动网通设备市场商机。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询报告与产业数据,请洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询发布2023年十大科技产业脉动

2022/10/11

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全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展,整理十大科技产业脉动,精彩内容请见下方: 晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期,成熟制程聚焦特殊制程多元发展 纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构(Planar Transistor)进入FinFET世代,发展至7nm制程导入EUV微影技术后,FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧,TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品,预计2023上半年正式产出问世,并逐季提升量产规模,2023年产品包含PC CPU及智能手机SoC等;而Samsung由3nm开始导入基于GAAFET的MBCFET架构 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor),于2022年正式量产,初代产品为加密货币挖矿芯片,2023年将致力于第二代3nm制程,目标量产智能手机SoC。两者3nm量产初期皆仍集中在对提高效能、降低功耗、缩小芯片面积等有较高要求的高效能运算和智能型手机平台。 成熟制程如28nm及以上方面,晶圆代工业者聚焦特殊制程多角化发展,由逻辑制程衍伸出包括HV(High Voltage)、Analog、Mix-signal、eNVM、BCD、RF等技术平台,用以专业化生产智能手机、消费性电子、高效能运算、车用、工业控制等领域所需周边IC,如电源管理IC、驱动IC、微控制器(MCU)、RF(Radio Frequency)等,在5G通讯、高效能运算、新能源车与车用电子等半导体特殊元件消耗增加趋势下,亟需仰赖多元特殊制程支持,使其更专精于达到各领域所需之特殊用途。 深耕车用IC设计为趋势,第三类半导体则崭露头角 全球汽车产业朝C-A-S-E趋势前进,带动车用半导体强劲需求,车用半导体主要分为IDM与Fabless两大类别。IDM身为传统车用芯片供应商,在各类ECU的布局相当完整,并逐渐从传统分散式架构演进为域控制器(Domain Control Unit,DCU)与区域控制器(Zone Control Unit,ZCU)架构;而Fabless则持续深耕车用高效能运算领域,发展车载资通讯系统与处理自驾运算的SoC。伴随汽车功能复杂化,驱使ECU中的32-Bit MCU跃升为市场主流规格,2023年其渗透率将超过60%,产值达74亿美元,并将朝向28nm(含)以下制程发展。此外,自驾车需具备高效能运算AI SoC,持续朝5nm(含)以下先进制程开发、算力将达到1,000 TOPS迈进,与MCU等芯片共同加速全球汽车产业升级。 随着800V汽车电驱系统、高压直流充电桩、高效绿色数据中心等领域的快速兴起,SiC、GaN功率元件已进入高速发展阶段。TrendForce集邦咨询预估2022到2026年SiC、GaN功率元件市场规模年复合增长率将分别达到35%与61%。而当电动汽车对于快速补能以及更为优越的动力性能需求愈加迫切之后,预计2023年将有更多车企提前将SiC技术引入主逆变器,其中高可靠性、高性能、低成本SiC MOSFET作为竞逐关键点。GaN于低功率消费电子应用则已进入红海市场,三星在2022年推出了首款45W GaN快速充电器,再度提振了市场热情。而随着技术、供应链不断成熟以及成本下降,GaN功率元件正朝着中大功率储能、数据中心、户用微型逆变器、通讯基站以及汽车等领域拓展。其中,在欧盟钛金级能效要求和中国东数西算工程背景下,数据中心电源和服务器制造商已深切意识到GaN技术重要性,预计2023年GaN功率元件将大规模释放至此。 DRAM存储器新世代逐渐成形,NAND Flash加速200层以上技术发展 DRAM方面,伴随疫情带动企业数位转型加速,除了服务器出货更聚焦于数据中心外,也让新型态的存储器模块开始聚拢,其中尤以CXL 规范的模块为主。由于服务器系统的插槽数量有限,因此透过CXL的采用使整机高速运算时能够避开该限制,增加可支援系统运用的DRAM数量。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa不但将支援CXL 10,以及DRAM模块将采用DDR5,再者,为了使AI与ML(Machine Learning)的运算有效运行,部分server GPU也将导入新一代的HBM3规格,因此在存储器厂商与多家主芯片提供者的规划下,新一代存储器世代已经逐渐形成,期望在2023年陆续斩获市场。 