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关键字：曾冠玮，
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2022/07/29
半导体
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，7/25 Intel(英特尔)和MediaTek(联发科)宣布建立策略合作伙伴关系，MediaTek未来将使用Intel代工服务
2022/06/16
根据TrendForce集邦咨询表示，2022上半年市况纷乱，不同功能芯片需求表现分歧，而电源管理芯片（PMIC）在全球电子装置与电力系统的发展下，总体需求仍相对良好，不过也因功能多样化，且广泛应用于消费电子、通讯、运算、工控、汽车等领域，下半年供需情况逐渐出现分化，又以车用的开关稳压器（Switch Regulator）、多通道电源管理芯片（Multi Channel PMIC）等需求最强劲。
TrendForce集邦咨询表示，电源管理芯片规格、种类繁杂，包含线性稳压器（Linear Regulator）、开关稳压器、多通道电源管理芯片等，甚至依使用场景还有电池充电与管理（Battery Charging & Management）、电压参考（Voltage References）、USB电力传输芯片（USB Power Delivery ICs）等产品皆属于此范畴。
在消费电子领域中，确实在2022上半年面板、家电、消费笔电市场对功能与构造相对简单的线性稳压器、开关稳压器需求降低，预估订单甚至有下修15~30%的情形，而交期稍长的多通道电源管理芯片，在OEM及ODM控制库存少于2个月的过程中，下半年也将出现价格竞争压力。至于工控与车用市场一直是兵家必争之地，对于电源管理芯片的电压精度、温控、可靠性要求较高，在迈向工业50、汽车电动化的趋势下，下半年产品订价持续强势，不过此领域大多由深耕市场数十年的德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）、亚德诺半导体（ADI）、意法半导体（ST）、安森美（onsemi）等IDM大厂主导，中小型Fabless业者切入比例相对较低。
观察目前交期状况，从电源管理芯片市占率超过61%的IDM大厂来看，由于产品组合完整、质量稳定且不易被替换，加上产能需求强劲，目前新订单的交期仍长，平均开关稳压器交期达36~46周、多通道电源管理芯片交期达40~50周。然而，原本交期超过52周的既有订单，部分已可提早4~16周出货。另外从中小型Fabless业者来看，因为不论是产品规格、应用范畴皆难以跟IDM大厂比拟，交期通常不超过28周。
TrendForce集邦咨询指出，在过去一年多以来的大缺货潮，Fabless、IDM大厂共享缺货涨价的红利，但是在晶圆产能适度扩张、交期逐渐趋于正常的趋势下，原本因供需吃紧而涨价幅度达20~40%的经销商、代理商、中小型Fabless等业者，因库存累积速度较快，自然也有下修定价的压力，因此在2022下半年各个应用领域中，合格供应商名单（Approved Vendor List；AVL）的首选（Preferred）业者仍将维持稳定供需，但非首选（Non-Preferred）、产品类型单一、应用领域受限的业者则恐需降价保量以销库存，但总体来说，电源管理芯片在所有芯片产品中，下半年需求仍相对稳健。
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2022/06/09
根据TrendForce集邦咨询最新统计，全球前十大IC设计业者2022年第一季营收达3943亿美元，年增44%。高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）蝉联前三名，而超威（AMD）在收购赛灵思（Xilinx）完成之后，超越联发科（MediaTek）至全球第四。此外，据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态，本次韦尔半导体（Will Semiconductor）与思睿逻辑（Cirrus Logic）营收也首度列入前十名。
受惠于第一季手机、射频前端部门，偕同物联网与车用部门皆有成长表现，高通本季营收达955亿美元，年增52%，稳居全球第一。英伟达受益于GPU在数据中心的扩大应用，其营收占比提升至454%，超越游戏应用业务的45%，总营收达79亿美元，年成长53%。博通在半导体解决方案的收入颇丰，包括网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现，营收达611亿美元，年成长26%。超威在赛灵思的加入后，营收达589亿美元，年增71%，不过即使排除赛灵思不计，因企业端、嵌入式暨半客制化部门销售劲扬，超威本身营收仍创下历史最高的533亿美元。
联发科天玑系列处理器出货放量，加上产品组合优化有成，营收达501亿美元，年成长32%。联咏（Novatek）以显示驱动芯片、系统单芯片为基石，即使受到面板需求不振的拖累，两大产品线仍分别有年增31%、43%的成绩，总计营收达128亿美元，年成长38%。瑞昱（Realtek）透过商用产品组合弥补相对疲弱的消费型产品需求，包含以太网络芯片、交换器控制芯片、WiFi芯片等皆具动能，营收达104亿美元，年成长27%。
本季名次跃升至第六的美满电子（Marvell），自2021年10月对云端与边缘数据中心网络解决方案供应商Innovium收购完成后，为其第一季数据中心业绩带来125%的年成长，总营收141亿美元，年增72%为前十名之最。本次新上榜的韦尔半导体总部位于上海，其半导体设计及销售收入约占总营收851%，主要产品为CMOS影像传感器、显示驱动芯片、类比芯片等，虽受手机市场影响其营收而年减9%，但仍达74亿美元，列入第九名。至于思睿逻辑总部位于美国得克萨斯州，有音讯、混合讯号两大产品线，自2021年7月收购Lion Semiconductor完成后，即加速混合讯号业务的提升，使其2022年第一季营收达49亿美元，年成长高达67%，位居第十名。
