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TrendForce集邦咨询:零部件缺料状况持续冲击整机出货,PC及笔电端受影响程度最低

2022/01/10

半导体

根据TrendForce集邦咨询调查显示,全球晶圆代工产能在疫情、地缘政治、数位转型生活等因素驱动下,已历经近两年供不应求的市况,尤其是成熟制程 1Xnm~180nm短缺情况最为严重。虽然各晶圆代工厂皆积极拉升资本支出以扩大产能供应,但远水救不了近火,加上供应链资源分配不均的问题,使零部件缺料状况至今日仍未明确纾缓,整体将持续冲击相关整机出货,预期2022年第一季仅PC类别受影响程度较轻微。 时序进入2022年第一季,TrendForce集邦咨询表示,由于产能增幅仍然有限,对于市场的供给状况预估将约略与2021年第四季持平;惟部分终端产品进入传统淡季周期,需求动能趋缓可望减轻OEMs及ODMs对供应链备货的迫切压力。 服务器整机方面,目前以FPGA供货周期来到50周以上为最长,而网通芯片(Lan chip)的供货周期则有明显改善,由原先50周以上已缩短至大约40周,但伴随着疫情不确定性所催生加单动能与过往累积的积压性需求(Back order/ backlog),ODMs普遍的SMT产能均满载。上述现象不仅让FPGA与PMIC等IC去化速度加快,且FPGA、PMIC、 MOSFET追单需求仍较为迫切,整体市场依旧吃紧,未来服务器主板生产恐将因此面临隐忧。TrendForce集邦咨询由此推断,以L6服务器为例,其2022年第一季生产规模将与前季大致持平;而整机出货则呈现季节性衰退,季减约8%。 手机方面,缺料状态在2021下半年开始已逐渐缓解,部分也要归功于手机规格较能弹性调整,各品牌可依据既有料况调整其规格配置。目前较为吃紧的有四项零部件,其中4G SoC(30~40周)及OLED DDIC/Touch IC(20~22周)对市场影响较为显著,前者将对以4G手机销售为主的品牌产生冲击;后者则是分别受到寡占市场以及晶圆代工产能调整影响,故传出供应不足的杂音。其余两项如PMIC、A+G Sensor虽仍吃紧,但多数可以透过替代料的递补或是规格配置调整来降低缺料风险。生产方面,2022年第一季供应链状况基本延续前季表现,但受到2021年末的节庆需求不如预期,品牌必须适时调节在外的成品库存水位,加上冬季疫情搅局所带来的不确定性,预估该季生产表现将季减约13%。 PC及笔电方面,自2021年11月起,长短料当中的短料缺货状况有部分纾缓,因此2021年第四季PC ODMs出货量有所上修。相较手机与服务器整机,长短料不齐对PC与笔电端所造成的影响相对轻微,目前吃紧的零部件除了SSD PCIe 30控制器是因为Intel新平台转换递延,因此造成短期青黄不接现象导致供货周期约8~12周,其余如Type C IC、WiFi、PMIC皆逐渐缓解中。TrendForce集邦咨询预期,在整体供应链稳定度持续好转下,预估2022年第一季ODM厂笔电出货量仅季减51%,然若排除零部件缺货因素,后续各渠道销售状况也将是TrendForce集邦咨询需关注的另一大变因。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询: ASML德国柏林厂火灾,恐冲击EUV相关的光学零部件供应