NAND Flash方面,2023年堆栈层数加速,预计将有四家供应商迈向200层以上技术,甚至部分厂商也将量产PLC(Penta Level Cell),期望在单位成长进一步优化下,有机会取代HDD在服务器上的应用。在SSD传输界面上,2023年随着Intel Sapphire Rapids及AMD Genoa的量产,enterprise SSD界面将进一步提升至PCIe 50,而传输速度更可达32GT/s,用以AI/ML等高速运算需求,也有助于enterprise SSD平均搭载容量的快速提升。 受惠于先进驾驶辅助系统渗透率提升,加速车规MLCC发展 目前先进驾驶辅助系统(ADAS)逐渐成为新车标配,L1/L2是现阶主要配置等级,车规MLCC用量约1,800~2,200颗。随着半导体IDM厂发展ADAS专属MCU、Sensor IC等越趋成熟,2023年起L3等级ADAS 系统将成为众多车厂主要高阶车款升级目标,而在MLCC用量将大幅跃升至3000~3500颗。其中0402尺寸刚好满足车边监控模块有限空间,成为主要应用尺寸。 而电动车在消费者对提升续航力的需求,以及优化充放电效能与电能回收系统,成为各车厂主要研究发展重点之一,逆变器、电池管理系统、直流电源转换器三项次系统更是核心,在高容值(10u 以上)、高耐温(X7S/R)车规MLCC用量约在2,000~2,500颗。日厂村田(muRata)在2022年初正式量产1206尺寸,能达到22u 16V 的车规高容值、高耐压的新产品,包含TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者也正积极抢进。 碳中和加速交通电动化转型,电动车电池战持续,补贴减少后成本问题重回前线 多种造车所需的原物料在俄乌冲突后出现上涨,尤其是电池相关材料更是涨幅惊人且快速传导至终端车价上,加上经历两年的车用半导体短缺问题,使得强化供应链韧性、弹性与稳定性成为车厂要务。车厂希冀缩短电池供应链以避免断链发生,各国则在政治考量下积极促使电池供应链本地化,一方面提出优惠招商条件,同时也要求车辆零部件在地化比例进行软硬兼施,电池厂因此在全球遍地开花。而随着多国开始减少或取消电动车的购车补贴,成本问题再度浮上台面,要在兼顾安全与性能的前提下生产出具成本竞争力的车款,绕不开在电池上下功夫,预期电池会往统一化、多元化、整合化发展。电池组装统一化,以强化电池生产管理与提升共享性; 技术多元化,按车等级导入不同技术的电池并藉此分散供货风险与降低成本;设计整合化,cell-to-pack(CTP)、cell-to-chassis(CTC)等高整合度的设计使电池与底盘模块化程度提高。 另一方面,在全球净零碳排目标的驱动下,动力电池作为电动汽车的心脏,需求量迅猛增长,促使相关企业加速产能扩张,2023年全球动力电池产能规模将超过TWh(Terawatt-hour,百万兆瓦时),产值将接近1200亿美元。目前动力电池产业链的快速扩张受到最上游锂、钴、镍等矿产资源端扩产周期的制约,导致近年来动力电池制造成本攀升,磷酸铁锂电池凭借性价比优势,全球市占率有望在2023年超过三元电池。 产能与技术逐渐到位,中国面板厂在小尺寸AMOLED市场影响力扩大 随着中国柔性AMOLED产能的逐渐扩大,在小尺寸手机市场的发展也渐渐提升其影响力。在旗舰定位的折叠手机市场中,过去主要是以韩系面板厂与品牌为主要领导厂商,不过随着中国本土手机品牌也开始陆续推出折叠手机下,中国面板厂的折叠AMOLED面板也开始崭露头角,同时搭配着供应链本土化的策略,预期中国本土手机品牌将会逐渐扩大采用本土面板厂的折叠AMOLED面板。为了去化庞大的柔性AMOLED产能,面板厂积极进行成本的优化。预期AMOLED驱动IC将转为RAM less架构,降低成本,配合柔性AMOLED面板结构的调整,让一部分柔性AMOLED面板产品的成本与报价有机会可以降低至对标Rigid AMOLED面板,用以瞄准具备较大市场比重的中阶手机机种市场。 另一个中尺寸市场则为笔电,预估2022年AMOLED笔电约占整体笔电市场的12%,2023年则约17%,而中尺寸市场加速往AMOLED面板发展的决定性关键则来自于Apple未来在iPad以及Macbook系列产品的规划,而Apple已经开始考虑采用AMOLED面板。然现阶段的AMOLED面板仍受制于产线尺寸仍在六代线,在切割效率上不那么经济,加上笔电对于面板的使用寿命要求较一般手机来得长,因此衍生出Tandem(双层发光层)的架构的开发。预期未来1~2年,面板厂仍会以既有的产能与技术,聚焦中尺寸笔电产品的开发,并做为为往大世代产能发展的基础。同时也会进行85代线RGB蒸镀AMOLED产能与技术的讨论与规划。 电视与车用显示器将成为推动Mini LED背光渗透的两大关键应用,而Micro LED触角将延伸至更多元的应用场景 2022年Mini LED背光显示器出货总量约1,680万台,年增74%,其中电视是最多品牌布局的应用,主要原因有三:首先,Mini LED技术是改善LCD对比最佳的解决方案;其次,由于OLED产能受限,预计2023年仍有高达95%以上的电视采用LCD技术,Mini LED为LCD电视提供了规格提升与产品回春的最佳路径;最后,中国厂商在Mini LED上中下游积极布局,搭配以量制价的策略,得以用更高的性价比加速Mini LED背光在电视市场的渗透,预估2023年Mini LED电视出货量将来到440万台, 年增约13%。 