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关键字:TrendForce共263笔

新闻
TrendForce集邦咨询:德州三星Line S2厂区断电停工,影响全球12英寸总产能约1~2%

2021/02/19

半导体

为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施,三星(Samsung)位于德州奥斯汀的晶圆厂Line S2于当地时间周二(2月16日)开始进行部分断电停工,由于当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知,因此该工厂断电事件并非突发意外。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查,三星 Line S2月产能占全球12英寸总产能约5%;本次受影响产能将占全球12英寸总产能约1~2%,然实际受影响的时间仍须持续观察气温回升的情况,在预估气温将于周五(2月19日)逐步回暖并阶段性恢复供电的前提下,初步判断完全复工约需至少一周。 TrendForce集邦咨询表示,该厂主要14/11nm产能以生产高通(Qualcomm)5G RFIC为主,其余65~28nm产能则分配给自家System LSI产品;此外,特斯拉(Tesla)及瑞萨(Renesas)等车用半导体亦有在此厂生产。尽管三星已有针对停电提前进行应对措施,目前观察并无晶圆损坏报废,仅部分产品需面临交期延长的情况,但在各项半导体终端需求仍然强劲,加上车用半导体需求吃紧,导致晶圆代工各制程产能多半一片难求的市况下,交期延长更为市场增添紧张氛围。 NAND Flash控制器生产冲击低,客户急追料酝酿价格上涨可能 值得一提的是,该厂虽已停止制造NAND Flash,但仍为三星LSI投产14~40nm NAND Flash/SSD controller的厂房之一,由于投片量不高,加上已提前做好准备,因此仅会导致交期小幅延长,对于整体的产出不会有显著影响。然而,目前PC OEM及data center客户已陆续准备议价,其他主要供应厂已有反应controller IC供给受限的状况,尽管本次事件对其NAND Flash/SSD controller生产冲击不大,仍可能有在议价时因急于追料而接受涨价的情况。TrendForce集邦咨询虽维持第二季client SSD大致持平、enterprise SSD小跌的预期,但不排除在部分客户接受涨价后,促使价格走势更趋正面的可能。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:受韩国旭硝子熔炉爆炸事故影响,第二季面板价格可望获得支撑

2021/02/01

显示器

针对1月29日韩国龟尾的旭硝子玻璃工厂发生熔炉爆炸,TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,虽然此事件对整体玻璃基板供给的影响幅度仅占1%以下,但在目前面板需求高涨的情况下,零部件端的微幅变动都有可能对价格带来影响,不排除本次事故将使面板价格获得一定程度支撑的可能性。由于熔炉受损后势必要进行产能调度与分配,预期事件所造成的供给缺口主要受影响的时间点将落在第二季。 TrendForce集邦咨询进一步指出,由于旭硝子此次受损的熔炉原先计划后续将供给中国新增的G105产线,如果影响范围为G105玻璃基板供给,则仅限单一厂商单一产线受到波及,其影响尺寸为65英寸与75英寸。如果需进行产能调度,影响范围将扩大至G85,势必涵盖台系与部分陆系的面板厂,受影响尺寸也将扩大至55英寸以下。 爆炸事故加剧玻璃基板供给吃紧情况,面板价格有望受其支撑 由于目前各面板应用需求维持在高档,加上此前日本电气硝子发生玻璃基板供货上的问题,导致目前全球玻璃基板的供给偏向吃紧,推升价格上涨力道。原先预期日本电气硝子将陆续在第一季底恢复正常供货,但旭硝子熔炉爆炸事故又让整体玻璃基板供给增添新的变数。 其中,电视面板价格在过去几个月持续上涨,目前涨势仍未停歇,让下游客户面临采购成本过高的问题。原先TrendForce集邦咨询预期电视面板价格涨势将维持到第一季底,第二季中下旬开始恐因需求震荡导致价格出现小幅下滑。不过随着旭硝子熔炉事故的发生,不排除第二季面板价格将获得有力支撑,直到第三季下旬才有可能出现调整空间。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询业务王春胜先生perrywang@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:2021年车市销售回温总量将达8,400万辆,12英寸车用半导体厂最紧缺