2022/01/05

半导体

ASML位于德国柏林的一处工厂于当地1月3日发生火警,该企业主要为晶圆代工及存储器生产所需关键设备机台(包含EUV与DUV)的最大供应商,据TrendForce集邦咨询初步了解,占地32,000平方米的柏林厂区中,约200平方米厂区受火灾影响。而该厂区主要制造光刻机中所需的光学相关零部件,例如晶圆台、光罩吸盘和反射镜,其中用以固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。目前该厂零部件以供应EUV机台较多,且以晶圆代工的需求占多数。若届时因火灾而造成零部件交期有所延后,不排除ASML将优先分配主要的产出支援晶圆代工订单的可能性。 独家供应关键机台EUV交期已长,可能影响先进制程转进时程 晶圆代工方面,EUV主要使用于7nm以下的先进制程制造。目前全球仅台积电(TSMC)与三星(Samsung)使用该设备进行制造,包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工艺,Samsung于韩国华城建置的EUV Line(7nm、5nm及4nm)以及3nm GAA制程工艺等。不过,受到全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响,半导体设备交期也越拉越长。 DRAM方面,目前三星及SK海力士(SK hynix)已使用在1Znm及1alpha nm制程上,美系厂商美光(Micron)则预计于2024年导入EUV于1gamma nm制程。根据TrendForce集邦咨询目前掌握,ASML EUV设备的交期落在约12~18个月,也因为设备交期较长,ASML有机会在设备组装时间等待该工厂所损失的相关零部件重新制造完成。 整体而言,ASML德国柏林工厂火灾对晶圆代工及存储器而言,将可能对EUV光刻机设备制造产生较大影响。而根据TrendForce集邦咨询的消息掌握,ASML所需的零部件亦不排除透过其他厂区取得,加上目前EUV设备交期相当长,因此,实际对EUV供应的影响仍有待观察。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:预估2022年晶圆代工产值年增13%续创新高,芯片荒现纾缓迹象

2021/10/28

半导体

根据TrendForce集邦咨询表示,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关。展望2022年,在台积电为首的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1,1769亿美元,年增133%。 芯片荒驱动,晶圆代工厂新产能将陆续于2022下半年开出 TrendForce集邦咨询表示,2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元,年增43%;2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500~600亿美元高档,年增幅度约15%,且在台积电正式宣布日本新厂的推升下,整体年增率将再次上修,预估2022年全球晶圆代工厂8吋产能年均新增约6%,12吋的年均新增约14%。 由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当,但晶圆平均销售单价却相对较低,扩产较难达到成本效益,因此扩产幅度相当有限;12吋方面,从制程来看,12吋新增产能当中,超过50%为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上),且相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡(Hua Hong Wuxi)及合肥晶合(Nexchip),2022年新增产能主要来自台积电及联电,扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点,预期芯片荒将稍有缓解。 缺货潮现趋缓,然长短料问题仍将持续冲击部分终端应用 从应用别来看,由于消费型电子终端产品如笔电、汽车、以及多数物联网家电等,目前呈现短缺的外围零部件多半以28nm(含)以上成熟制程制造,在2022下半年新增产能陆续开出的前提下,供货上可望稍获纾解;然而,在40nm及28nm产能紧缺出现缓解迹象的同时,8吋产能以及1Xnm制程的紧缺仍然是2022年不容忽视的重点。 从8吋供给端来看,在产能增幅有限的情况下,5G手机及电动车渗透率持续提升,大幅带动PMIC相关需求倍增,该需求持续侵蚀8吋晶圆产能,使得≦018㎛制程订单已满载至2022年底,短期内未见舒缓现象。至于1Xnm制程,在半导体制程进入FinFET晶体管架构后,研发及扩产成本相当高昂,因此该制程供应商数量也逐渐收敛,目前仅有台积电、三星、及格芯拥有该制程技术,而上述三者,除格芯计划小量扩产外,其余两者在明年皆无明显的1Xnm扩产计划。 从需求端来看,目前以1Xnm制程节点制造的主要产品包含与手机相关的4G SoC、5G RF Transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等,在5G手机渗透率持续提升的趋势下,5G RF Transceiver将大量消耗1Xnm制程产能,恐怕造成其他产品投片受到排挤;此外,采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智能手机以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升,在没有晶圆代工厂积极扩张1Xnm产能的2022年,目前已相当紧张的1Xnm相关零部件供货恐怕将持续受到限制。 综合上述,TrendForce集邦咨询认为,在历经连续两年的芯片荒后,各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出,且新增产能集中在40nm及28nm制程,预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。然而,由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年,届时正值传统旺季,在供应链积极为年底节庆备货的前提下,产能纾解的现象恐怕不甚明显。此外,虽然部分40/28nm制程零部件可稍获舒缓,但现阶段极为短缺的8吋01X㎛及12吋1Xnm制程,在有限的增产幅度限制下,恐怕仍然是半导体供应链瓶颈。因此,整体来说,2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况,虽部分零部件可望纾解,但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。 2021年,芯片产能紧缺席卷全球,半导体产业迎来结构性转变,存储行业亦面临着巨大的机遇和挑战。面对发展良机与各种不确定性因素,国内外存储企业该如何把握机遇实现突围?存储技术演进又将迎来哪些新趋势?11月18日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办「全球视野 · 洞察先机 - 2022存储产业趋势峰会」,届时,产业链重量级嘉宾以及集邦咨询存储领域核心分析师将共同探讨2022年全球存储产业市场及技术趋势。会议详情请参考:https://seminartrendforcecn/MTS/2022/GB/index/ 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn 。