车用显示器则是另一个Mini LED背光应用场域的孵化温床。相较于消费型显示器,车用显示器对于亮度、对比以及信赖性的要求更高,Mini LED背光的相关特性有助于提升行车安全性。在新能源车积极追求更高显示效果以及数位仪表显示趋势的刺激下,Mini LED背光也将优先在新能源车上广泛被搭载,预估2023年Mini LED车用显示器出货约30万台,年增约50%。 2023年智能手表将是继大型显示器后,Micro LED下一个导入量产的应用,而高单价的运动手表为出发点,未来则将以Micro LED搭配可挠背板为设计主轴。在微型显示器的穿透式AR智慧眼镜应用方面,虽然极小尺寸(5um以下)的Micro LED势必得优先克服全彩化方案与红光芯片外部量子效率等棘手挑战,但在LED整体行业奠定的深厚技术基础下,有机会加速Micro LED微型显示器的发展。 在车用显示器方面,为了让驾驶者能沉浸在高智能车舱进行人机界面的互动,车载显示发展涵盖了大尺寸化、曲面化、透明显示、高动态对比、甚至是结合更多感测元件以达到智能化功能,Micro LED十分适合应用在高阶车载环境。在抬头显示器(HUD)应用方面,HUD将仪表板信息以及导航系统信息整合投影在前挡风玻璃前方,降低驾驶人低头的机会,以达到行车安全的目的。而Micro LED搭配主动式驱动方案直接显示在透明玻璃背板上亦可达HUD的功能。2023年是相关厂商进入产品设计与验证的关键阶段,将为Micro LED车用智慧驾驶座舱及透明显示器建立长远的发展基础。 展望2023年,5G智能手机的占比可望正式突破五成 以智能手机演进来看,以往多专注于硬件规格提升,但随着近年来创新幅度降低,品牌更致力于软件演算以及周边服务的推升,像是与光学巨头蔡司、徕卡等合作影像演算,以及提供支付、影音串流等服务等,除了突显品牌差异外,同时也透过增加周边服务带进营收双赢。展望2023年,5G智能手机的占比可望提升至六成。随着显示技术的推进,预估2022年OLED折叠手机渗透率将达11%。随着品牌旗舰折叠新机陆续推出,在规格提升、价格更具竞争力的带动下,2023年渗透率可望来到18%,有机会为通胀导致消费气氛低迷的市场,注入一股活水,带动折叠手机进入主流市场。 AR/VR产品成绿色生产要角,加速元宇宙普及 元宇宙议题将促使品牌厂商加速投入AR/VR产品发展,在2023年将会有更多品牌厂商的产品问世,而与此同时各种元宇宙应用服务也将成为厂商积极推动的目标,以便透过平台服务来带动AR/VR硬件市场的需求,再以硬件装置的虚拟互动体验来提升元宇宙应用的效益。在消费市场,虚拟社群、游戏、虚拟人物直播等将会是厂商聚焦的应用,而商业远距交流、远距教育亦能透过元宇宙平台提供比2D视讯更多元的交流互动功能,而在使用者逐渐尝试这些互动、娱乐应用后,将会逐渐提升对于视觉、人机互动的需求。 因此,也会带动如Micro OLED、MiniLED、Pancake镜片等新显示、光学元件的采用;操作模式也会从原本搭配控制器,朝向影像辨识、或是穿戴装置应用的方向发展,进而带动更多影像感测元件、MEMS元件的搭载,以此透过人体数据的分析,达到自然的人机操作效果,促使不少厂商将投入相关的操作设计、分析算法的技术与专利发展。除此之外,AR/VR应用亦会在智慧制造、智慧交通、智慧城市等领域扮演重要的地位,尤其在节能减碳的绿色产业趋势下,透过元宇宙平台所带来的虚拟模拟功能,能减少在真实世界试验、使用所产生的浪费,包括产品的设计与检验、生产线的安排与试行、交通的模拟与规划、城市设施的虚拟导览等领域,再搭配AI应用与运算效能的辅助,将能降低企业与政府的成本,也将会提升使用意愿,加速元宇宙的普及率。 2023年全球5G FWA实现大规模商用,加速家庭宽带普及 由于5G FWA可支援家庭和商业应用,带来更大频宽和低延迟连接,成为固定宽带连接之替代方案之一。目前全球已有超过45个国家及地区的83家营运商推出符合3GPP的5G FWA服务,FWA营运商需以尽可能低的总拥有成本(Total Cost of Ownership,TCO)提供数据,同时保证网络和整个广泛生态系统的未来发展。2023年全球运营商纷纷投入资金发展宽带建设,加上监管机构将无线视为有线连接之替代方案,亦使得运营商正考虑扩大FWA服务部署,加速提供宽带互联网服务,以无线通讯技术进步而提高传输速率。部署5G FWA服务上市时间更短,成本更低,因此透过结合5G技术,在更短时间内提供高速、低延迟的宽带服务,加上提供多个频段新频谱及逐步让家庭负担得起的服务价格,成为2023年5G FWA发展驱动因素。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询报告与产业数据,请洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:消费性需求不见起色,供应链库存仍高,第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%

