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关键字：储于超，
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2018/06/20
在2018年各大消费性电子或显示技术展会中，Micro LED显示器以及Mini LED背光技术无疑是镁光灯的焦点。包括三星、索尼、友达等大厂皆展示相关的概念性产品，三星甚至也传出希望量产超大尺寸的Micro LED电视，带动更多厂商投入开发。根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告，预估至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到138亿美元。
新型技术将加速Micro LED的开发时程
LEDinside研究协理储于超指出，目前Micro LED 仍面临层层技术瓶颈，包括外延与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术六大面向。过去普遍认为最大瓶颈是转移技术，但随着各种转移方案陆续问世，如Pick & Place转移、流体组装、激光转印，以及滚轮转印等，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速Micro LED的开发进程。
根据LEDinside观察，Micro LED技术初期将有机会导入至特殊的显示应用产品，特别是LCD或是OLED显示器无法达到的规格，将由Micro LED技术补足。包括对于亮度要求较高的AR微型投影装置、车用HUD投影应用，乃至超大型的显示广告牌，短期内将会陆续见到Micro LED技术逐渐导入。LEDinside预估，至2022年Micro LED产值将会达到694亿美元。
Mini LED高端背光市场需求看旺
考虑现阶段Micro LED技术仍有许多技术壁垒需要克服，许多厂商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市场买气。LEDinside预估，2018年下半年将会陆续见到采用Mini LED背光技术的显示器问世，2022年Mini LED的产值将会达到689亿美元。
有别于传统的LED背光，Mini LED芯片尺寸更小，并搭配直下式背光与区域点亮的技术，因此对于LED芯片的消耗量将会呈现倍数增长，成为支撑需求的重要应用。
然而，对于主流的显示器产品而言，短期内Mini LED背光的成本结构仍然过高，加上还有散热、耗电等问题待解决，因此未来能够切入的市场仍然以消费性的高端产品为主，例如游戏笔记本、游戏显示器或特殊应用的屏幕，以及讲求高解析、高对比度、高色饱的高端电视等利基型产品。这类型产品对于规格相对重视，且价格敏感度较低，将成为各家厂商利用Mini LED背光实现技术差异化的主要战场。
2018/04/11
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告，2017年LED封装市场稳定成长，产值从2016年的15975亿美元，成长至18035亿美元。在2017年全球LED封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及Lumileds，中国厂商木林森受惠于大幅扩产，排名升至第四。
LEDinside研究协理储于超指出，由于照明与显示屏市场的需求增加，木林森产能持续扩大，营收排名从2016年的第七名攀升至全球第四。首尔半导体则受惠于背光CSP、闪光灯、照明、车用与不可见光订单营收大幅成长，2017年排名保持第五。
2017年全球LED龙头日亚化学虽然排名依旧居冠，但在蓝光LED领域受到竞争对手的冲击，因此开始积极跨入WCG（广色域）背光LED、UV LED、蓝绿光激光和车用照明等领域，并持续透过专利战来维持市占率。
欧美厂商中，以欧司朗的营收表现较佳，除了长期在车用领域布局的成果发酵之外，在不可见光领域也颇有斩获。在一般照明领域，欧司朗积极推出新产品，并且向中国厂商释放出中小功率代工订单，希望提升在LED照明市场的市占率。Lumileds与CREE则开始专注于车用照明、利基照明、建筑照明等利基型应用来确保获利。
受到陆厂竞争同业的降价影响下，多数的LED厂商开始降低获利较差的照明应用比重，并转进其他高毛利的应用产品。以亿光为例，公司开始积极发展车用照明、不可见光，以及Mini LED背光等应用，希望藉此摆脱红海杀戮市场。
至于中国LED厂商的发展，则受惠于中国内需市场的需求崛起，包括一般照明与显示屏的需求不断攀升，因此包括木林森、国星等厂商不断扩充产能，使得营收排名持续冲高。除此之外，近年来中国地方政府的财政补贴措施，吸引大量的中国LED厂商持续扩充产能，而厂商借着成本优势，也取得不少海外厂商的代工订单。因此在第十名之外，也可以见到中国LED厂商的排名不断往前，2017年中国厂商在全球LED封装市场的市占率也从2016年的30%提升至35%。