TrendForce集邦咨询表示，本季排名因多数业者有策略并购而有所变动，但收购除了带来直接的营收成长，未来仍需提升并购综效。展望第二季，进入产业传统淡季，加上高通胀、俄乌冲突、疫情、消费信心疲弱等影响，将对以消费电子营收比重较高的IC设计业者不利，然从产业动向与并购策略可以知悉，各业者已逐渐将产品应用导向高效能运算、服务器、数据中心、车用电子等市场，以分散营运风险。此外，包括新突思（Synaptics）、希领半导体（LX Semicon）、奇景光电（Himax）等业者表现也值得观察，第二季排名或将有变化可能。
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2022/03/24
据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。
TrendForce集邦咨询进一步表示，与2020年的排名最大不同之处有三，其一，英伟达（NVIDIA）超越博通（Broadcom）成为排名第二；其二，联咏（Novatek）与瑞昱（Realtek）名次分别上升至第六及第八名；至于原先排名第十的戴乐格（Dialog）则因被IDM大厂瑞萨（Renesas）收购，故由奇景（Himax）取代第十名位置。
高通（Qualcomm）继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单芯片、物联网芯片销售分别年增51%与63%所带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，带动2021年高通营收成长达51%。英伟达实施软硬件整合，展现「全运算平台」的企图心，在游戏显卡与数据中心营收年增分别达64%与59%的带动下，排名成功向上攀升至第二；博通则受惠于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务皆有稳定的销售表现，营收年成长18%。由于Ryzen CPU、Radeon GPU销售畅旺及平均销售单价提升，超威（AMD）在中央处理器与绘图处理器的营收年增45%，加上云端企业需求加速，企业端、嵌入式暨半客制化部门营收年增113%，让超威总营收年增高达68%。
联发科（MediaTek）侧重手机系统单芯片的策略产生奇效，受惠于5G渗透率提升，手机产品组合销售劲增93%，并致力于提升高阶产品组合占比，营收年增61%；联咏旗下的系统单芯片与显示驱动芯片两大产品线双双大幅成长，因产品规格提升、出货量增加且受惠于涨价效益，营收年增79%为前十名之最；瑞昱受网通与商用型笔电产品需求强劲带动，且音频与蓝牙芯片表现也相当稳定，营收年成长达43%；奇景（Himax）是2021年首次入榜的业者，因大尺寸与中小尺寸驱动芯片营收均显著成长，分别年增65%与87%，且驱动芯片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74%。
展望2022年，超威完成收购赛灵思（Xilinx）后，后续将由其他业者补上排名；而在总体展望部分，高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长；然终端系统厂商面临长短料修正问题，且晶圆代工费用提升，而国际形势变化与通膨问题加剧，都将不利全球经济成长，恐对已经显现疲弱的消费电子市场造成冲击，这些都是IC设计业者2022年所需面对的考验，如何在既有产能之内保持产品销售动能之余，强化研发能量与芯片规格升级将成为2022年发展主轴。
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2021/12/16
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络，全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。
高通（Qualcomm）在5G手机的庞大需求带动下，其处理器与RF射频前端部门营收再度成长；而物联网部门则受惠于消费电子、边缘网络与工业领域的强劲需求，部门营收年增66%，成长幅度最高，带动其第三季总营收攀升至77亿美元，年增56%，位居全球第一。
排名第二的英伟达（NVIDIA）依然受惠于游戏显卡与数据中心营收的带动，两大产品部门的营收年成长率分别为53%与48%；另外专业设计视觉化解决方案虽仅占总营收8%，然由于挖矿需求仍旺盛，以及客户积极部署RTX系列之高性能显卡，使其产品部门营收年增148%，整体推升其营收达66亿美元，年增55%。
列居第三名的博通（Broadcom），营收主力来自于网络芯片、宽带通讯芯片及储存与桥接芯片业务，受到后疫情时代的混合工作制、企业加速往云端推动，使其芯片需求提高，带动营收成长至54亿美元，年成长17%。超威（AMD）则是在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好，推动总体营收至43亿美元，年增率高达54%，位居第五名。
联发科持续扩展5G全球布局，受惠于产品组合优化、产品线规格提升、销量增加、涨价效益等因素，手机产品线营收年增达72%，其它产品线的营收年成长率也皆达双位数，总计第三季营收达47亿美元，年增43%，位居全球第四。联咏则持续深耕于系统单晶片与面板驱动芯片两大产品线，其OLED面板驱动芯片出货比例提升，并且产品ASP提升与出货畅旺，第三季营收达14亿美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于网通芯片涨价效应，营收反超赛灵思（Xilinx），排名晋升至全球第八名；而奇景也因大尺寸驱动芯片在电视、监视器及笔记型计算机三个主要产品线均显著成长，大尺寸驱动芯片营收年增111%，带动总营收超过4亿美元大关，年增75%，挤入第十名行列。
整体而言，第三季各大IC设计业者营收普遍创下新高，前七名业者排序与第二季相同，然第八名至第十名则再度出现变动。展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，国际大厂除了消费性电子应用产品，聚焦于服务器、数据中心的产品系列发展正向，营收有望维持成长态势。
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