2022/09/22

半导体

据TrendForce集邦咨询研究显示,在高通胀影响下,消费性产品需求疲软,旺季不旺,第三季存储器位元消耗与出货量持续呈现季减,各终端买方因存储器需求明显下滑而延缓采购,导致供应商库存压力进一步升高。同时,各DRAM供应商为求增加市占的策略不变,市场上已有「第三、四季合并议价」或「先谈量再议价」的情形,皆是导致第四季DRAM价格跌幅扩大至13~18%的原因。 PC DRAM方面,由于笔电需求疲弱,PC OEM仍将着重去化DRAM库存,而DRAM供应端在营业利益仍佳的前提下,未有实际减产情形,故位元产出仍持续升高,供应商库存压力日益明显。以DDR4与DDR5来看,第四季价跌预测皆是13~18%,而DDR5的跌价幅度将大于DDR4。但随着DDR5的渗透率持续升高,加上单价较高的特性,第四季DDR5于PC DRAM领域的渗透率将提升至13~15%,使得整体PC DRAM(合并DDR5及DDR4)平均单价略有提升,预估第四季PC DRAM价格季跌约10~15%。 Server DRAM方面,由于新平台延期导致服务器终端降低采购server DRAM位元数,并预期第四季服务器整机出货下滑,加上客户端server DRAM库存约9~12周属偏高水位。同时,由于OEM以及中国云端服务供应商减缓拉货力道,故原厂转以着重北美云端服务供应商议价和量,但产出仍无法有效去化,使原厂库存压力持续攀升。此外,除了原先第三季已谈定的两季度绑定合并议价外,亦不排除今年底卖方会再提供买方用更低的价格提前为明年第一季拉货,第四季DDR4季跌幅恐因此深达13~18%。而DDR5第四季将正式转为量产状态,相较前一季的样品价会下跌25~30%,但量产初期渗透率仅约5%,故对整体server DRAM(合并DDR5及DDR4)均价影响有限,预估第四季server DRAM跌幅约13~18%。 Mobile DRAM方面,智能手机品牌持续调节mobile DRAM库存,预期至第三季底库存水位仍有7~9周,且销售市场仍存变量,故品牌也不断向下修正年度生产目标,更加剧mobile DRAM库存去化难度。随着各厂先进制程比重持续拉高,贡献mobile DRAM位元产出上升,而原厂的合并下半年的议价策略并未奏效,品牌客户需求未因此提升。尽管第四季有苹果新品提振市场需求,但因先前积累的库存压力仍在,加上第四季供给仍有增加,原厂库存压力更甚,势必加大降幅以提升客户采购意愿,预估第四季mobile DRAM价格跌幅约13~18%,且可能持续扩大。 Graphics DRAM方面,TrendForce集邦咨询预期graphics cards将再出现降价,但终端的各类促销手段也仅能去化原有库存,对带动新需求的帮助有限。受买方进行库存调节影响,GDDR6 8Gb与16Gb需求皆同步弱化,即便DRAM供应商在第三季已降价但无法刺激买方的采购量,故原厂graphics DRAM库存持续堆高,连带原先的投片量陆续产出,形成更大的压力。以第四季来看,虽然GDDR6 8Gb供应商仅剩Samsung(三星)与SK hynix(SK海力士)两家,但因庞大库存压力影响,使得双方将无法避免地进行削价竞争的抢单行为,故GDDR6 8Gb第四季的跌幅恐高于GDDR6 16Gb,价格跌幅约10~15%。 Consumer DRAM方面,虽网通端受惠于短料缓解,以及欧美地区的基础建设升级,使consumer DRAM出货量较为稳定,但难以消除来自其他终端产品的需求下滑;且正值价格下行周期,客户皆将库存保持在健康水位,并未积极备货,预期consumer DRAM需求仍疲弱。受到全年智能手机生产量下修波及,影像传感器(CIS)需求亦同步下滑,韩厂因此放缓旧制程(DDR3/DDR4)转进CIS的步伐,导致consumer DRAM位元产出持续放量,库存压力难以削减。由于供过于求情形未缓解,第四季DDR3与DDR4季跌预估为10~15%,整体consumer 第四季价格跌幅为10~15%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