2018/03/22
根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告，由于Micro LED与Mini LED的出现，LED在消费性电子的显示器上，从过去的背光逐渐转变成自发光的角色，每一颗LED都会变成像素点，将大幅提升LED外延片的使用数量。待相关产品商品化后，预估至2022年Micro LED & Mini LED应用将占整体LED外延片使用数量的11%，成为支撑需求的重要应用。
LEDinside研究协理储于超指出，2017年全球的四寸约当LED外延片使用量约为3,700万片，年增达30%。尽管OLED崛起会影响到手机与大尺寸面板的LED背光数量，但一般照明、车用照明等应用的外延片使用数量仍持续成长，再加上小间距显示屏应用快速成长，带动LED外延片使用数量大幅增加。
然而在中国LED厂商大幅扩产的情况下，未来整体产业的产能增长速度可能会远高于需求增长速度，因此未来仅能仰赖新型应用推升需求，特别是Micro LED与Mini LED的技术进展将扮演重要角色。
在LED整体市场产值方面，尽管受到中国厂商大幅扩产的影响，未来LED价格的跌幅可能扩大，但在一般照明及车用照明等应用领域的推升下，LED的渗透率持续攀高，加上Micro LED与Mini LED新型应用出现，预估全球LED产值将从2017年的1716亿美元成长至2022年的255亿美元，2017至2022年CAGR达7%。
Micro LED & Mini LED全球厂商布局状况
Micro LED因具有高分辨率、高亮度、省电及反应速度快等特性，被视为新一代显示技术，吸引全球大厂如苹果、三星、LG、Sony、Facebook、Google等抢进。中国厂商则有三安光电、华灿光电、乾照光电、利亚德，以及兆驰股份等。
在Micro LED研发上，工研院正建立一条 Micro LED试产线，最快2018年第3季就将有产品可以交给VR厂商。其他重要企业如晶电、友达、群创、镎创、聚积等大厂也都积极投入相关技术的开发。
由于目前Micro LED仍面临一定的技术瓶颈，被视为过渡性产品的Mini LED同样受到厂商青睐，芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等；封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等；IC设计厂有聚积、瑞鼎、和莲光电等；面板厂有友达、群创；显示屏厂商则包括利亚德等。
2017/10/26
全球市场研究机构集邦咨询今日（26日）于上海喜马拉雅酒店举办“2018年全球科技产业发展大预测”研讨会，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题，吸引来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构代表等500余人参与。此次除了邀请集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，还特别请到中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
大会聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题，精彩内容节录如下：
内存产业仍处于供货吃紧格局
放眼内存产品各类别，标准型内存价格预估较去年上涨60%，而行动式内存在全球智能手机出货推波助澜下已成为份额最高的产品类别，此外，服务器内存也不惶多让，在云计算和大数据的推动下已经是成长最为快速的产品。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究副总郭祚荣指出，全球内存产业产出量今年年成长逼近20%，低于近年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利为导向，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。集邦咨询预计，明年内存产业仍是由三大内存厂所把持，产能在各厂不愿意大幅增加下，价格有机会维持高档水位，持续至今不错的获利结构。
人工智能将深度影响半导体产业
目前，全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。
