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报告
均价持续上扬与HBM、QLC崛起,将带动2025年存储器产业营收创新高

2024/07/12

内存, 闪存

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce预估,在位元需求持续成长、供需结构改善带动价格上涨、HBM等高附加价值产品崛起下,2024年,DRAM及NAND Flash产业营收分别预计

报告
低价库存略有去化,近期存储器现货市场价格止稳

2024/07/11

内存, 闪存

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全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,存储器均价自4Q23上涨以来,合约与现货市场展现不同的价格走势

资讯
TrendForce集邦咨询:AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求,供应商平均售价上涨

2024/07/10

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。 TrendForce集邦咨询指出,由于AI服务器对质量要求高,加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计,其中高容值MLCC用量高达八成。因此,掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。 另一方面,由于GB200高容标准品单位用量高,以GB200系统主板为例,MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍,1u以上用量占60%,X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%,系统主板MLCC总价也增加一倍,随着订单逐月增长,部分高容值产品订单需求增长过快,迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time),从现有8周延长至12周。 此外,今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设计架构,整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗,与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高,其中1u以上MLCC用量占总用量近八成,导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到55~65美金,材料成本上升,也拉高WoA笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询SR_MI@trendforcecn。

报告
光伏产业月报_Jun_24_Excel

2024/07/09

光伏

EXCEL


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