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活动
TSS2024集邦咨询半导体产业高层论坛

2024/06/19

随着消费电子市场逐渐复苏,加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”,此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好信号。但与此同时,当下行业发展仍有一定不确定性,半导体行业存在高性能AI芯片供应短缺、晶圆代工成熟制程产能过剩等隐忧。展望未来,半导体与存储器产业将何去何从?产业发展又将迎来哪些技术变革?又将有哪些机遇与挑战? 2024年6月19日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”,搭建现场深度交流平台。届时,集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾将发表主题演讲,全方位探讨半导体产业现状与未来,为业界高层提供前瞻性战略规划思考。

资讯
TrendForce集邦咨询:合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%

2024/06/13

半导体

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长51%,达1835亿美元,推动多数业者营收延续季增趋势。 出货表现上,第一季三大原厂皆出现季减,反映产业淡季效应,加上下游业者的库存水平已垫高,采购量明显减弱。平均销售单价方面,三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围,再加上库存仍处于健康水位,故涨价意愿强烈。其中,中系手机销售畅旺,带动Mobile DRAM的价格涨幅领先所有应用,而Consumer DRAM的原厂库存仍待去化,导致价格涨幅居所有应用之末。 TrendForce集邦咨询指出,第二季即使消费性需求减少,原厂的出货位元数仍将反映季节效应而季增;价格方面,在地震后灾损状况尚未明确厘清期间,采购心态有所改变,PC OEMs始有零星成交价格开出,涨幅高于TrendForce集邦咨询预期,预估最终DRAM合约价将上涨13-18%。 自营收角度观察,Samsung的营收微幅增加至805亿美元,第一季增幅仅13%,营收市占小幅下滑16个百分点至439%,仍维持排名第一;售价季增约20%,抵消位元出货量的中个位数季减幅度,以价补量结构明显。 排名第二的SK hynix,第一季营收微幅增加至570亿美元,季增幅仅26%,营收市占小幅下滑07个百分点至311%;售价季增约20%,抵消位元出货量的中个位数季减幅度,结构与Samsung相同。 Micron第一季营收增加至395亿美元,季增幅达178%,营收市占上升23个百分点至215%,排名第三名;售价季增约23%、同时位元出货量仅季减4-5%,表现优于前两大同业,除本季价格策略较积极外,Server DRAM出货受惠于美系大客户订单,表现相对稳健。 第二季三大原厂预估的出货量将分别为:Samsung出货量成长低个位数至高个位数幅度、SK hynix季增中个位数的幅度、Micron小幅季减。 Nanya第一季在价格回升所带动的备货动能,以及Consumer DRAM终端销售动能回升较缓等需求消长影响下,第一季出货量为低个位数的季增幅度,ASP(平均销售单价)有高个位数的季增幅度,营收季增105%至302亿美元。 Winbond第一季尚未调涨合约价格,由于客户提前备货心态,在出货端表现不俗,带动营收季增216%至162亿美元。在PSMC方面,营收计算主要为其自身生产的Consumer DRAM产品,不包含DRAM代工业务,虽产能利用率逐渐恢复,但由于部分出货以低价DRAM产品为主,加上年节生产、出货天数少等,最终第一季DRAM营收季减282%,来到028亿美元。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询SR_MI@trendforcecn。

资讯
TrendForce集邦咨询:2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际排名跃升至第三

2024/06/12

半导体

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第一季消费性终端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲软;与此同时,车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减43%至292亿美元。 从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过GlobalFoundries与UMC跃升至第三名;GlobalFoundries则遭车用、工控及传统数据中心业务修正冲击,滑落至第五名。 尽管AI相关HPC需求相当强劲,TSMC 第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季,营收季减约41%,收敛至1885亿美元,由于其他竞业同样面临消费淡季挑战,因此市占维持在617%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期,及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健,有机会带动营收呈个位数季成长率走势。 Samsung Foundry第一季同样受到智能手机季节淡季影响,加上Android中系智能手机及周边企业同样转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,营收季减72%至336亿美元,市占维持11%。第二季尽管市场预期智能手机将重启备货,然就集邦咨询的调查结果,由于第一季客户端有超备情形,导致第二季产量表现不如预期,而考虑Apple在中国市占恐持续受中系品牌影响,加上Samsung 5/4nm、3nm先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用率较少,整体营运动能受到抑制,估营收将持平或仅较前季略增。 SMIC则受惠于IC国产替代趋势与中系Smartphone新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求,第一季营收季增43%至175亿美元,营运表现优于同业,市占达57%、一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链Smartphone与消费性电子急单助力下,将使八英寸与十二英寸产能利用率较前季略提升,虽部分将与ASP下滑相抵,但营收将可维持个位数季成长率,市占有望维持在第三。 UMC第一季尽管出货较前季略增45%,大致与年度价格调整ASP下滑相抵,使得营收仅微幅季增06%至174亿美元,市占57%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统数据中心订单库存修正尚未停止,且适逢智能手机供应链拉货淡季,导致第一季晶圆出货季减达16%,营收滑落至155亿美元、市占收敛至51%。 Tier 2 Foundry复苏缓慢,价格竞争激烈、营运冷热分明 HuaHong Group第一季出货与产能利用率皆较前季复苏,尽管部分与ASP下滑相抵,营收季增24%至673亿美元,市占22%;Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善,然而受到出货产品组合改变影响使得ASP下滑,营收亦季减71%至327亿美元,市占11%。 而PSMC虽第一季十二英寸产能利用在内存投片回温下已有改善,考虑内存客户以低价Specialty DRAM较多,逻辑需求虽有急单但价格受到抑制,致使营收滑至316亿美元、季减42%;排名第九的Nexchip 第一季营收为31亿美元,大致与前季持平,市占约10%;VIS 第一季晶圆出货季减约4%,与一次性长约(LTA)收入认列相抵,营收大致与前季持平,达306亿美元,市占10%。 观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至,及AI相关HPC与外围IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce集邦咨询预估,第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。

报告
Micron计划建设Hiroshima新厂,将于2027年投入量产,并着重于HBM生产

2024/06/11

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查,Micron已决定在日本建设新DRAM工厂,新厂将坐落于Hiroshima(广岛市),紧邻已建成的Fab15

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