集邦咨询旗下拓璞产业研究院研究经理林建宏认为，2018年对半导体产业发展而言，最重要的莫过于人工智能带来的影响。人工智能正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，例如更多的传感器、数学加速器、存储单元与通信能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级数据中心与服务器。另一方面，从人工智能导入或是工业40的角度来看，新的生产模式正在重塑各半导体公司对“有效产能”的定义。
预计从2018年起，技术带给各厂商的影响将越来越显著，各半导体厂商将因对新生产模式和技术掌握度的差异带来不同的程度的压力与机会。
中国半导体强势崛起引动商机
全球半导体产业快速发展，中国自然也不例外。作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。
集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
针对中国半导体蓬勃发展的趋势，集邦咨询在最新发布的「中国半导体产业深度分析报告」中，也分析了中央与地方对半导体行业的政策规划、资金投资进程，中国半导体上中下游产业链以及重要企业情况等，协助客户更加了解并掌握中国半导体的政策布局、发展动向以及市场变化，提供企业在战略布局上的参考依据。
显示屏产业发展五大趋势关键
大尺寸面板在经历了2016年第三季度到2017年第二季度整整一年的好行情后，其供需状况在2017年第三季度起开始出现比较显著的反转，报价也应声而下。
集邦咨询光电研究中心（WitsView）研究副总邱宇彬认为，随着京东方105代线开始量产，2018年全年全球大尺寸面板供过于求的比例为85%，较2017年的6%高出25个百分点。
OLED电视方面，随着索尼等品牌的加入，在2017年高端电视的销售中可以说是大获全胜。邱宇彬表示，2018年OLED电视的竞争优势并无太大改变，预估整机出货量将从2017年的150万台攀升至2018年的240万台，而OLED在智能手机的搭载率将从2017年的28%稳健地成长至2018年的33%。
此外，18:9全面屏的普及也開始進入高峰期，邱宇彬预估，18:9全面屏在智能手机市场的渗透率将从2017年的96%大幅攀升至2018年的362%，无论高端、中端甚至是入门产品，都将浓浓地感受到这股全面屏的风潮。
全球5G产业发展趋势
5G扩大无线通讯覆盖面积、提供更快资料传输速率和降低网络时延，在消费类以外的应用，如交通、工业、医疗等垂直行业扩展。集邦拓墣产业研究院研究协理谢雨珊指出，随着韩国计划透过2018年2月平昌冬季奥运展示5G技术，2018年将成为5G元年，预期各国行动运营商将以更积极态度采用5G技术。
从技术端来看，5G技术涵盖大规模多输入多输出(MIMO)天线及毫米波(mmWave)频率运用，以实现无线整合及架构上突破。由于5G频率高，对于高功率、高密度、高性能的射频元件需求增加，其中氮化镓(GaN)符合其条件，满足5G对功率放大器( PA)高频需求，带动未来GaN市场商机。
另一方面，5G大规模多输入多输出(MIMO)技术运用在基地台，促使基地台天线数量成长，加速天线及D2D(Device to Device)核心技术研发。当行动终端在网络升级后，将提高载波技术应用，以及持续提升手机支援的频段，预估手机射頻前端(RF Front-end)元件市场产值从2017年110亿美元，成长至2022年260亿美元。
2018年物联网发展趋势
2017年物联网市场依旧呈现快速成长，各垂直领域也持续深化，其中「智能互动与互连」是2017年物联网市场的亮点，而「智能管理」则是2018年物联网市场的发展重点。在消费性物联网的部分，语音助理开拓了人与装置之间的互动性，也让人对于装置的控制更加直觉，而装置之间更协同的运作方式也成为必要。
集邦拓墣产业研究院分析师刘耕睿认为，随着语音助理技术的持续推进，消费者对于消费性物联网装置的接受度将持续攀升，预计2018年将会有更多基于语音助理的产品服务推出；非消费性物联网的部分，边缘运算的导入让底层硬件更具运算能力，可协助如工业领域现场设备端有更快的反馈与反应机制，也进一步降低资料传输与使用云端相关的成本，边缘运算预计将成为各行各业积极布局的技术之一。当相连装置数持续增加、智能功能越来越多、系统效能也不断上升的同时，如何进行有效率且有智能的管理将成为关键，复杂的物联网架构将朝向易开发、易扩充以及易维护的方向迈进，整合式的智能管理将成为物联网市场迈向下一里程碑的重要关键。
苹果推动Micro LED与OLED屏幕抗衡
OLED显示器俨然成为了高阶手机的标配，然而受限OLED产能以及三星的控制，苹果势必要发展替代的显示技术来与之抗衡。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）研究协理储于超介绍，Micro LED技术便是苹果正在研发中的次世代显示技术。由于苹果的布局掀起了市场的关注，越来越多的国际巨头也争相投入该技术开发与收购标的。然而该技术门槛相当的高，并且技术范畴横跨了半导体，面板，与LED三大领域，因此需要跨领域的厂商跨界合作。
