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2023/11/27
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，因此，TrendForce集邦咨询预期，最快在2023年底可望取得部分厂商的HBM3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。值得注意的是，各原厂的HBM3e验证结果，也将决定最终NVIDIA 2024年在HBM供应商的采购权重分配，然目前验证皆尚未完成，因此2024年HBM整体采购量仍有待观察。
NVIDIA持续扩展AI芯片产品，在高端芯片市场拥最大优势
展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100/A800以及H100/H800；2024年则将把产品组合（Product Portfolio）更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200以及GB200。
相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。
以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。因此，TrendForce集邦咨询认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI芯片竞局取得领先。
HBM4或将转向客制化，摆脱Commodity DRAM产品框架
除了HBM3与HBM3e外，据TrendForce集邦咨询了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到HBM最底层的Logic die（又名Base die）采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。
再者，随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。
最后，TrendForce集邦咨询也观察到，针对HBM4，各买方也开始启动客制化要求，除了HBM可能不再仅是排列在SoC主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在SoC主芯片之上。虽然目前所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但TrendForce集邦咨询认为，未来HBM产业将转为更客制化的角度发展，相比其他DRAM产品，在定价及设计上，更加摆脱Commodity DRAM的框架，呈现特定化的生产。
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2023/11/20
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受到AI热潮持续带动AI芯片发展，其中以最主流GPU提供者NVIDIA而言
2023/11/06
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Forecast on AI Server Market in 2024
Developments in AI Server Supply Chain
Market Outlook for HBM Solutions Used in AI Servers
Key Takeaways
2023/10/31
内存
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，承9月份文章所述，市场氛围已转变为可接受提前于本季度价格起涨
2023/10/13
据TrendForce集邦咨询研究显示，自第四季起DRAM与NAND Flash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。
PC DRAM方面，由于DDR5均价已在第三季上涨，配合新CPU机种的备货，预期将持续带动DDR5需求上升，PC OEM也将因为DDR4与DDR5均价即将进入上涨周期而愿意购货。由于原厂库存仍高且未达缺货条件，迫使三星（Samsung）再扩大减产幅度，但多数原厂均因DRAM产品出现负毛利而不愿意再让价，欲强势上涨，故预测第四季DDR4价格环比增长0~5%；DDR5价格环比增长约3~8%；整体随着DDR5导入率的提升，合计预估第四季PC DRAM合约价季涨幅约3~8%。
Server DRAM方面，由于DDR5买方库存占比已较第二季的20%提升至30~35%，但第三季实际Server上机使用率仅为15%，由此可知市场采用需求没有预期中的快速。同时，三星的扩大减产明显限缩整体DDR4的投片规模，供应端的Server DDR4库存也开始降低，故目前Server DDR4报价没有再下跌的空间，但为了提升获利，原厂也开始扩大投入生产DDR5。整体来看，Server DDR4第四季均价预估持平，而Server DDR5预估仍会走跌，伴随DDR5出货比重增加，加上DDR4与DDR5之间价差约50~60%，仍会拉升综合产品的平均零售价（Blended ASP），故第四季Server DRAM的合约价预估环比增长3~8%。
Mobile DRAM方面，由于Mobile DRAM库存相较其它应用更早回到健康水位，加上价格弹性带动单机搭载容量上升，下半年买气转趋活络。另一方面，即便第四季智能手机产量未达以往同期水平，但环比增长幅度仍逾10%，支撑Mobile DRAM需求。然值得注意的是，目前原厂库存仍高，减产在短时间内尚无法改变供过于求的市况，但原厂基于获利压力而坚持拉抬价格，而目前原厂库存较多的LPDDR4X或旧制程产品，预估合约价季涨幅约3~8%；LPDDR5(X)则略显供货紧张，预估合约价季涨幅5~10%。
Graphics DRAM方面，由于Graphics DRAM为浅盘市场，加上买方心态已转为可接受价格上涨，预期采购端将持续准备主流规格GDDR6 16Gb以应对2024年的涨势。而NVIDIA于第三季发表的新品Server GPU L40s，也有助于原厂库存去化，且电竞笔电（Gaming Notebook）在今年的销售表现优于整体笔电市场，目前原厂对Graphics DRAM面临的的库存压力不如Commodity DRAM大，因此预估Graphics DRAM第四季合约价季涨幅3~8%。
Consumer DRAM方面，9月起三星为去化旧产品库存压力，开始扩大减产规模，减产幅度至第四季预期会达到30%。在库存将逐季降低的预期下，原厂为避免背负亏损压力，欲拉抬Consumer DRAM合约价，期望涨幅可以逾10%。即便部分原厂已在9月底抬高合约价，但目前需求仍显得冷清，采购备货力道不如预期强劲，此价格走势已背离供需态势，预估第四季Consumer DRAM合约价季涨幅3~8%，低于原厂的目标。
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