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关键字：钟映庭，
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2022/06/23
根据TrendForce集邦咨询资料显示，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而十二英寸年增幅则为18%。其中，十二英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于十二英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
由于近期28nm以上制程节点扩产活动较着重于特殊制程（specialty process）的多元性发展，TrendForce针对Power相关、MCU、AMOLED驱动IC等产品，分析特殊制程近期趋势。首先，Power相关功率半导体制程大致可分power discrete与Power IC两大类，其中，以MOSFET、IGBT等功率晶体管为主流产品的power discrete，受到5G基础建设、消费性快充、车用电子、电动车等产品单位功率元件消耗量增加而需求急速增长。整体市场长期由国际IDM厂主导，如英飞凌（Infineon）、安森美（On Semi）、意法半导体（STM）等，全球IDM厂囊括约80~90%市占，fabless则占约10~20%。晶圆代工业者方面，除既有fabless客户需求逐年提升外，近年来由于IDM自有工厂扩产进程较为保守，导致供不应求情况频传，IDM厂亦陆续将产品委外给晶圆代工厂。其中，HHGrace 2021年power discrete营收规模为纯晶圆代工领域最大，随着无锡十二英寸新增产能陆续释出持续助力营收表现，而力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）近期也提高八英寸产能承接相关订单。
PMIC方面，现阶段多半采取BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台技术，并以八英寸018-011µm制程节点制造为主流。受惠于5G智能手机、数据中心、电动车等技术规格升级，带动PMIC需求于近年来大幅提升，然而，由于八英寸产能增幅有限，以及因应新一代主芯片发布带动的周边料况更新需求，各晶圆代工厂也陆续协助客户将部分PMIC转进至十二英寸生产，而PMIC规划转进制程节点为90/55nm，并以智能手机、服务器等应用为主，包含台积电、联电、力积电、HHGrace、中芯国际等都有布局。
eNVM（embedded Non-Volatile Memory）制程技术相当多元，多半应用于smart card、MCU等产品，现以eFlash为主流技术。其中，MCU用途相当广泛，举凡消费性电子如信息及通信产品、家电、物联网产品等、工控、车用等功能指令单纯至多元复杂应用，皆会使用MCU元件，而MCU搭配memory制程技术也根据功能性略有不同。尽管消费性MCU因市况走弱而需求相对平缓，但车用、工控所需MCU备货动能仍强劲，使得MCU产品仍是目前相对紧缺料件。此外，受到短期疫情冲击供应链，以及MCU产品中长期往更先进制程节点转进的成本因素驱动，尤其在40nm（含）以下制程扩产成本大幅提升的状况下，IDM加大委外释单的力道，刺激晶圆代工业者布局。其中，台系晶圆代工厂40nm（含）以下制程进入量产时间较早且技术成熟，也承接IDM大厂释单，而中芯国际、HHGrace等技术则晚约一个世代，并以HHGrace产能为大陆最大。
HV（High Voltage）制程工艺主要应用于生产显示驱动IC，目前主流包括以八英寸018-011um制程节点生产大/小尺寸驱动IC，十二英寸65/55nm生产TDDI、40/28nm生产智能手机 AMOLED驱动IC。自2022年初以来智能手机、消费性电子市况持续低迷，使得大尺寸驱动IC、TDDI等供货逐步回归平衡，不过，由于整体手机导入AMOLED渗透率仍稳定提升，因此预测中长期手机AMOLED驱动IC仍具备成长动能，包含三星、台积电、联电、中芯国际皆有发展28nmHV规划，其余如HHGrace或合肥晶合集成制程技术则仍以65/55nm为主，且尚未具备量产AMOLED驱动IC能力。
预估成熟制程未来三年维持近75~80%产能占比
TrendForce集邦咨询调查，2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%，其中28nm产能在2024年将达到2022年的13倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往28nm转进，且2021~2024年全球28nm（含）以上成熟制程产能将稳定维持75~80%比重，显示布局成熟制程特殊工艺市场潜力与重要性。
同时，TrendForce集邦咨询表示，由于疫情冲击全球供应链以及地缘政治影响，区域「短链生产」与供应链自主性开始成为晶圆代工扩产关键考量，如台系晶圆代工业者为配合区域化生产并提升产能调度弹性，各地皆有相应的扩产布局，除台积电美国厂专注先进制程，其余扩产规划皆聚焦特殊制程工艺。另外，近期扩产活动也可明显看出陆系晶圆代工业者积极扩充成熟制程技术与产能规划，分配生产HV、MCU、PMIC、power discrete等关键料件，目的是提升供应链自主性，满足汽车、消费性电子、信息及通信产业所需。