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TrendForce集邦咨询:第二季晶圆代工受惠价涨量增,推升产值季增6%再创纪录

2021/08/31

半导体

根据TrendForce集邦咨询调查显示,后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达24407亿美元,季增62%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。 台积电及三星遭断电影响,营收季增幅度略为受限 台积电(TSMC)第二季营收达1330亿美元,季增31%,稳坐全球第一。其营收增幅受限于四月份南科Fab14 P7厂区跳电事件所致,导致少部分40nm及16nm晶圆报废;以及五月份台电高雄的兴达电厂跳电,位于南科的晶圆厂受到最直接的冲击,尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至报废,但仍有部分8英寸晶圆需要重工。此外,由于台积电维持一贯稳定的报价策略,因此第二季营收表现虽高于公司财务指引上缘,但季增幅度略低于其余晶圆厂,市占稍微受到侵蚀。 三星(Samsung)第二季营收为433亿美元,季增55%,在摆脱德州二月大雪的阴霾后,三星位于奥斯汀的Line S2已于四月初完全恢复生产,并且全力加单生产以弥补该厂将近一个半月的投片损失。虽然因第一季投片量锐减有些微影响第二季产出,导致季增幅度略微受到限制,但受惠于CIS、5G 射频收发器、OLED驱动 IC等产品强劲的拉货带动下,营收表现仍亮眼。排名第三的联电(UMC)仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动,产能利用率已逾100%,严重供不应求,因此持续对客户进行价格调涨;加上价格较高的28/22nm新增产能陆续开出,带动第二季平均售价上涨约5%,推升营收至182亿美元,季增85%,市占大致持平在72%。 格芯(GlobalFoundries)第二季营收季增170%,达152亿美元,位居第四名。其在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E分别出售给安森美(ON Semi)及世界先进后,陆续收敛产品线,专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技术的发展,同时宣布扩大现有产品线产能,在美国及新加坡分别有新建厂计划预计在2022下半年至2023年陆续贡献营收;而Fab10虽已出售给安森美,但该厂在2020至2021年仍持续为ON Semi代工制造产品,直到2022年完成交割后方交由安森美独立营运。中芯国际(SMIC)第二季营收强势季增218%,达134亿美元,市占也提升至53%,主要动能来自包括015/018um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格,此外14nm新客户导入进度优于预期,15Kwspm产能目前已处于满载状态。 华虹集团合并营收排名跃升至第六,世界先进超越高塔半导体 由于华虹宏力(HHGrace)及上海华力(HLMC)同属华虹集团(HuaHong Group),两者分别经营Fab1/2/3/7及Fab5/6,部分制造资源相互流通,因此本次将两者合并计算为华虹集团;在华虹无锡Fab7产能扩张速度优于预期,来自NOR Flash、CIS、RF与IGBT等客户拉货力道旺盛,目前48Kwspm产能已达满载运作状态,加上8英寸厂产能全数维持超过100%的稼动率,晶圆平均销售单价逐季上扬3-5%带动,第二季华虹集团营收季增97%,以66亿美元位居第六名。 力积电(PSMC)在第一季营收排名首度超越Tower后,第二季仍维持强势成长力道,P1/2/3厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注;8A/B厂IGBT等车用需求大幅提升,在整体价格逐季上涨的驱动下,营收达46亿美元,季增183%,排名第七。世界先进(VIS)在DDI、PMIC、power discrete等需求维持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及平均销售单价续扬等多项有利因素推动下,第二季营收以季增111%首度超越高塔半导体,达363亿美元。 排名第九的高塔半导体(Tower)在RF-SOI及工业、车载PMIC领域需求稳定,但受限于新增产能还未到位,营收仅小幅季增43%,第二季营收达36亿美元。东部高科(DBHiTek)则维持满载水平已逾一年半,8英寸PMIC、MEMS、CIS需求稳定贡献,营收增幅多半来自平均销售单价的提升,第二季营收为245亿美元,季增120%。 展望第三季,晶圆代工产能短缺自2019下半年至今已延烧近两年,虽然有部分新增产能陆续开出,但由于增幅有限,目前从订单观察,新开出产能也已预订完毕,各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态,加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量,扩大产能排挤力道,导致晶圆代工平均售价续扬,各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。因此,TrendForce集邦咨询认为,第三季前十大晶圆代工产值将再创纪录,且季增幅度将更胜第二季。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

