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TrendForce集邦咨询:2022上半年消费性电子产品需求疲弱,供应链缺料状况逐渐舒缓

2022/04/11

半导体 / 消费性电子

据TrendForce集邦咨询表示,2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温,下游客户陆续下修今年出货目标;车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时,由于疫情扩散以及俄乌冲突持续,故供应链普遍透过建立更高的库存,以避免物料因运输受阻出现缺料的风险。 一、晶圆代工 受半导体设备交期延长影响,在今年首季新增产能有限的情况下,整体晶圆代工产能利用率持续满载,尤其以成熟制程(1Xnm~180nm)生产的元件长短料状况仍然存在。展望第二季,虽然全球晶圆产能增幅仍有限,但由于终端产品需求疲弱,加上国际局情势持续紧张及疫情等影响,而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。 二、服务器 第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外,受超大规模数据中心持续加单影响,网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周,但可透过紧急加单费来弥补需求缺口,影响开始降低。伴随上述情况缓解,ODM主板生产的追单频传,促使FPGA 与 PMIC 等追料情况未歇,网通芯片也呈现超额备货的状况,整体市场呈现「大者恒大,大者独得」局面;二线 ODM 厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑,但不影响整体服务器市场供货状况。伴随物料供给改善,第二季服务器出货将显著提升,预估出货季成长约158%,来到360万台。 三、智能手机 受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓。尽管部分零部件仍存在紧缺问题,但主要多集中在中低端智能手机产品上,尤其以4G SoC的交付延迟较为显著,其交期约30~40周,受限于产能规划,从去年开始,中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手机的生产量将在上述因素交互影响下,预估产量为316亿台,季成长仅3%,低于往年表现。 四、笔电 同样受终端市场需求走弱影响,除client SSD已不在长料之列,Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长,其中又以Type C IC的20~25周为最长,但相较TrendForce集邦咨询今年初的评估,交货周期并无进一步拉长,故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。在供应链供货持续好转的情形下,预估第二季笔电(含Chromebook)出货量约5,510万台,季减07%。 五、MLCC被动元件 若从其他关键零部件来看,以MLCC为例,第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退,导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠,且此情况恐延续至第二季。目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长,而消费性产品用规格则仍未跳脱供过于求格局。第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下,纾解长短料问题,推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能,车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能,村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象;而消费级MLCC,恐面临手机、笔电需求减缓,品牌与ODM厂持续调节库存下,第二季市场需求恐持续疲软。 展望第二季,除了服务器外,消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零部件将因供需失衡面临更严峻的价格考验;缺料严重的短料则透过内部产能的调配,将更多产出转向需求强劲的产品。TrendForce集邦咨询认为,由PC市况的变化可以看出,采购行为在需求快速变动的情况下,很快速地由原先超额订购的策略转向积极砍单,使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍

2022/03/17

半导体

3月16日晚间日本福岛外海发生规模73级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。 存储器方面,铠侠K1 Fab震度达5级,地震发生当时造成线上wafer部分受损,目前K1 Fab已经停机进行检查,而先前K1 Fab在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于K1 Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响,美光(Micron)广岛厂亦同。 端看现货市场价格,自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨,而俄乌冲突并未使现货价出现明显涨跌波动,至昨夜福岛地震后,价格仍持稳。TrendForce集邦咨询表示,整体现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。 硅晶圆(Raw wafer)方面,SUMCO山形米泽厂、信越(Shin-Etsu)福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶(Crystal Growth)过程中需要极高的稳定度,目前业者尚未公布其影响。TrendForce集邦咨询表示,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。 晶圆代工方面,日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂,包含联电(UMC)Fab12M (12英寸)、高塔(Tower)Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)、Arai(8英寸),分别位于三重县、富山县、新泻县,震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中,影响不大,但IDM厂瑞萨(Renesas)那珂工厂在5级震度内,亦停机减产确认影响当中。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连续十季创下新高

2022/03/14

半导体

据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达2955亿美元,季增83%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。 TrendForce集邦咨询认为,第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动,然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期,季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。 前五名涵盖全球近九成市占率,先进制程助三星市占回升 从前五名业者来看,台积电(TSMC)第四季营收达1575亿美元,季增58%,尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨,但7/6nm受到中国智能手机市场转弱影响而减少,成为本季唯一衰退的制程节点,导致台积电第四季营收成长幅度收敛,但仍握有全球超过五成的市占率。三星(Samsung)作为少数7nm以下先进制程竞争者之一,由于5/4nm先进制程新产能逐步开出,以及主要客户高通(Qualcomm)新旗舰产品进入量产,推升本季营收至554亿美元,季增153%。尽管三星晶圆代工营收突破新高,但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响整体获利表现,故TrendForce集邦咨询认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。 联电(UMC)本季受限于新产能增幅有限,以及新一波合约价格晶圆尚未产出,营收幅度略放缓,达212亿美元,季增58%。格芯(GlobalFoundries)受惠于新产能释出、产品组合优化及长期合约(LTA)新价格生效推升平均销售单价表现,第四季营收达185亿美元,季增86%。中芯国际(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下,加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素,本季营收达158亿美元,季增116%。 超越东部高科,2021年第四季晶合集成正式上榜 第六名至第九名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower),分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素,营收表现持续增长。值得一提的是,高塔半导体在被英特尔(Intel)收购后,英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群,拓展其代工业务的多样性与产能,但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。TrendForce集邦咨询表示,在英特尔代工事业正式与高塔整合后,英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。 本次第十名由晶合集成拿下,营收为35亿美元,季增幅高达442%,为前十大成长最甚者,并正式超越东部高科。据TrendForce集邦咨询调查, 2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因,并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展,包括TDDI、CIS、MCU等,弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段,2022年的成长表现将不容小觑。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:联电苏州和舰厂复工,投片损失逾两周,影响仍属可控

