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关键字：余彬，
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2014/08/11
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。其中营收排行前十名厂商市占率达436%。日亚化学仍然稳居龙头宝座，至于中国LED封装厂商木林森排名窜升至第四，较2012年成长将近七成。
LEDinside分析师余彬表示，目前中国LED封装市场主要是国际和中国本土厂商之间的竞争。受专利、技术的影响，短期内国际厂商在中国仍然会维持高速成长，但随着中国厂商技术的提升与产业链规模制造的优势，成本将更具竞争力，在中国封装市场的占有率将逐步扩大。为了因应这种局势，国际厂商将陆续在中国设立生产基地，并积极寻找代工供应以加强中国市场发展布局。
国际厂商主要包括日亚化、科锐、飞利浦等，无论在专利布局或技术掌控都处于全球领先地位。这些厂商在中国生产的LED应用产品大 多数输往欧洲、北美等地，不但要符合各种严格安规、标准，还必须面对专利问题，因此国际LED供应厂商具有更好的优势。随着欧美国家市场经济复苏，国际厂商业绩在中国封装市场也有飞跃式的成长，2013年国际厂商在中国LED封装市场总营收规模为20亿美元，年成长40%，其中日亚化学、首尔半导体皆有超过八成的年成长。
中国厂商则拥有产业链、制造优势。尽管中国LED产业起步较晚，技术、专利均落后于国际厂商。但随着中国政府对LED产业的大力扶植，上游芯片产业发展速度飞快，也加速封装产业的发展。而新兴国家的LED照明市场逐渐起飞，也给中国本土封装厂商制造新的机会，木林森、瑞丰、聚飞等中国本土封装厂商发展迅速，余彬表示，2013年中国本土封装厂商产值约45亿美元，年成长15%。
2014/06/18
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014年中国封装产业市场报告》显示，2013年中国封装厂商整体产值微幅提升16%，主要原因是价格下降速度过快。从各应用领域来分析，LED显示屏组件由于市场成长缓慢与价格持续下降，需求明显减缓；而目前渗透率较高的LED背光组件则随着技术的提升，使用量将会下降，需求成长有限；至于LED照明组件是推动中国封装厂商增长的主要领域，2013年市场占有率超过4成，成为中国封装市场需求最大的领域。
LEDinside分析师余彬表示，鸿利、长方照明、木林森等以LED照明组件为主要业务的厂商，2013年LED照明组件事业业绩增长明显，其中鸿利光电2013年营收成长39%；长方照明成长41%；以中大尺寸背光为主的瑞丰光电，其LED照明组件业务年营收成长 93% ；以小尺寸背光为主的聚飞光电，LED照明组件业务年营收也成长 84%。
另一方面，上游芯片产业的快速发展是中国封装厂商迅速崛起的强力后盾，全球最大制造基地的优势将为中国下游照明产业提供强有力的产品出海口。2014年上半年，三安光电、华灿光电、同方光电等厂商产能利用率基本达到100%，德豪润达也有提升，预计下半年剩余机台将投产。未来几年，三安光电、华灿光电等中国芯片大厂将继续扩产，其中三安更计划在2018年前再引进200台MOCVD机台，扩张的产能将主要围绕照明应用。
2014/05/20
Trendforce：大者恒大，三安、晶电占中国LED芯片市场半壁江山
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，作为LED封装的主要原材料， 2013年中国地区的LED芯片市场规模达到90亿元人民币，同比增长16%。在照明市场的推动下，LED芯片市场需求量得到进一步提升，市场规模继续扩大。然而价格的持续下降，导致市场营收规模增速远不及需求量的增速。部分芯片厂商增量不增收、增收不增利的业绩表现也从侧面反映了这个事实。价格下降明显，中国本土芯片营收市占率提升缓慢中国地区的LED芯片市场供货商主要包括三安光电、同方光电和华灿光电、晶元光电、璨圆光电和新世纪、普瑞光电。
产业集中度继续提升，三安、晶电占据半壁江山LEDinside数据显示，2013年三安和晶电合计占据中国51%的芯片市场份额。仅看中国本土厂商，三安光电占大陆本土芯片厂商总营收的比重超过4成。
LED芯片厂商目前盈利能力仍难以提升，很多中小厂商迫于资金压力，客户难以维系，技术也难得到提升，部分厂商已经相继退出芯片市场。而以三安为代表的大型厂商，目前正积极筹备扩产计划。随着产业的发展，中国LED芯片市场的集中度将会进一步提升。
LED芯片作为封装的主要材料，扮演的角色也越来越重要。其他辅料，包括支架、荧光粉、胶水等，随着新技术上的创新，如远程荧光粉、EMC/PCT支架等，对LED封装的技术发展也将产生较大影响。另外，从市场上可以看出，中国封装辅料厂商崛起亦非常明显，市占率提升速度非常快。
2014/05/13
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%。中国为LED应用产品生产大国，随着LED照明渗透率的快速提升，LED器件的需求量越来越大，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场。2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦，合计占整体市场约1/3。
中国本土LED厂商快速崛起
2010年开始，在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下，中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名，成为中国本土封装龙头厂商，2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%，为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础，LEDinside预估未来几年依然会保持高速发展态势。
国际LED厂商中国区营收快速增长
2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元，挟着专利优势并受惠于照明市场崛起，年增长高达40%。从个别厂商来观察，日亚化学年营收增长超过7成，中国区营收占比提升至29%；首尔半导体营收增长8成，中国区营收占比提升至19%；而科锐、夏普、飞利浦、欧司朗等国际大厂在中国区营收也有亮眼的表现。LED分析师余彬表示，中国封装厂商的迅速崛起，对国际厂商，短期内并没有太大的影响。
2014/05/07
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新中国LED封装市场报告显示，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位；其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不少照明厂商的订单，合计在中国的市占率为28%，成为最大的受惠者。LEDinside表示，中国已经成为全球LED封装厂商角逐的市场，各家国际厂商正加速抢食这块大饼；而中国本土优秀厂商维持高速发展趋势，随着整并速度加快产业集中度也将逐步提升。
中国本土封装厂商近年发展迅速。2013年总营收为45亿美元，年增率15%，但市占率却下降2个百分点，价格的快速下降导致总销售收入增长率不及预期。从个别厂商来分析，木林森、国星、鸿利、瑞丰等厂商的业绩增长远远高于行业总体水平的增长，反映出中国LED封装产业行业洗牌速度正加快进行，产业集中度将逐步提升。
欧美日韩等国际LED封装厂商2013年在中国市场总营收为20亿美元，年增长40%，其中又以韩国首尔半导体、日本日亚化学表现最佳。中国是LED照明成品出口大国，在产品出口到日本、欧美等发达国家时，对LED照明器件的整体性能要求较高，再加上专利问题，让国际厂商在LED照明器件的高端市场拥有绝对的优势。而中国也是LED照明成品代工大国，很多国际照明厂商均在中国寻求代工厂，国际LED封装厂商逐渐加大中国市场的推广力度，中国地区营收比重逐渐提升。