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TrendForce集邦咨询:半导体产能供不应求带动价格走扬,第一季前十大晶圆代工业者产值再创单季新高

2021/05/31

半导体

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达2275亿美元,季增1%。 三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响,第一季营收衰退 营收排名方面,台积电第一季营收以1290亿美元稳居全球第一,季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微(AMD)、联发科(MediaTek)及高通(Qualcomm)订单持续挹注下稳定成长,营收季增23%;16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲,营收季增近10%;而最受市场关注的5nm,受到最大客户苹果(Apple)进入生产淡季的影响,营收则有所下滑。 三星第一季营收为411亿美元,季减2%,主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工,至四月初才全数恢复生产,暂停投片将近一个月所致,故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下,除了产能利用率维持满载,出货动能亦相当强劲,在产能供不应求的情况下调涨价格,带动第一季营收至168亿美元,季增5%。 格芯第一季营收达13亿美元,季减16%,受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进(VIS)影响,今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购(Last time buy)或未消化订单(Backlog order),导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元,季增12%,主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产015/018um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求,此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升,而中芯去年在被列入实体清单前,已备有相当高的零部件及原物料库存,故目前各项营运皆正常运作。 力积电营收首次超前高塔,第二季前十大业者总产值可望再创新高 力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注,加上平均销售单价上涨,第一季首度超越高塔半导体,营收达39亿美元,季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季,达35亿美元,季增1%,主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献,并在今年规划额外投资15亿美元进行小规模扩产,产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦,加上平均销售单价上涨,第一季营收达33亿美元、季增7%。 华虹半导体第一季营收达3亿美元,季增9%,主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛,8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定,而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下,产能利用率正迅速攀升,扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元,季减2%,主要营收贡献仍来自于65/55nm,目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段,故尚未贡献营收。 需特别提到的是,第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团(Hua Hong Group),若合并计算,则华虹集团第一季总营收达6亿美元,位居第六名;而第十名则由东部高科(DBHitek)递补,其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求,平均销售单价亦有小幅提升,第一季营收达22亿美元,季增7%,但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划,因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升,整体成长幅度相对受限。 TrendForce集邦咨询认为,第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。总结,第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高,季增1~3%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

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