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2022/06/20
据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管消费性电子需求持续疲弱，但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减，成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时，由于2022年第一季产出大量涨价晶圆，推升该季产值连续十一季创下新高，达3196亿美元，季增幅82%，较前季略为收敛。排名方面，最大变动为合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半导体（Tower）至第九名。
三星受终端需求急冻冲击，前十大业者唯一营收下滑
由于台积电（TSMC）在去年第四季全面调涨晶圆价格，该批晶圆主要于2022年第一季产出，加上高性能运算需求持续旺盛及较佳的外币汇率助攻，使台积电本季营收达1753亿美元，季增113%。而各制程节点的营收季增幅普遍都达约10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅扩产使成长幅度最高，仅5/4nm制程营收因苹果（Apple）iPhone 13进入生产备货淡季影响而有衰退。
由于电视，智能手机等市况萎靡，导致System LSI CIS、驱动IC等需求减弱，加上4nm扩产与良率改善速度不如预期，位居第二名的三星（Samsung）成为本季唯一营收负成长晶圆代工厂，营收达533亿，季减39%，市占率也因此下滑至163%。联电（UMC）同样受惠于涨价晶圆带动，营收创下226亿美元，季增66%，列居第三名，不过今年联电新增产能尚未开出，故各制程营收占比大致与去年第四季相同。
格芯（GlobalFoundries）本季营收达194亿美元，季增50%。由于晶圆出货量大致与前季持平，成长主因是平均单价调整与产品组合优化，位居第四名。另外，作为美系主要晶圆代工业者之一，格芯长年协助生产「美国制造」国安与航天相关芯片，而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作，首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际（SMIC）受惠于近期产能顺利开出带动晶圆出货量增加，同时产品组合逐步往结构性紧缺产品转移，如消费性PMIC、AMOLED DDI以及工控、车用PMIC、MCU等，带动营收持续成长，第一季营收达184亿美元，季增166%，位居第五名。
晶合集成积极扩产挤下高塔半导体，中国大陆三大业者市占超过10%
第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），分别受惠于产能利用率持续满载、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整，营收表现皆有成长。合肥晶合集成第一季营收达44亿美元，季增260%，成长幅度为前十大业者最高，同时也超越高塔半导体（Tower）跃居第九名，更拉近与第八名世界先进之间的市占差距。据TrendForce集邦咨询了解，合肥晶合集成目前以生产01Xμm及90nm大尺寸驱动IC为主，而2022年也将延续积极扩产的基调，目标完成N2厂区产能建置。同时，为降低单一市场景气下行循环可能的风险，亦加速开发TDDI、CIS、MCU与PMIC等多元产品平台脚步，目前合肥晶合集成已与SmartSens合作成功开发90nm CIS产品，量产后将能贡献非驱动IC营收。
列居第十的高塔则是受惠于工控、车用analog相关芯片仍相对紧缺，第一季营收成长至42亿美元，季增22%。为延续在PMIC领域技术制程优势，近期也积极开拓PMIC技术应用，开发更高电压耐受性并有效缩小芯片面积，以供应CPU、GPU等高性能运算以及车用、工控电源管理所需。展望第二季晶圆代工市况，TrendForce集邦咨询预期，随着少量晶圆代工产能增加带动整体出货成长，将使第二季前十大晶圆代工产值维持成长态势，不过，考量消费性终端产品需求持续不振，加上涨价晶圆贡献已大致反映在第一季，季增幅将再收敛。
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2022/06/17
半导体,
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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，COVID-19疫情及地缘政治纷扰自2020年起扰乱半导体供应链常态
2022/06/16
半导体,
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着时序进入传统备货淡季，以及2月中下旬的乌俄战争爆发造成全球高通膨经济压力
2022/06/13
半导体
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继TSMC宣布因应原物料上涨于1Q23全面调涨后，市场也传出Samsung代工业务也要跟进调涨
