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2018/08/27
根据拓墣产业研究院最新报告指出，继vivo、华为、小米、OPPO之后，三星也即将推出搭载屏下指纹识别方案的机种，随着各大安卓手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术，将持续拉升指纹识别于智能手机的渗透率，其中又以超声波及光学两项技术发展最具突破性，预估2019年超声波与光学屏下指纹识别技术占手机指纹识别市场比重将从2018年的3%拉升至13%。
以智能手机生物识别技术来看，目前包含指纹、人脸，以及虹膜在内的三大主要识别技术。而指纹识别之中，又以电容式指纹识别发展最为成熟，光学式与超声波指纹识别则是在今年开始有突破性发展。随着全屏幕比重拉高，直接带动对屏下指纹识别功能需求扩大。
光学式屏下指纹识别将加速渗入品牌中、高端机种
拓墣产业研究院指出，屏下指纹识别技术过往受限于良率不足及相关业者投入不够，然随着如vivo等手机业者对屏下指纹识别的需求扩大，让供应链相关业者正视此技术，并大量投入资源来提升良率以及寻求更佳的成本方案。2017年新思(Synaptics)的光学屏下指纹识别的成本尚需要12~15美元，但随着更多如汇顶(Goodix)、思立微(Silead)等业者投入，预估2019年其成本将有机会下降至8美元以下。届时将有望看到各品牌将不仅于自家最顶尖的旗舰机种搭载屏下指纹识别技术，甚至于部分中、高端机种导入此技术来顺应全屏幕设计的智能手机。
另一方面，超声波屏下指纹技术也在高通(Qualcomm)积极开发下，将在2019年囊括手机指纹识别市场63%的市占率。市场传闻三星将于明年导入高通的超声波屏下指纹识别方案，未来的屏下指纹识别技术将不再由新思、汇顶的光学式方案独大，预计2019年整体屏下指纹识别技术市场规模将有数倍成长幅度。
值得关注的是，观察屏下指纹的供应链发展，高通为指纹识别市场的后进者，若能成功将其屏下指纹识别技术导入三星旗舰机种，并于未来以贴近光学式屏下指纹的售价导入至中国手机品牌的旗舰机种，将显著影响其他原本跨足光学式及电容式指纹识别技术业者在中、高端手机市场的销售策略，包含汇顶及思立微等将必须透过大幅降价以取得导入各品牌中、高端机种的机会，恐将冲击传统电容指纹识别业者的市场版图。
安卓手机将推更多指纹识别与人脸识别并存机种
随着屏下指纹识别技术因良率提升而价格逐渐亲民，将成为2,500元人民币以上之安卓机种的标准配备，其中电容式指纹识别技术更可谓是最成熟的规格。为提供消费者更多元的选择下，我们可以预期多数品牌将同时推出具备指纹识别(无论是否为屏下)与人脸识别技术(包含3D与2D)并存的产品。
此外，由于3D感测技术依然深受各品牌旗舰机种的青睐，加上3D感测的技术不论在成本、结构设计、算法能力等方面仍将持续优化，因此除了苹果于2019年大规模采用Face ID外，各安卓品牌亦会广泛于自家旗舰机种上导入具备3D人脸识别的功能。长期观察，3D人脸识别将有机会进一步渗透入各品牌中、高端市场，2D人脸识别将持续扩及对成本相对敏感的中、低端市场。
2018/06/13
根据拓墣产业研究院预估，前十大封测代工厂2018上半年营收预估达1112亿美元，年成长率为105%，低于去年同期的164%，其中中国封测三雄长电科技、天水华天、通富微电上半年皆有双位数营收成长，占前十大封测代工厂总营收比重来到269%，创下历年新高。
2018年上半年受到高端智能手机成长趋缓与晶圆涨价影响，除了封测代工领域成长率表现不如去年同期外；全球IC封测也同样受到影响，产值预估为2515亿美元，年成长率为14%，成长幅度低于去年同期的91%。
在排名上，2018上半年全球前10大IC封测代工厂商排名与去年同期相比没有变化。长电科技、天水华天及通富微电各自在并购整合告一段落后，营收表现突出，皆呈现双位数成长。台厂的部分，日月光及矽品两强的合并案虽已告一段落，然而，受到高端智能手机市况疲软与晶圆涨价的影响，营收成长率及毛利率表现却不如去年同期。同样的状况也发生在Amkor、京元电和南茂上半年的表现；联测科技则是因上海工厂停止营运，导致营收微幅下滑；值得一提的是，力成受惠于内存价格上涨，以及收购Tera Probe及美光秋田（Micron Akita）后对整体营收的贡献，是中国厂商之外，营收成长表现最为突出的厂商。
拓墣产业研究院指出，虽然市场普遍看好车用、5G、AI等题材，但技术仍在应用导入阶段，对现阶段封测业产值带动有限。另一方面，因封测产业处于产业价值链较弱势的环节，因此在面临智能手机成长趋缓，以及硅晶圆涨价所造成成本上扬的情况下，今年第一季多数封测厂商毛利率表现均不如去年同期。下半年虽进入传统销售旺季，但随着晶圆供需缺口扩大，晶圆制造成本持续上升，封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。
2018/05/24
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达2906亿美元，年增率为77%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电，上半年同样受到手机需求走弱影响，虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期，但其市占率仍达561%；排名第二的格芯上半年因主要客户结构并未有重大改变，相较于去年同期营收变化小。
联电上半年营收排名第三，由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下，使得联电营收成长受限，目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心；排名第四的三星，则积极推出多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，强化与新客户合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶颈仍待突破，由于本土客户投单状况良好，成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。
