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TrendForce集邦咨询:砍单潮来袭,下半年八英寸晶圆厂产能利用率下滑幅度明显

2022/07/07

半导体

据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI,两者主流制程分别为01Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产品仍然紧缺的情况下,晶圆代工厂透过产品组合的调整,产能利用率仍大致维持在满载水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍单潮已浮现,虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂已陆续不堪客户大幅砍单,产能利用率正式滑落。 观察下半年走向,TrendForce集邦咨询表示,除Driver IC需求持续下修未见起色,智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节,开始向晶圆代工厂下调投片计划,砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂,制程包含01Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。 产能利用率松动,资源获有效分配,长短料困境舒缓 根据TrendForce集邦咨询研究指出,八英寸晶圆制程节点(含035-011μm)产能利用率恐下滑最明显,该制程产品主要为Driver IC、CIS及Power相关芯片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最为剧烈。同时,今年上半年供应仍然紧张的PMIC在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。 然而,下半年在需求端仍不断下修的状况下,消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作,尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑,仍难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口,导致部分八英寸厂产能利用率开始下滑,TrendForce集邦咨询认为,下半年整体八英寸厂产能利用率将大致落在90~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能须面临90%的产能保卫战。 相同情形也发生在十二英寸成熟制程,但由于十二英寸产品更为多元,且生产周期普遍需要至少一个季度,加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期的总体经济波动而停歇,因此整体来说产能利用率尚能维持在95%上下的高稼动水位,与过去两年动辄破百的稼动率相较,产线运作逐渐趋于健康平稳,资源分配渐渐平衡。 先进制程方面,主要以生产CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,终端应用仍以智能手机及高性能运算(HPC)为主,尽管受到智能手机市况疲弱不振影响,5G AP同样出现订单下修的现象,但HPC相关产品仍然维持稳定的拉货力道,加上多项新产品发布计划,TrendForce集邦咨询认为下半年7/6nm产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95~99%,而5/4nm在多项新产品的驱动下将维持在接近满载的水位。 展望2023年,TrendForce集邦咨询认为,在历经长达近两年半的芯片缺货潮后,消费性产品的降温虽然在短期内使晶圆代工厂产能利用率松动,但过去苦于晶圆一片难求的应用得以在此时获得资源的重新分配,相关应用如5G智能手机及电动车渗透率逐年增加,5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的服务器需求等的备货动能,将持续支撑晶圆代工厂产能利用率大致维持在90%以上,惟部分以生产消费性产品为主的业者恐怕面临产能利用率滑落至90%以下的情况,此时则需仰赖晶圆代工厂本身对产品应用的多元布局及资源分配,以度过全球性高通胀带来的零部件库存调节危机。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:缺料冲击半导体设备交期,2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

2022/06/22

半导体

据TrendForce集邦咨询表示,半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境,在设备交期延长前,预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%,目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约2~9个月不等,预计将使该年度产能年增率降至8%。 TrendForce集邦咨询补充,疫前半导体设备交期约为3~6个月,2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流,但同一时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产,交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18~30个月不等,其中以DUV光刻机(Lithography)缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。 值得一提的是,俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。然今年以来,宅经济红利退场,电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高叠,订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂,引发半导体下行杂音。据TrendForce集邦咨询调查,目前各厂仍仰赖产品组合的调整,以及资源重新分配至供货仍然紧缺的产品,支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。 观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修,然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。TrendForce集邦咨询认为,在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下,扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于2023年供过于求的担忧,但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长,此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局,以平衡长短料资源分配不均的情势。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:2022上半年消费性电子产品需求疲弱,供应链缺料状况逐渐舒缓

