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关键字：陈彦尹，
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2019/06/13
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告统计，由于全球政经局势动荡，2019年第二季全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与去年同期相比普遍下滑，预估第二季全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%，达154亿美元。市占率排名前三分别为台积电、三星与格芯。
拓墣产业研究院还指出，2019年第二季晶圆代工业者排名前五与去年相同，第六名至第十名则略有变动：力晶因存储器和显示驱动芯片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第七名下降至第九名；显示驱动芯片转移至12寸投产的趋势愈加明显，使得不具有12寸产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体超越，滑落至第八名。
观察前十大晶圆代工业者第二季表现，仅有华虹半导体受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市场需求较为稳定，因而营收与去年同期持平，其余业者皆因市场需求不济、库存尚待消化等原因，第二季营收表现较去年同期下滑约8%。
其中值得关注的是市占率近半的台积电，受惠于7nm为主的先进制程客户需求拉升，其第二季的年衰退幅度相对于其他业者来的较小。然而受华为事件影响，台积电7nm很难维持其在旗舰手机处理器市场的市占率，这又将进一步影响全球晶圆代工产业2019下半年的表现。三星则凭借完整的产业链和全球渠道布局，将是华为事件潜在的最大受益者。
展望2019年，全球政经局势的不确定性变动都将为经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球GDP由1月预估的29下修至26%，IMF则由原预估的36%下调至31%。拓墣产业研究院预估，2019年全球晶圆代工产业将出现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。
2019/04/09
根据全球市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新报告指出，由于vivo、小米、华为、OPPO、三星等品牌大厂皆将FOD(Fingerprint on Display)指纹识别技术从旗舰机向下延伸至中高端手机，进而带动市场规模提升，并使得FOD技术的售价及成本快速下滑，预期包含光学及超声波的FOD指纹识别方案渗透率有望于2022年超过传统的电容式方案，成为智能手机的主流指纹识别技术。
集邦咨询分析师陈彦尹指出，自iPhone改采Face ID技术以后，智能手机指纹识别市场仅剩安卓阵营独挑大梁。另外，虽然各手机品牌并没有如外界最初所担心，在所有机种都采取“弃指纹识别，改人脸识别”的策略，然而，市场上确有部分品牌商针对成本最敏感的入门级机种上，仅采用以算法执行“人脸解锁”的功能，舍弃成本较高的指纹识别模组，而实际上面对使用移动支付时仍须靠传统数字或图形解锁以确保信息安全问题，但这样的手机产品会侵蚀电容式指纹识别的部分市场占比。
尽管Face ID的推出一度让外界担心众指纹识别相关业者的未来发展，但随着新思(Synaptics)、汇顶(Goodix)于2018年推出光学FOD方案，除能兼容手机的全面屏设计外，成本上也较具优势，不少手机品牌厂因此竞相投入此技术的导入，再加上三星于2019年初发布搭载高通(Qualcomm)超声波FOD方案旗舰机种，因此预估2019年搭载FOD技术的智能手机数量将挑战2亿支，其中光学及超声波方案占整体FOD技术市场比重分别约82%、18%。以整体手机指纹识别市场发展来看，若苹果未来没有计划重新导入指纹识别技术，那么手机指纹识别技术的渗透率要至2021年才有机会突破七成。
同时，相关业者当前正致力开发能适用于LCD屏幕手机，及具备大面积感测能力的FOD指纹识别技术。由于上述技术需要在TFT玻璃基板上制作sensor，有别于现行是以Silicon基板为主，集邦咨询认为，这样的技术转变将会对当前主要供应商如汇顶(Goodix)、神盾(Egis)、FPC等业者造成一定的影响，反观已具备面板相关技术及深厚供应链关系的显示驱动芯片业者则有望切入指纹识别市场。
2019/03/18
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。
拓墣产业研究院预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达1462亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格罗方德。尽管台积电市占率达481%，但第一季营收年成长率衰退近18%。
拓墣产业研究院还指出，2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12吋代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。
反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。
市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废，重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响，但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。展望台积电2019年市况，除原本应于第一季出货的订单延后至第二季外，与海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等客户间的合作也将陆续贡献营收，因此营收有望从第一季的谷底逐季攀升。
三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后，因为自家System LSI的助力，市占率排名第二。据拓墣产业研究院估算，三星来自外部客户的营收仅约四成左右。三星近年力推多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer，MPW)，除积极对外争取先进制程的服务外，位于韩国器兴(Giheung)的8英寸产线也将逐步对三星的晶圆代工的营收做出贡献。三星目标在2023年前拿下25%的市场占有率。
展望2019年，全球晶圆代工产业总产值将逼近七百亿美元大关。然而，2019年第一季影响市场需求的杂音仍然不断，除了受到传统淡季影响，消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及中国经济成长降速等等因素影响外，全球贸易不稳定也让市场充满极大的不确定性。若全球政经情势在上半年无法明显好转，拓墣产业研究院对于2019年全球晶圆代工产业的看法将转趋保守，甚至不排除总产值出现罕见的负成长。