高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳，预估较去年同期衰退4%；力晶则受惠于代工需求成长，上半年营收成长亮眼，预估比去年同期成长271%。
从8英寸产能来看，2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势，8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼，世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长151%及135%；X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长46%。
此外，拓墣产业研究院指出，晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展，世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务，成为全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商；X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中；台湾厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展。
2018/03/26
5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达18亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。
拓墣产业研究院指出，相较目前主流的硅晶圆(Si)，第三代半导体材料SiC及GaN除了耐高电压的特色外，也分别具备耐高温与适合在高频操作下的优势，不仅可使芯片面积可大幅减少，并能简化周边电路的设计，达到减少模组、系统周边的零组件及冷却系统的体积。除了轻化车辆设计之外，因第三代半导体的低导通电阻及低切换损失的特性，也能大幅降低车辆运转时的能源转换损失，两者对于电动车续航力的提升有相当的帮助。因此，SiC及GaN功率组件的技术与市场发展，与电动车的发展密不可分。
然而，SiC材料仍在验证与导入阶段，在现阶段车用领域仅应用于赛车上，因此，全球现阶段的车用功率组件，采用SiC的解决方案的面积不到千分之一。另一方面，目前市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆进行制造，其中GaN-on-SiC在散热性能上最具优势，相当适合应用在高温、高频的操作环境，因此以5G基站的应用能见度最高，预期SiC基板未来五年在通过车厂验证与2020年5G商用的带动下，将进入高速成长期。
尽管GaN基板在面积大型化的过程中，成本居高不下，造成GaN基板的产值目前仍小于SiC基板。但GaN能在高频操作的优势，仍是各大科技厂瞩目的焦点。除了高规格产品使用GaN-on-SiC的技术外，GaN-on-Si透过其成本优势，成为目前GaN功率组件的市场主流，在车用、智能手机所需的电源管理芯片及充电系统的应用最具成长性。
拓墣产业研究院指出，观察供应链的发展，由于5G及汽车科技正处于产业成长趋势的重心，供应链已发展出晶圆代工模式，提供客户SiC及GaN的代工业务服务，改变过去仅由Cree、Infineon、Qorvo等整合组件大厂供应的状况。GaN的部分，有台积电及世界先进提供GaN-on-Si的代工业务，稳懋则专攻GaN-on-SiC领域瞄准5G基站的商机。另外，X-Fab、汉磊及环宇也提供SiC及GaN的代工业务。随着代工业务的带动，第三代半导体材料的市场规模也将进一步扩大。
2018/01/11
根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。
拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPad导入指纹识别技术后，Android阵营在这几年当中，也大量采用指纹识别技术用以手机解锁及移动支付。然而，在2017年刮起的全面屏风潮影响下，除苹果改以Face ID取代Touch ID的生物识别外，也使得Android阵营的生物识别策略出现变化。
事实上，自智能手机导入指纹识别技术以来，市场皆以电容式指纹识别方案为主，但因为全面屏智能手机的正面空间已不能满足消费者期望的前置指纹识别，故指纹识别阵营近年来皆以屏下指纹识别技术为研发重点方向。Synaptics除了在2016年底便发布UnderGlass光学式方案，克服电容式指纹识别技术不足以穿透手机盖板玻璃的先天限制，近日亦发布针对AMOLED面板设计的屏下指纹识别技术。经过一年多的经验累积，Synaptics光学式屏下指纹识别方案也终于因为自身及相关业者的良率提升而有望量产。
Synaptics在2016年到2017年之间，其重点产品线便是电容式指纹识别芯片以及TDDI芯片，随着市场竞争对手增加，Synaptics开始积极投入屏下指纹识别技术开发，然竞争者如Goodix，近期亦积极送样于各大手机厂商；Qualcomm，则是在2017年与vivo合作展出超声波式的指纹识别方案；瑞典生物识别技术大厂FPC也于2017年底发布其超声波指纹识别技术，预期屏下指纹识别技术将为智能手机注入一股新活力。
观察手机品牌的导入状况，除自有AMOLED面板产能的韩国品牌三星及LG以外，中国品牌如OPPO、vivo、魅族、金立、小米、华为等均有机会在2018年导入支持AMOLED面板的屏下指纹识别技术。然而，AMOLED面板产能仍掌握在Samsung手中，此将限缩Android阵营在旗舰机种搭载屏下指纹识别技术的规模，因此大量的中低端手机仍将采用成本较低的传统电容式指纹识别技术。预估2018年全球智能手机市场规模将来到153亿支，其中指纹识别技术渗透率将来到6成水平，较2017年成长5%。