2022/02/24

半导体

2月14日起联电(UMC)旗下子公司苏州和舰(HJTC)受疫情影响而阶段性停工,据TrendForce集邦咨询调查,该厂属八英寸晶圆厂,产能占联电八英寸总产能约25%,占全球八英寸总产能约3%。由于本次并非突发意外,阶段性停工期间稼动率大致维持在25~30%,产线上晶圆不须报废,该厂已于今(24)日逐步复工。由于半导体设备重新调校时程约需五至七天,预估整体稼动率完全恢复至满载的时间将落在3月上旬,预估损失投片约14~20天,影响该公司当季八英寸产能约4~5%,全球八英寸产能约04~05%,情况仍属可控。 UMC苏州和舰厂区(Fab 8N)包含05μm~011μm制程产线,为全八英寸晶圆厂,事发当下产线上客户产品实际占比如下,包含最大客户Silergy(矽力杰)占40%,以生产PMIC为主,终端应用多半为消费及工业产品、IP cam、冷气、电冰箱等;SinoWealth(中颖电子)、Novatek(联咏科技)各占13%,产品为MCU、大尺寸DDI;及其他PMIC客户包含Mediatek(联发科)、GMT(致新科技)等占该厂产能约35%。 由于该厂区客户产品多半同时投片联电台湾地区厂区或其他晶圆厂,加上现阶段包含智能手机、电视、笔电等终端产品皆处于销售淡季,拉货动能疲弱。TrendForce集邦咨询认为,本次停工虽较原先预期的时程延长,但在产线晶圆无报废,加上部分PMIC生产周期(cycle time)较短的情况下,投片损失将有机会通过急单生产的方式略为弥补,对出货端的影响有限;从营收来看,由于八英寸晶圆售价相对较低,因此本次事件对联电全年影响落在约03%内。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:Intel收购Tower一举数得,提升成熟制程及区域生产实力

2022/02/16

半导体

日前英特尔(Intel)证实将以近60亿美元收购以色列公司高塔半导体(Tower),若该交易顺利完成,将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。据TrendForce集邦咨询表示,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名,分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12英寸约当产能占全球约3%。其中,以8英寸产能较多,占全球8英寸产能约62%。制程平台方面,Tower可提供08µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺,主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品,将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。 尽管Intel投入一系列计划欲与台积电(TSMC)及三星(Samsung)竞争,但Intel过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主,且部分采用10nm以下先进制程客户与Intel之间仍存在竞争关系,如超威(AMD)、英伟达(NVIDIA)等亦长期深耕于服务器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关芯片,故被Intel吸引而委托其代工产品可能性较低,成为Intel发展代工的限制。 因此,为扩大晶圆代工业务影响力,TrendForce集邦咨询认为,Intel收购Tower考量有二。其一,可助Intel补足成熟制程技术和拓展客户基础,由于Tower长期专注于多元成熟制程工艺,受到通讯技术升级、新能源车渗透率增加等因素带动,其中又以RF-SOI及PMIC需求相对强劲,正能弥补Intel代工型态较单一且客户局限的问题。其二,地缘政治下本土化生产与供应分配的考量,Tower工厂据点分布于亚洲、EMEA与美洲三大区域,符合Intel降低供应链过度集中于亚洲的策略方向,且Intel在美国与以色列皆有长期投资及工厂据点,产能调度可望藉由收购更加弹性,进一步避免因地缘政治风险伴随而来的断链危机。 收购案综效如前述所提,另随之而来的一大看点,则是Intel将迎来与新唐科技(Nuvoton)的伙伴关系,由于Tower在日本的三座工厂最早为Tower与松下(Panasonic)于2014年设立的子公司Panasonic TowerJazz Semiconductor拥有,股权持分为51%及49%。而后2020年Nuvoton正式收购Panasonic半导体事业(PSCS),上述三座厂则转为Tower与Nuvoton共同持有,股权分配仍为51%、49%;在Intel正式收购Tower后,该三座厂将由Intel持股51%主要营运,并与Nuvoton携手于工业及车用MCU、PMIC等产品线合作,当中亦包含原Panasonic相关技术如CIS、MCU、MOSFET等。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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