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关键字:汝合媛共169笔

报告
DRAM市场快讯_20230705

2023/07/05

内存, 半导体

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时序进入3Q23,买卖双方针对DRAM于第三季的合约价仍处议价阶段,尚未达成明确共识。能够确定的是本季度的合约价格虽仍有小幅季跌

资讯
TrendForce集邦咨询:供应商减产及季节性需求支撑,预估第三季DRAM均价跌幅收敛至0~5%

2023/07/04

半导体

据TrendForce集邦咨询最新研究指出,受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给位元逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。不过,目前供应商全年库存应仍处高水位,今年DRAM均价欲落底翻扬的压力仍大,尽管供给端的减产有助季跌幅的收敛,然实际止跌反弹的时间恐需等到2024年。 PC DRAM方面,三大原厂集中减产DDR4的效应将在第三季显现,同时受惠于第二季部分OEM因低价大量拉货,原厂库存获得部份去化。就第三季PC DRAM产品均价走势来看,DDR4目前仍是供过于求态势,季跌幅约3~8%;DDR5因原厂力守价格,加上尚未完全满足买方需求,环比下跌约0~5%,预估第三季整体PC DRAM均价将环比下跌0~5%。 Server DRAM方面,买方库存仍高,加上新平台转换上不如预期,尽管近期CSP聚焦投资AI服务器设备,加速高容量Server DRAM如DDR5 128G及HBM的采购,但对Server DRAM库存并没有实质上的削减,DDR4及DDR5跌幅分别为3~8%及0~5%,整体Server DRAM价格走势持续疲弱,预估第三季Server DRAM均价跌幅约0~5%。 Mobile DRAM方面,由于上半年智能手机需求疲弱,尽管传统旺季有望带动Mobile DRAM需求,加上原厂同时进行减产,但对于快速降低原厂库存的助益仍相当有限。连续数季度的跌价已达原厂的价格底线,因此韩厂率先喊出调涨Mobile DRAM价格,但碍于目前市场仍供过于求,买卖双方形成拉锯。预估第三季Mobile DRAM均价仍会呈现环比下跌0~5%,只是部分产品会因原厂策略之故,将出现零星涨价。 Graphics DRAM方面,受惠于NVIDIA RTX 40系列带动GDDR6 16Gb需求提升,再加上旺季效应,第三季Graphics DRAM需求位元将成长。由于买方在第二季已提前备货,库存足够的情况下,供应商不易涨价,市场仍供过于求,主流产品GDDR6 16Gb第三季价格预估环比下跌0~5%,整体Graphics DRAM均价跌幅约0~5%。 Consumer DRAM方面,目前观察Consumer DRAM交易仍冷清,同时SK海力士(SK hynix)延长无锡厂DDR3及DDR4 4Gb供应,产能将陆续开出;华邦(Winbond)也进入量产阶段,后续投片将逐季增加,故Consumer DRAM市场仍供过于求。不过,由于原厂已陆续减产,实际效应会发生在第三季,加上原厂亏损严重,此将收敛第三季Consumer DRAM均价跌幅至0~5%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

报告
2023年6月DRAM合约价格

2023/06/30

内存, 半导体

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2Q23多数成交价集中于5、6月份,部分客户直到本月份才议定完毕,其月均价再度下探

报告
3Q23价格展望–卖方库存水位开始降低,虽整体市况仍显疲弱,但仍有季节性需求;多家供货商仍持续维持减产策略,3Q23整体存储器价格跌幅大幅收敛

2023/06/28

半导体, 闪存, +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,2Q23在各终端产品的出货量虽有季增,但仍弱于去年同期表现,尤其以server出货量的持续下修最为明显

资讯
TrendForce集邦咨询:AI及HPC需求带动,预估2023年对HBM需求容量将年增近60%

2023/06/28

半导体

为解决高速运算下,存储器传输速率受限于DDR SDRAM带宽而无法同步成长的问题,高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)应运而生,其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效能的关键。据TrendForce集邦咨询研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流,预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,来到29亿GB ,2024年将再成长三成。 TrendForce集邦咨询预估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC产品5款、Midjourney的中型AIGC产品有25款,以及 80款小型AIGC产品估算,上述所需的运算资源至少为145,600~233,700颗NVIDIA A100 GPU,再加上新兴应用如超级计算机、8K影音串流、AR/VR等,也将同步提高云端运算系统的负载,显示出高速运算需求高涨。 由于HBM拥有比DDR SDRAM更高的带宽和较低的耗能,无疑是建构高速运算平台的最佳解决方案,从2014与2020年分别发布的DDR4 SDRAM及DDR5 SDRAM便可究其原因,两者频宽仅相差两倍,且不论是DDR5或未来DDR6,在追求更高传输效能的同时,耗电量将同步攀升,势必拖累运算系统的效能表现。若进一步以HBM3与DDR5为例,前者的带宽是后者的15倍,并且可以通过增加堆栈的颗粒数量来提升总带宽。此外,HBM可以取代一部分的GDDR SDRAM或DDR SDRAM,从而更有效地控制耗能。 TrendForce集邦咨询表示,目前主要由搭载NVIDIA A100、H100、AMD MI300,以及大型CSP业者如Google、AWS等自主研发ASIC的AI服务器成长需求较为强劲,2023年AI服务器出货量(包含搭载GPU、FPGA、ASIC等)出货量预估近120万台,年增率近38%,AI芯片出货量同步看涨,可望成长突破五成。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询service@trendforcecn

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