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关键字:吴雅婷共1355笔

报告
2012年9月下旬 DRAM合约价格

2012/09/27

半导体, 内存

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根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,由于全球NB出货下半年仍显疲态,加上Win8难以大幅带动整体PC出货情况下,九月下旬的合约价格

报告
2012年9月服务器模组价格

2012/09/26

半导体, 内存

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根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,九月份服务器用内存价格

报告
2013 年全球 DRAM 产业未来挑战的策略新局

2012/09/26

半导体, 内存

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由于全球总体经济在今年下半年表现不如预期,亦牵动 PC 出货数字不断下修,年初原乐观预估今年 PC 出货年有 4-5%的成长率,下半年已转为-25%,出货预估极可能再度下修;原本就供过于求的 DRAM 市场,受到景气寒冬冲击之下,价格自七月开始反转向下,4GB 内存模组价格从今年高点的 215 美元,下滑至今约最低 17 美元价位,跌幅逾 20%

报告
2012年9月上旬 DRAM合约价格

2012/09/12

半导体, 内存

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根据TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,九月上旬合约价

资讯
TrendForce:联发科公版芯片出货带动,eMCP出货比重可望提升

2012/09/06

半导体

根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查,近期联发科推出的双核心MT6577芯片组首次导入eMCP (eMMC + Multi Chip Package)做为标准内存配备,随着内存大厂如三星与SK海力士eMCP产能开出,出货量持续攀升,虽然短期市场供需状况仍待观察,但长期而言eMCP价格将较MCP的产品组合更具竞争力。TrendForce研究经理吴雅婷表示,由于联发科是智能型手机芯片市场主要供货商之一,下半年进入出货旺季,预估联发科下半年智能型手机芯片总出货量可望达到五千万片;因此其芯片公版设计的变更,将会带动eMCP市场需求。继三星与SK海力士打入联发科周边零组件建议采购指南(AVL, Approved Vender List)之后,肯定会有更多家供货商推出eMCP产品规划,预期明年eMCP产品市场将面临激烈竞争,2013下半年eMCP的出货比重占整体行动式内存容量可望提升至三成,届时在产能与技术上能够整合行动式内存与闪存的供货商,将会是最大受益者。 eMCP在效能上与MCP相比, eMCP内建的访问控制器(Controller),可以更有效的管理更大容量的闪存,并且减少主芯片运算的负担;在机版设计上,eMCP可以节省卡片插槽的空间,让智能型手机的厚度更薄,机壳的密闭性更加完整;在数据传输上,现有的MCP均为内建LPDDR1的行动式内存,但eMCP除了LPDDR1之外,也有内建LPDDR2的产品,传输效率提升了一倍。虽然eMCP在效能表现上优于MCP的产品,然而以往eMCP的单价约15美元,比MCP搭载卡片后的成本高约3美元左右,TrendForce认为待2012年第三季联发科的芯片导入后,各大厂eMCP产能已陆续开出,未来将有更多大厂跟进,长期来看eMCP价格将更具竞争力,届时将能取代MCP成为市场主流。 从内存制造商的角度观察,MCP内建内存是LPDDR1,而行动式内存的生产重心已逐渐转移到LPDDR2,预估到了2013年底时LPDDR1的产能仅占行动式内存总产能的两成以下,内存厂将慢慢淡出LPDDR1的生产,届时仅有机顶盒和功能型手机等较小容量的需求,2013上半年MCP的价格将逐步走稳,每季跌幅将会缩小到10%以下。此外,由于eMCP最低搭载的闪存容量直接从4GB起跳,4GB以下的卡片市场将受到eMCP的排挤效应,因此低容量Micro SD卡片市场也将受影响。

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