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关键字：郭启祥，
共18笔
2021/03/04
半导体
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，近日美系主要半导体设备WFE(Wafer Fab Equipment)供货商
2021/02/22
半导体
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因北极冷气团南移，位处美国南方的德州面临难得一见的降雪，除气温急冻导致该地区电力供货商奥斯汀能源部分发电机异常外
2021/02/08
半导体
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TSMC于1/14法人说明会中揭露，预计将2021年的CapEx提高到
2021/01/25
半导体,
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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相，两者皆采Samsung 5nm制程
2021/01/13
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
Intel近年在10nm与7nm的技术发展发生延宕，大大影响其市场竞争力。从智能手机处理器的领域来看，苹果（Apple）与海思（HiSilicon）受惠于台积电在晶圆代工的技术突破，在以ARM架构为主的SoC处理器市场，得以领先全球发布最先进的AP-SoC行动处理器。
从CPU端来看，同样委外台积电代工的超威（AMD）在PC处理器市占率亦逐步威胁Intel，不仅如此，Apple去年发表由台积电代工的Apple Silicon M1处理器，导致Intel流失MacBook与Mac Mini订单。面对手机与PC处理器市场版图的剧变，让Intel自去年下半年即释出考虑将其CPU委外代工的讯息。
TrendForce集邦咨询认为，Intel扩大产品线委外代工除了可维持原有IDM的模式，也能维持高毛利的自研产线与合适的资本支出，同时凭借台积电全方位的晶圆代工服务，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圆级封装（CoWoS）、整合扇出型封装（InFO）、系统整合芯片（SoIC）等先进封装技术优势。除了能与台积电在既有的产品线进行合作外，产品制造也有更多元的选择，同时有机会与AMD等竞争对手在先进制程节点上站在同一水平。
若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅，或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。
