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关键字：王尊民，
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2021/06/02
由于近期东南亚如泰国、越南和马来西亚疫情持续严峻，故政府祭出更严密的防疫政策应对，然前述国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重的马来西亚最受关注。马来西亚本月1日起实施的全面行动管制（MCO 30），多数产业中仅有具备高产值优势的半导体产业不受限制，根据TrendForce集邦咨询调查，当地封测相关企业或产线目前仍正常运行。
马来西亚政府于2020年3月18日首次执行类似的防疫管制，当时仅允许5成私人企业于防疫条件下可对外营业；至于较高产值的半导体业及紧急救护的医疗业不在此限。而本次虽提升管制力道，仅开放部分必要经济活动，但其限制条件却有所放宽，惟限私人业者4成出勤人口须远距办公；半导体行业则仍排除在外。
被动元件生产及出货排程受限，下半年终端客户拉货力道存变数
TrendForce集邦咨询进一步指出，同为马来西亚重点产业的被动元件市场却可能出现供货瓶颈，供应商如太阳诱电（Taiyo Yuden）、华新科技（Walsin Technology）、NDK&Epson等，在管制之下其供应链的生产时程，以及攸关进出货排程的货运交通，都将成为影响订单递延与否的关键变数。
此外，随着欧美品牌客户陆续在6~7月开始调整季末订单，目前笔电品牌戴尔（Dell）、惠普（HP）将维持下半年订单量，同时将加强巩固相关IC能正常供给；而苹果（Apple）iPhone 13 则欲在7月启动供应链拉货。虽然上述订单需求都将成为下半年被动元件市场的有利支撑，然东南亚各国疫情复燃，以及半导体元件缺货问题能否缓解，也会影响终端客户下半年对MLCC的备货力道。
整体而言，TrendForce认为，尽管IDM大厂如英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）及OSAT厂如日月光（ASE）、安靠（Amkor）、通富微电（TFME）、天水华天（Hua Tian）等在当地的生产运作等不受此限，但马来西亚此次全面行动管制，恐将牵动下半年全球被动元件市场的供需局面。
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2021/06/01
半导体
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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，马来西亚政府面对单日确诊人数突破9千大关
2021/05/19
TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达717亿美元，年增215%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗后，疫情看起来有缓解迹象，城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。
TrendForce集邦咨询特别提出，由于终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑。然而，部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。
2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为169及133亿美元，年增246%与150%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。
至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收成长动能较缓，主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关，营收分别为86及65亿美元，年增64%与35%。另外，京元电（KYEC）本季营收为27亿美元，年增152%，逐渐走出禁令阴霾，整体营收持续畅旺。
中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），透过提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至103、50与40亿美元，前两者年增达263%、620%，而天水华天以649%的年增幅为前十大成长最高的企业。
另一方面，面板驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增，对于薄膜覆晶（COF）封装需求持续看俏，加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺，使两者营收皆逼近达23亿美元，年增率分别为223%与273%。
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2021/03/11
根据TrendForce集邦咨询调查，2018至2020年第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足致使成长持续受到压抑。然受到车用、工业与通讯需求助力，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达906%。
TrendForce集邦咨询进一步表示，首先，预期疫苗问世后疫情有所趋缓，进而带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，以及通讯基站需求回稳；其次，随着特斯拉（Tesla）Model 3电动车逆变器逐渐改采SiC器件制程后，第三代半导体于车用市场逐渐备受重视；最后，中国政府为提升半导体自主化，今年提出十四五计划投入巨额人民币扩大产能，上述都将成为推升2021年GaN及SiC等第三代半导体高速成长的动能。
电动车、工业及通讯需求回温，带动第三代半导体器件营收上扬
观察各类第三代半导体器件，GaN器件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电（TSMC）、世界先进（VIS）等尝试导入8英寸晶圆生产，然现行主力仍以6英寸为主。因疫情趋缓所带动5G基站射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期2021年通讯及功率器件营收分别为68亿和6,100万美元，年增308%及906%。
其中，GaN功率器件年增最高的主因是手机品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进。TrendForce集邦咨询预期，GaN器件会持续渗透至手机与笔电配件，且年增率将在2022年达到最高峰，后续随着厂商采用逐渐普及，成长动能将略为趋缓。
SiC器件部分，由于通讯及功率领域皆需使用该衬底，因而6英寸晶圆的供应量显得吃紧，预估2021年SiC器件于功率领域营收可达68亿美元，年增32%。目前各大衬底商如科锐（CREE）、贰陆（II-VI）、意法半导体（STMicroelectronics）等已陆续开展8英寸衬底研制计划，但仍有待2022年后才有望逐渐纾缓供给困境。
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2020/11/16
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至6759亿美元，年成长129%。
2020年第三季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为1520亿美元与1354亿美元年成长151%及249%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着5G通讯、WiFi 6及车用芯片的需求上扬与华为急单助力下，整体表现仍相对出色。封测大厂力成（PTI）第三季营收虽然达647亿美元，年增142%，然存储器封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于存储器封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以应对。
中国封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）、天水华天（Hua Tian），由于通富微电受惠于超微（AMD）CPU与GPU芯片后段封装需求激增的带动，第三季营收达398亿美元，年增13%。由于华为仍是矽品（SPIL）、京元电（KYEC）两家公司的主要客户，同样受惠于急单效应，本季皆有897亿美元与251亿美元的佳绩，年增175%及116%。
驱动IC芯片封测大厂颀邦（Chipbond）与南茂（ChipMOS），因大尺寸面板LDDI、手机触控面板感测芯片（TDDI）与iPhone 12的OLED驱动IC芯片（DDI）等需求持续畅旺，加上南茂的存储器封装需求尚处平盘阶段，第三季营收分别为197亿美元及194亿美元，年增131%与124%，颀邦也因此自上季第十名重回第九名。
拓墣产业研究院分析师王尊民表示，展望第四季，随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G通讯及WiFi 6芯片等需求逐步回笼，预估第四季营收仍有增长空间。
