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关键字：曾冠玮，
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2021/12/06
根据TrendForce集邦咨询表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势依然持续，预估2021年平均销售单价（ASP）年涨幅近10%，创下近六年来最高。
从全球供应链来看，目前电源管理芯片产能除了主要由IDM大厂掌握，包含TI、Infineon、ADI、STMicroelectronics、NXP、ON Semiconductor、Renesas、Microchip、ROHM（其中Maxim已被ADI收购、Dialog则被Renesas收购）；IC设计业者如Qualcomm、联发科（MTK）等亦在晶圆代工业者手中取得部分产能，而其中TI具领导地位，上述业者合计市占超过80%。
从产品结构来看，随着消费电子、通讯、工控、汽车终端需求的不断提升，加上产业转型所带动的产品更迭，全球市场对电源管理芯片的使用量大幅增加。消费电子产品是电源管理芯片应用最大宗的领域，尽管近期笔电、Chromebook、智能手机、电视需求出现杂音，少数构造简单的品项如低压差线性稳压器（LDO）拉货动能确实放缓，不过由于电子产品对电源管理芯片的需求为结构性提升，部分型号仍是供不应求。其中，Qualcomm及MTK则受限于晶圆代工的成熟制程产能紧缺，自用的电源管理芯片也是相当吃紧。
此外，在车市复苏之下，电动车、车用电子、ADAS快速成长，对电源控制、管理与充电的技术要求提高，且车用芯片检验项目繁多，必须保证其一致性和零失效率，目前IDM业者车用芯片订单普遍已排至2022年底。由于产能满载、原物料紧缺等因素，目前电源管理芯片供应业者制定较长的交期，消费电子用芯片交期拉长至12~26周；车用芯片交期则是长达40~52周，部分独家生产的型号甚至停止接单。
TrendForce集邦咨询认为，第四季电源管理芯片需求持续强劲，总体产能仍旧供不应求，在IDM业者领涨的情况下，电源管理芯片价格将维持高档。尽管疫情仍存在变量，加上8英寸晶圆产能难以大幅扩产，但在2022年下半年TI的新厂RFAB2将完工量产，加上晶圆代工业者计划将部分8英寸晶圆生产的电源管理芯片往12英寸推进，适度缓解电源管理芯片产能不足的可能性高，但仍需关注未来市场供需变化。
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2021/02/24
TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。
台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成；7nm制程需求强劲，包括超威（AMD）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC（高效能运算）应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
三星的部分，由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高今年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业，显示其追赶台积电的决心；在制程技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高档，预计本季营收年增11%。
联电（UMC）的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品持续生产，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收将年增14%。格芯（GlobalFoundries）与美国国防部持续合作生产军用芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持高档，预估第一季营收年增8%。
中芯国际（SMIC）因被列入美国实体清单，加上其先进制程发展受限，估计第一季14nm（含）以下实质性营收将降低；然而市场对40nm（含）以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。高塔半导体（TowerJazz）将追加投资15亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会对营收有实质助益，估计第一季营收约与去年第四季相同，年成长达15%。
力积电（PSMC）以生产存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠，加上近期车用需求大增，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收年增20%。世界先进（VIS）各项制程产能皆已满载，第一季营收将持续受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品规模提升带动，年增26%。华虹半导体（Hua Hong）重点放在华虹无锡12英寸产能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上8英寸产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，可望推动第一季营收年成长至42%。
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2020/12/07
TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。
受惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部署EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升25D先进封装量产能力，皆为三星提供成长动能，预估第四季营收年成长约25%。
由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预估第四季28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。格芯（GlobalFoundries）由于企业瘦身，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟/特殊制程的生物医药感测应用芯片关注度提高，加上5G布建带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。
中芯国际（SMIC）自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思（Hisilicon）供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，部分国外客户也恐将抽单，预估第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预估第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达11%。力积电（PSMC）在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，为其注入良好营运动能，故第四季营收年成长攀升至28%。
世界先进（VIS）8英寸晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%。华虹半导体（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半导体元件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12英寸产能利用率则有望持续提高，可望推动第四季营收年成长至11%。东部高科（DB HiTek）目前主要替工业40中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第四季营收年成长为16%。
拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工业者营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向透过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过业者仍需密切观注目前全球疫情再次升温，是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。
2020/08/24
根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。
台积电第三季量产5nm带动营收表现，格芯第三季表现最低迷
台积电(TSMC)2020年第三季营收年成长预估21%，营收主力为7nm制程，受惠于5G建设持续部署、高效能运算和远程办公教学的CPU、GPU等强劲需求，产能维持满载；而5nm制程在2020年第三季开始计入营收，在全年度台积电5nm营收占比以8%为目标的情况下，预计第三季5nm营收占比将达16%。
三星(Samsung)今年虽然受到旗舰手机S20系列销售下滑影响，使其调整自家AP的晶圆代工业务量；然客户为止防芯片断料的库存储备心态，带动其他晶圆代工业务成长，推估第三季营收年成长约4%。而格芯(GlobalFoundries)在2019年分别出售8寸、12寸晶圆厂，且受车用芯片需求衰退影响，其第三季营收表现不如预期，年减3%。
联电代工价格调涨推升第三季营收，力积电以年成长率26%居冠
联电(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升，推估8寸晶圆产能吃紧状况可能持续到2021年，目前透过调涨部分代工价格的策略，将有助于推升其第三季整体营收，年成长可望达23%。中芯国际(SMIC)九成以上收入来自14nm、28nm以上的成熟制程产品，由于2019年的基期较低，预估2020年第三季营收年增率将达16%，然仍须持续关注华为宽限期(2020年9月15日)后，其14nm的接单情况。
高塔半导体(TowerJazz)致力于发展RF-SOI与SiGe，第三季8寸产能利用率估计将维持近70%，而12寸产能也正持续扩增，预估2020年第三季营收年成长约3%。力积电(PSMC)晶圆代工业务持续扩展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率离散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加，透过调升代工价格与提高产能利用率，其第三季营收年成长以26%为前十名之最。
世界先进8寸晶圆产能满营收看俏，华虹受疫情冲击实行降价策略
世界先进(VIS)因新加坡厂加入营运，带动晶圆出货增加，加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成长，在8寸产能满载之下，预估第三季营收年成长可达21%。华虹半导体(Hua Hong)产品类别中，以长期占六成以上的消费电子最大宗，其中又以中低端手机相关芯片产品为主。然因疫情导致营收下滑，目前则采用降低平均售价并提升产能的营运策略，预估第三季营收年减1%。
受惠于市场CIS与DDI需求大量提升，东部高科(DB HiTek)产能满载，目前不排除调涨代工价，将拉升其第三季整体营收，年成长率微幅上升2%。拓墣产业研究院指出，整体而言，虽然目前下游客户端需求上升，然仍需随时关注其在大量拉货后的库存水位消化状况，业者需密切掌握动态，方可快速调整策略布局。
