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关键字：汝合媛，
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2023/09/06
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先前提及的server DRAM部分，由于买卖双方对价格共识程度较低，因此成交较慢。能够观察到8月份成交客户集中在enterprise端
2023/08/31
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，自7月底部分买方同意DDR5模组上涨后，牵引其他PC OEMs合约价格自8月起陆续完成议定
2023/08/30
TrendForce集邦咨询表示，预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash的减产策略仍将延续，尤其以亏损严重的NAND Flash更为明确。预估在2024上半年消费性电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到AI服务器排挤而显得相对需求疲弱，有鉴于2023年基期已低，加上部分存储器产品价格已来到相对低点，预估DRAM及NAND Flash需求位元年成长率分别有130%及160%。不过，尽管需求位元有回升，明年若要有效去化库存，并回到供需平衡状态，重点还是仰赖供应商对于产能有所节制，若供应商产能控制得宜，存储器均价则有机会反弹。
从各类应用分析，PC方面，PC DRAM平均搭载容量年成长率约124%，主要是预期2024年随着搭载Intel新CPU Meteor Lake机种的量产，基于该平台仅支援DDR5与LPDDR5的特点，将促使DDR5在2024下半年超越DDR4成为主流。PC Client SSD的成长则不若PC DRAM，平均搭载容量年成长率预估仅约8~10%。由于多数消费者的使用习惯逐渐转向云端作业，对配有大容量储存空间的笔电需求渐少，即便1TB机种增加，512GB机种仍是消费主流。此外，由于原厂透过大幅度减产维稳价格，一旦价格触底反弹，PC OEM后续将迎来SSD成本上升，加上Windows操作系统针对1TB以上容量要提高授权费的夹击，均不利于后续搭载容量成长。
服务器方面，Server DRAM平均搭载容量年成长率预估可达173%，主要受惠于服务器平台进入世代转换、CSP部分业务对于CPU核心匹配RAM的仰赖度提升，以及AI服务器算力负载量需求高等原因。Enterprise SSD平均搭载容量年成长率预估约147%，以CSP来看，随着支援PCIe 50的处理器平台出货放量，该OEM的库存有望在明年初回归正常，后续将提高8TB产品的采购。至于服务器品牌端，受惠NAND Flash价格大幅滑落，将持续推升16TB的搭载量，AI服务器的帮助则不大。
智能手机方面，受全球经济疲软影响，预估2024年生产量年成长率仅约22%，TrendForce集邦咨询认为这是拖累需求位元成长的主因。连续数个季度的存储器价格下滑，开启品牌在硬件上的竞赛，因此预估2023年智能手机平均搭载容量年增约143%，2024年由于Mobile DRAM平均销售单价仍处于相对低点，预估将延续此态势，全年单机搭载容量有机会再成长79%。
UFS及eMMC方面，影像储存需求、5G渗透率提高等，均会带动智能手机平均搭载容量提升，但在原厂减产以酝酿涨价的情况下，智能手机OEM的成本控管会更谨慎，2024年中低端机种1TB以上的规划可能减少。另一方面，由于QLC产品尚未获得智能手机OEM青睐，也不利原厂透过低成本产品引导客户升级容量。2024年随着智能手机容量基期越来越高，加上苹果（Apple）暂无规划高于1TB容量的iPhone机种，因此TrendForce集邦咨询预估，智能手机平均储存容量年成长率约130%。
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2023/08/25
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，进入2023年至今，全球总体经济尚未出现明显改善；高通膨现象持续冲击消费型电子消费与企业支出
2023/08/09
根据TrendForce集邦咨询最新报告指出，存储器原厂在面临英伟达（NVIDIA）以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。从目前各原厂规划来看，预估2024年HBM供给位元量将年增105%。不过，考虑到TSV扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此TrendForce集邦咨询预估多数HBM产能要等到明年第二季才有望陆续开出。
TrendForce集邦咨询分析，由于2023~2024年属于AI建设爆发期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后续建设转为Inference以后，对AI Training芯片以及HBM需求的年成长率则将略为收敛。因此，原厂此刻在HBM扩产的评估正面临抉择，必须在扩大市占率以满足客户需求，以及过度扩产恐导致供过于求之间取得平衡。值得注意的是，目前买方在预期HBM可能缺货的情况下，其需求数量恐隐含超额下单（Overbooking）的风险。
HBM3平均销售单价高，2024年HBM整体营收将因此大幅提升
观察HBM供需变化，2022年供给无虞，2023年受到AI需求突爆式增长导致客户的预先加单，即便原厂扩大产能但仍无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，基于各原厂积极扩产的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望获改善，预估将从2023年的-24%，转为06%。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨询表示，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%。随着使用HBM3的加速芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将直接超越HBM2e，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年HBM营收显著成长。
以竞争格局来看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商；三星（Samsung）则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与SK海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者HBM市占率预估相当，合计拥HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光（Micron）今年专注开发HBM3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。
预估2024年HBM旧世代产品价格下跌；HBM3价格可望持平开出
长期来看，TrendForce集邦咨询认为，同一HBM产品的平均销售单价会逐年下降。由于HBM为高毛利产品，其平均单位售价皆远高于其他类型的DRAM产品，原厂期望用小幅让价的策略，去拉抬客户端的需求位元量，故2023年HBM2e的价格下跌，HBM2价格走势亦同。
展望2024年，各原厂虽尚未针对价格方向做定案，然而基于整体HBM供应情形将大幅改善，且各原厂积极扩大市占率的情况，TrendForce集邦咨询不排除原厂会在有限范围内，进一步降低HBM2与HBM2e产品价格；主流产品HBM3价格预估将与2023年持平。由于HBM3平均销售单价远高于HBM2e与HBM2，故将助力原厂HBM领域营收，可望进一步带动2024年整体HBM营收至89亿美元，年增127%。
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