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根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长71%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。
从应用来看，高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开始放量，估计2017年半导体整体产值年成长率71%当中，超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献，显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。
观察2017年全球前十大晶圆代工业者排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三，其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率，市占率达559%，持续拉大与竞争者的距离；全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升，2017年营收呈现年增82%的相对高成长表现。
在晶圆代工市场排名第三的联电于今年量产14nm，但仅占全年营收约1%，然而，在整体产能提升与产品组合转换带动下，实际营收年成长率达68%；而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung)，则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使成长受限，排名第四；排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出，然而，受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破，使得成长率低于全球市场平均。高塔半导体(TowerJazz)及华虹半导体则透过产能扩增，在市场对8吋厂需求持续畅旺下，带来大于10%的年成长；力晶则因调升代工业务比重，交出高成长率成绩单。
另一方面，在5G与电动车的需求驱使下，可观察到晶圆代工业者积极的投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发，如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。展望2018年，除7nm先进制程节点将带动整体产值之外，在2018年为5G试营运重要的观察年下，第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化，同为市场值得关注的重点。
拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长22%，达5173亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的525%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为日月光、安靠、长电科技。其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长263%的成绩，排名第五。
中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术
观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
中国大陆封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、25D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。
此外，中国大陆当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国大陆12寸晶圆每月产能可新增162万片，为现有产能18倍，预计将为2018年中国大陆封测产业注入一股强心针。
人工智能（AI）快速发展对于各行业带来巨大变革，仰赖大量数据与密集人力的金融服务业，被视为影响最为剧烈的行业，根据拓墣产业研究院调查指出，人工智能于金融服务业的应用，将以智能投顾发展最为快速，预估至2020年全球智能投顾的资产管理规模将达59兆美元，年复合成长率为75%。
人工智能技术结合实时市场信息与网络舆情，建构动态数据分析模型
随着人工智能时代的来临，透过机器学习、自然语言分析等技术，汇集实时市场消息与网络舆情，建构动态的投资模型。相较于传统采用定性、定量信息辅助投资策略拟定，人工智能导入将有效提高投资模型精准度。拓墣产业研究院预估，2020年全球智能投顾的资产管理规模将达59兆美元，尤以中国市场在互联网金融带动下，成长速度最快。
数字金融与全球普惠金融的发展目标，带动智能投顾高速成长
拓墣产业研院指出，金融产业导入人工智能的各项应用领域当中，以智能投顾发展最迅速的原因在于，传统投顾多聚焦高净值族群，随着数字金融快速发展，投顾服务进入门槛降低，使得目标客户扩张至一般大众，而混业经营亦已成为国际金融行业的发展趋势，尤以中国互联网公司积极涉足金融领域，造成竞争日趋激烈。各金融机构获利空间遭到压缩之下，亦积极开拓低单价客户市场。对于消费者而言，低利时代来临也带动市场对于投资理财服务、资产配置的需求提升。
远程身份验证、智能客服也是人工智能于金融领域较快普及的应用
除了智能投顾以外，因数字金融服务快速发展导致的风控挑战，带动透过人脸识别实现远程身份验证、实时核贷等人工智能应用发展，也已成为众多金融机构推动数字金融的重点之一。此外，根据用户来电或在线询问内容，预测用户问题并自动导引至相关服务，或透过聊天机器人获取客户潜在需求以进行精准营销等智能客服应用，亦将成为人工智能于金融领域中较快普及的应用项目。
人工智能（Artificial Intelligence, AI）技术应用于信息和通讯技术（Information and Communication Technologies, ICT）领域之间的竞争正在如火如荼的展开，包含苹果、谷歌、IBM、微软与雅虎等国际大厂持续以购并人工智能相关新创公司，与人才争夺战之手法强化布局人工智能技术相关领域。根据TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年以企业为主的人工智能系统市场价值接近2亿美元，至2020年将可达20亿美元以上，五年之间成长倍数高达10倍。
拓墣通讯暨终端产品分析师尤克熙表示，人工智能原本只是一项用于研究领域的专精科技．近年来随着技术不断的拓展，开始进入一般人工智能时代，大厂开始利用购并获取技术，并结合大数据与云端服务器进行改进其服务。例如人工智能先驱IBM，其Watson已能提供13种不同类型的人工智能服务，加上近年来IBM积极布局大数据与云端运算，预估未来10年内Watson将为IBM贡献高达100亿美元营收。而苹果、谷歌、微软与亚马逊推出的个人数字助理，也透过人工智能与深度学习正不断进化中。
尤克熙进一步表示，人工智能导入企业将于未来五年成为重心，包含制造业、软件业、资讯工程业、生物医疗科技、零售通路业、网络业、车辆产业等都将陆续导入人工智能技术。例如导入人工智能与机器人技术可提高制造业产能与效率；导入人工智能于软件产业让大数据与云端科技获得更精密分析与判断；导入人工智能于医疗产业，结合穿戴式装置将可提振整体医疗水平且开发出治疗人们疾病的药物；导入人工智能于零售通路，缩短物流管理时间且更精确判断供需，减少库存成本等。无论从何种角度来观察，人工智能都正在密切的改变许多产业的变化。
