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关键字：王尊民，
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2020/08/13
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及渠道库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为6325亿美元，年增266%。
拓墣产业研究院分析师王尊民表示，虽然下游客户回补库存需求涌现，然近期中美关系降到冰点，加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温，恐将压抑下半年终端需求。
中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键
2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为1379亿美元，年增189%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年成长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测业者于第二季加速出货进程。
中国封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME)，因中国境内疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求，预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温，大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档，南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有166%与48%的年增表现。
2020/07/13
集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下，相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致砷化镓（GaAs）射频前端市场也出现萎缩，预期今年整体营收为5793亿美元，相较去年减少38%。
拓墣产业研究院分析师王尊民表示，依据通讯产品需求，射频前端器件可依不同特性主要区分为PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Filter(滤波器)等。其中，砷化镓化合物半导体由于耐高温、可用频率范围大、高频下低噪声干扰等特性，非常适合应用于PA器件中，且手机频段提升与PA器件使用数量也将成正比增长，从4G的5-7颗，逐步成长至5G时代的10-14颗。
中美贸易战持续冲击射频商营收，2021年5G发展有望翻转局面
虽然美系IDM厂因贸易战导致中国区域营收下降，然而，中国手机品牌厂仍不得不采用美系业者产品，使之营收维持一定水平，2020年第一季营收，Qorvo为788亿美元，年成长率上升157%；Skyworks仅766亿美元，年减55%。
2019上半年制造代工厂营收同样受中美贸易战拖累，下半年随着中美贸易战的影响，中方半导体设计商直接向稳懋与宏捷科进行采购，两者在2020年第一季营收分别达到201亿美元(年增678%)与2,700万美元(年增1626%)；而环宇因主要生产厂房位于美国加州，导致部分产能受到新冠肺炎疫情冲击，使整体营收表现平庸，第一季营收仅1,200万美元，年减28%。
集邦咨询认为，随着全球5G基站加速布建与5G手机生产比重持续拉升，预估至2021年射频前端IDM大厂营收可望谷底翻转，部分代工厂将有机会从中受惠，预期整体营收将回稳向上。
2020/05/14
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI芯片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为5903亿美元，年增253%。然而，受到新冠肺炎疫情影响，终端需求急冻，可能导致封测产业于下半年开始出现衰退。
拓墣产业研究院指出，封测龙头日月光第一季营收达1355亿美元，年增214%，主要成长动能为5G手机AiP (Antenna in Package)及消费性电子等封装应用。排名第二的安靠(Amkor)由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增288%，达1153亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为806亿美元，年增高达344%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。
中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。
存储器封测大厂力成在金士顿(Kingston)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等大厂的订单挹注下，第一季营收年增331%。测试大厂京元电第一季表现最为亮眼，因5G手机、基站芯片、CIS及服务器芯片订单畅旺，营收相较去年同期成长359%。值得一提的是，面板驱动IC及存储器封测大厂南茂，凭借此波存储器、大型面板驱动IC (LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)等需求升温，已从2019年的第十一名上升至第九名。
整体而言，中美贸易战于去年第三季开始趋于和缓，对于2020年第一季全球封测产业有正面挹注，前十大厂商营收大致维持成长，呈现淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已导致终端需求大幅滑落，对于全球封测业者的影响将于第二季开始发酵，加上近期中美关系再度陷入紧张，拓墣产业研究院预期，2020下半年开始，整体封测产业可能面临市场严峻的挑战。
2019/11/20
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增101%，季增187%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。
拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为1321亿美元，年增02%。上半年受到中美贸易战及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达89%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为1084亿美元，在消费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。
观察中国封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国经济增速趋缓等因素影响，营收表现不佳，但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升，衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。
值得一提的是，京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升，带动营收维持成长。
整体而言，全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现，但从第三季开始，随着中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳，但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素，将呈现小幅衰退。