资讯
TrendForce集邦咨询:受数字化、可持续发展驱动,预估2022年全球电子纸市场规模将达47亿美元,年增近50%

2022/09/19

消费性电子

全球电子纸产业伴随数字化、ESG可持续发展趋势而高涨,基于电子纸省电、低碳的优势,使电子纸平板、电子货架标签、电子笔记本等产品快速渗透至消费和商用市场。据TrendForce集邦咨询预估,2022年全球电子纸市场规模约465亿美元,年增481%,至2026年将有望达到2034亿美元。 TrendForce集邦咨询表示,目前元太是全球最大电子纸模组、电子墨水薄膜与其他相关材料、以及电子标签等成品供应商。元太除了有新产线持续挹注其营运表现外,最大获益来自与多家厂商的结盟合作,例如与清越科技、亚世光电、江西兴泰科技等电子纸模组厂合作开发推动电子纸产业化,运用彼此的技术、制造与市场优势,扩大电子纸在中国市场的应用版图。2021年元太宣布扩充新竹旧厂4条产线,从最初的2条材料产线扩增到6条材料产线,最后1条产线产能将于2023年第一季释出。另外,目前元太正规划2024年新竹厂办的2条新材料产线,其产能相当于现有的3条产线总合,亦计划在桃园观音、扬州扩建新厂。 电子纸产品如电子纸平板、电子标签,主要是由显示模组、无线传输芯片、电池三部分组成。其中,电子纸显示器模组的内部结构是电子墨水涂布在一层塑料薄膜上,再贴上TFT面板,需经由驱动 IC 控制形成像素图形。而电子纸 TFT 面板应约配置11 颗驱动 IC。随着电子纸趋势持续朝向大尺寸荧幕推进,驱动 IC 配置数量也将随之增加,有助于供应商天钰、晶宏与晶门未来五年于电子纸领域的表现,尤其电子标签驱动IC市场主要由这三家公司均分。 天钰方面,主要产品多集中在电视、PC等消费性电子产品,其次则是电子标签、电子纸,EPD及TCON IC占整体市场营收约15%。晶宏方面,目前其EPD IC订单能见度已达2022年底, 而STN驱动IC订单以车用、工业用仪器设备与白色家电领域居多,该厂商已将部分产能转移至12吋厂,且据TrendForce集邦咨询了解,2020~2022年晶宏用于电子标签驱动IC有约75%产能来自12吋晶圆代工厂,且目前正积极推进12吋80nm、70nm,相较其他竞争者采用 8吋晶圆代工厂来说更具有成本优势。晶门的部分,电子书阅读器、电子标签均有涉及,主要产品为 EPD 驱动 IC、OLED 驱动 IC、Mobile IC 与大型显示IC。  TrendForce集邦咨询表示,从电子纸市场未来趋势与现有数位技术应用来看,各类电子纸产品可融入智慧物流、智慧仓储、智慧零售等领域以取代传统用纸,透过云端平台及物联网的布建,可以随时更改货架标签、实时取得库存量信息,进而降低人力成本、减少传统纸张用量。尤其在数字化、可持续发展的态势下,零售、物流与仓储等相关企业对采用电子纸平板、电子标签等产品的意愿将大幅提升,加上随着彩色电子墨水屏技术快速提升,各类电子纸产品从黑白走向多彩化发展,成为电子纸市场规模的主要成长动能。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院相关报告与产业数据,请至https://wwwtopologycomcn/查阅,或洽询service@trendforcecn

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