Edge Computing的崛起催化各项AI应用在2018落地
集邦旗下拓墣产业研究院分析师林贞妤指出，为推动自动驾驶汽车、无人机、智能工厂等AI应用发展，2017年AI的发展重点快速自Cloud Computing（云计算）移至Edge Computing（边缘计算）。Edge Computing的崛起，让AI能在某些缺乏或不适用"云"支持的状态下，依然能够导入应用或正常运行，以催化各项AI应用在2018年的实际落地时程。
云运算与数据储存为亚洲服务器代工厂迎来机会
物联网与AI时代下，服务器需求与日俱增，但人工智能与高密度运算的服务器架构是截然不同的。因此，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析师刘家豪预测，随着产业结构改变、服务器运算单元的进步，亚洲服务器代工厂迎来发展机会，简而言之，诸如华为、中科曙光、浪潮与台系服务器厂等皆能因此得利。
自动驾驶驱动全球车辆产业发展
集邦咨询资深顾问白忠哲表示，汽车已由过去的动力机械，转变为目前的电子化车辆，未来更朝向智能化与自动驾驶发展。这一背景下，车用传感器的融合应用、巨量数据的处理、更成熟的人工智能演算法使得自动驾驶的落实值得期待。当然，自动驾驶普及也有“难关”要过，它需要消费者信心的建立、法律的建全与基础设施的完备等条件相互配合。
2018年动力电池发展趋势及商机
2017年中国产业升级进入了新的纪元，全球车辆产业因为中国的双积分制度政策草拟，对于新能源车的看法从区域内发展的想法，扩及至全球汽车产业以及电池产业的长远布局。根据集邦咨询的统计，2017年新能源车电池用量预估超过37GWh, 其中新能源乘用车约17GWh，新能源客车合计约15GWh，新能源乘用车依旧稳定增长(yoy:25%)；2017年成长最为快速的仍是物流车，随着新的补贴名单出炉，目前复合成长领先其他车种(yoy:50%)，预估2018年成长将恢复稳定的成长模式(YoY: 31%)。
从电池方面来看，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）资深研究经理吕理舜指出，随着三元电池材料发展逐步成熟，在车辆应用的渗透率也在近年显著的提升，乘用车已逐渐从2015年45%提升至2017年70%的渗透率；客车的使用在目前，考量到产品价格与需求特性，仍以磷酸铁锂为材料主流，但预料2017年三元材料占比也将提升超过10%。从目前的补贴标准与产品供应主流来看，电池产业已进入一个大者恒大的局面，未来除了异业结盟的供应模式持续创新外，产品的规格提升演进将是继续存续在市场的关键；钴金属价格在2017年创下了近五年的高点，也将进入一个新的长期多头局面。
2017/10/24
2017年LED芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）分析LED供需市场趋势指出，由于2016年以来中国的LED封装厂商纷纷扩充产能，带动LED芯片的需求量增长，因此中国的LED芯片厂商陆续重启扩产计划。根据LEDinside统计，生产LED芯片的MOCVD设备，2017年全球新增安装数量将达401台（K465i约当量），是2011年以来扩充产能的高峰。
LEDinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国LED芯片厂商，2017年开始有明显的扩产计划，估计当这些新的产能陆续到位之后，2017年中国MOCVD产能占全球比重将高达54%。
储于超指出，中国LED芯片厂商大举扩产，主要还是为了因应下游LED封装厂商不断增加的芯片需求。此外，广东与珠三角过去为LED企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，中国LED封装厂商纷纷往二线城市移动。而各地方政府为了吸引这些外迁的LED封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得中国LED产业再现2010年的扩产狂潮。
值得留意的是，中国地方政府的新一波的补贴已经不单纯只针对上游的LED芯片企业，现今地方政府将支持力道放在LED封装产业以及周边配套环节，希望藉由打通下游的LED出海口，拉动上游的LED芯片需求。所以有别于过去中国厂商的扩产模式是中小企业纷纷抢进设立LED芯片厂拿补贴，这波扩产狂潮主要是中国一线的LED芯片与封装大厂加码扩充产能。
LEDinside分析，中国LED企业在政府补贴支持下，持续加快扩产脚步，已挤压全球LED大厂获利空间，大厂纷纷缩编规模，或是扩大委托中国厂商代工的比例，中国厂商大者恒大的趋势将更明显。