2021/01/27

半导体 / 新兴科技

TrendForce集邦咨询表示,自2018年起车市逐步疲软,加上2020年受到疫情严重冲击,使主要模组厂的备货动能明显不足。然而,2021年全球汽车市场正在复苏,预估整车销售量将自去年的7,700万辆回升至8,400万辆,同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下,对于各种半导体元件的用量将大幅上升,然先前因车市需求疲软导致车厂备货量偏低,长短料的现象已严重影响车厂稼动率与终端整车出货。 近期IC供应链的缺货现象,已从消费性电子与计算机资通讯产业(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控与车载市场(Industrial & Automotive)。过往车用半导体市场主要以IDM或Fab-lite生产为主,例如恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicro)、瑞萨(Renesas)、安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等。由于车用IC一般需要高温高压的操作环境,以及较长的产品生命周期,故需要高度要求其产品可靠度(Reliability)与长期供货(Longevity)等特性,因此通常并不轻易地转换产线与供应链。 全球晶圆代工产能满载,车用半导体喊缺 然而,在全球晶圆代工产能不足的情况下,车用半导体受产能排挤影响显著,例如12英寸厂的车用MCU与CIS;8英寸厂的车用MEMS、Discrete、PMIC与DDI。TrendForce集邦咨询表示,目前车用半导体以12英寸厂在28nm、45nm与65nm的产线最为紧缺;同时,8英寸厂在018um以上的节点亦受到产能排挤。 随着自营晶圆厂的资本支出、研发摊提与营运成本较高,近年IDM车用半导体供应商亦扩大委外晶圆代工到台积电、格芯(Globalfoundries)、联电(UMC)、三星(Samsung)、世界先进(VIS)、稳懋半导体(Win Semiconductor)等。其中,台积电(TSMC)就于2020年第四季法说会明确表示,车用半导体去年第三季触底,第四季开始追单,考虑转换Logic产能到Specialty IC Foundry,以支持长期合作的终端客户。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:2021年TDDI IC需求强劲,手机用年成长约8.6%,平板电脑则高达46.2%

2021/01/13

显示器

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在预期在2021年手机市场回温下,TDDI IC需求持续扩大,手机TDDI IC出货规模将达76亿颗;而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。 TrendForce集邦咨询指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。 其中TDDI IC价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12英寸 80/90nm节点制程产能不足以应付整体TDDI IC需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。 TDDI IC战线扩大至平板电脑,2021全年出货量上看9,500万颗 手机用TDDI IC技术趋于成熟,持续推升客户采用TDDI IC的规模,加上8英寸晶圆代工产能满载,更加速传统分离式DDIC架构向以12英寸晶圆代工为主的TDDI IC移转,此举将进一步推升TDDI IC的需求规模。虽然80/90nm节点的产能严重不足,对IC厂商而言,由于2020年供货吃紧,为了降低风险,除了往55nm节点转进外,分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下,预期2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到76亿颗,年成长86%。 另一方面,IC厂商将目光放到平板电脑领域上,也开始推出对应平板电脑用的TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大,中高阶机种的TDDI IC用量是一般手机的两倍,同时多半会搭载主动式触控笔的规格,因此IC单价较高,IC厂商也更有意愿开发平板电脑用的TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为(Huawei)在该规格上发展最为积极,不过随着IC技术越趋于成熟,投入的IC厂商开始增加,越来越多的品牌客户对平板电脑搭载TDDI IC的态度也转趋积极,预期2020年平板用的TDDI IC出货规模可达6,500万颗:预期2021年将成长至9,500万颗,年成长高达462%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询业务王春胜先生perrywang@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微

2021/01/11

半导体

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响;然而,根据TrendForce集邦咨询调查,除联电力行厂区有发生短暂跳电外,台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降,各厂不断电系统迅速运作,虽然电力衔接有导致部分设备当机,但经调校已恢复生产;而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后,目前恢复正常营运中,预期此事件造成的影响甚微。 TrendForce集邦咨询认为,此波受影响区域总产能共占全球8英寸产能近两成,12英寸产能约4%,虽然为半导体生产重镇,但经评估,此事件仅造成周围短暂降压现象发生,经调整均已恢复生产,对于整体产能并未产生重大影响。针对联电,跳电主要发生在8A(B),该厂制程以025~05µm为主,主要生产MOSFET等功率分离式元件(power discrete)产品;而8C/D厂则以035~011µm生产DDI、PMIC为主,受到压降影响极小,预估全年营收影响将低于1%,基本上可透过急单生产(Hot Run)弭平损害。 针对驱动IC影响部份,TrendForce集邦咨询补充,联电8C/D厂生产部分台式电脑显示器与笔记本电脑的驱动IC(主要在8英寸011~015um制程生产),对于实际供应的影响有限,但因为自2020年下半年开始大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态,此次事件恐增加产业对于驱动IC供给问题心理面的恐慌,对于大尺寸驱动IC以及IT面板持续涨价都形成另一个额外的支撑效应。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

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