2022/04/11

半导体 , 消费性电子

据TrendForce集邦咨询表示,2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、疫情及国际局势紧张、高通胀等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温,下游客户陆续下修今年出货目标;车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求力道。同时,由于疫情扩散以及俄乌冲突持续,故供应链普遍透过建立更高的库存,以避免物料因运输受阻出现缺料的风险。 一、晶圆代工 受半导体设备交期延长影响,在今年首季新增产能有限的情况下,整体晶圆代工产能利用率持续满载,尤其以成熟制程(1Xnm~180nm)生产的元件长短料状况仍然存在。展望第二季,虽然全球晶圆产能增幅仍有限,但由于终端产品需求疲弱,加上国际局情势持续紧张及疫情等影响,而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。 二、服务器 第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外,受超大规模数据中心持续加单影响,网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周,但可透过紧急加单费来弥补需求缺口,影响开始降低。伴随上述情况缓解,ODM主板生产的追单频传,促使FPGA 与 PMIC 等追料情况未歇,网通芯片也呈现超额备货的状况,整体市场呈现「大者恒大,大者独得」局面;二线 ODM 厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑,但不影响整体服务器市场供货状况。伴随物料供给改善,第二季服务器出货将显著提升,预估出货季成长约158%,来到360万台。 三、智能手机 受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,故供应链物料交货状况皆较去年下半年来的舒缓。尽管部分零部件仍存在紧缺问题,但主要多集中在中低端智能手机产品上,尤其以4G SoC的交付延迟较为显著,其交期约30~40周,受限于产能规划,从去年开始,中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G sensor ,以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。第二季智能手机的生产量将在上述因素交互影响下,预估产量为316亿台,季成长仅3%,低于往年表现。 四、笔电 同样受终端市场需求走弱影响,除client SSD已不在长料之列,Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长,其中又以Type C IC的20~25周为最长,但相较TrendForce集邦咨询今年初的评估,交货周期并无进一步拉长,故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。在供应链供货持续好转的情形下,预估第二季笔电(含Chromebook)出货量约5,510万台,季减07%。 五、MLCC被动元件 若从其他关键零部件来看,以MLCC为例,第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退,导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠,且此情况恐延续至第二季。目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长,而消费性产品用规格则仍未跳脱供过于求格局。第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下,纾解长短料问题,推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能,车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能,村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象;而消费级MLCC,恐面临手机、笔电需求减缓,品牌与ODM厂持续调节库存下,第二季市场需求恐持续疲软。 展望第二季,除了服务器外,消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零部件将因供需失衡面临更严峻的价格考验;缺料严重的短料则透过内部产能的调配,将更多产出转向需求强劲的产品。TrendForce集邦咨询认为,由PC市况的变化可以看出,采购行为在需求快速变动的情况下,很快速地由原先超额订购的策略转向积极砍单,使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍

2022/03/17

半导体

3月16日晚间日本福岛外海发生规模73级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据TrendForce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(Kioxia)位于北上市的K1 Fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。 存储器方面,铠侠K1 Fab震度达5级,地震发生当时造成线上wafer部分受损,目前K1 Fab已经停机进行检查,而先前K1 Fab在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占Kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于K1 Fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响,美光(Micron)广岛厂亦同。 端看现货市场价格,自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨,而俄乌冲突并未使现货价出现明显涨跌波动,至昨夜福岛地震后,价格仍持稳。TrendForce集邦咨询表示,整体现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。 硅晶圆(Raw wafer)方面,SUMCO山形米泽厂、信越(Shin-Etsu)福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶(Crystal Growth)过程中需要极高的稳定度,目前业者尚未公布其影响。TrendForce集邦咨询表示,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。 晶圆代工方面,日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂,包含联电(UMC)Fab12M (12英寸)、高塔(Tower)Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)、Arai(8英寸),分别位于三重县、富山县、新泻县,震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中,影响不大,但IDM厂瑞萨(Renesas)那珂工厂在5级震度内,亦停机减产确认影响当中。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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TrendForce集邦咨询:2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元,连续十季创下新高

2022/03/14

半导体

据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达2955亿美元,季增83%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。 TrendForce集邦咨询认为,第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动,然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期,季增幅度与第四季相较将再微幅收敛。 前五名涵盖全球近九成市占率,先进制程助三星市占回升 从前五名业者来看,台积电(TSMC)第四季营收达1575亿美元,季增58%,尽管5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨,但7/6nm受到中国智能手机市场转弱影响而减少,成为本季唯一衰退的制程节点,导致台积电第四季营收成长幅度收敛,但仍握有全球超过五成的市占率。三星(Samsung)作为少数7nm以下先进制程竞争者之一,由于5/4nm先进制程新产能逐步开出,以及主要客户高通(Qualcomm)新旗舰产品进入量产,推升本季营收至554亿美元,季增153%。尽管三星晶圆代工营收突破新高,但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响整体获利表现,故TrendForce集邦咨询认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。 联电(UMC)本季受限于新产能增幅有限,以及新一波合约价格晶圆尚未产出,营收幅度略放缓,达212亿美元,季增58%。格芯(GlobalFoundries)受惠于新产能释出、产品组合优化及长期合约(LTA)新价格生效推升平均销售单价表现,第四季营收达185亿美元,季增86%。中芯国际(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下,加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素,本季营收达158亿美元,季增116%。 超越东部高科,2021年第四季晶合集成正式上榜 第六名至第九名依序为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower),分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素,营收表现持续增长。值得一提的是,高塔半导体在被英特尔(Intel)收购后,英特尔可从中获得成熟制程工艺与客户群,拓展其代工业务的多样性与产能,但在收购案尚未正式完成前仍将其视为独立企业纳入计算。TrendForce集邦咨询表示,在英特尔代工事业正式与高塔整合后,英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。 本次第十名由晶合集成拿下,营收为35亿美元,季增幅高达442%,为前十大成长最甚者,并正式超越东部高科。据TrendForce集邦咨询调查, 2021年晶合集成积极扩产是入列前十的主因,并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线发展,包括TDDI、CIS、MCU等,弥补目前单一产品线、客户群受限的问题。由于晶合集成目前正处于快速爬坡阶段,2022年的成长表现将不容小觑。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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