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关键字:乔安共206笔

报告
地缘政治促晶圆代工生态重组,供应链失衡隐忧使晶圆厂承压

2023/12/11

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,从2018年美中贸易冲突起到2019年的日韩贸易纠纷,时至今日包含荷兰及日本陆续于

报告
Foundry市场快讯_20231211

2023/12/11

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近期市场传出TSMC 2024年部分制程代工价格降价消息,根据TrendForce调查,自产业进入下行周期起,TSMC即于2023年陆续释出

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消费性供应链库存回补急单涌现,3Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2023/11/28

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,尽管今年度受到总经风险、中国市场复苏缓慢及库存问题侵扰,使得整体终端销售状况能见度低

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Foundry市场快讯_20231127

2023/11/27

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Samsung foundry先进制程自2022年主要客户Qualcomm、NVIDIA旗舰产品纷纷转单后,遭遇产能利用缺乏动能困境,因而积极争取中国、欧美HPC客户订单

报告
Foundry市场快讯_20231113

2023/11/13

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TrendForce于10/16 Foundry Market Bulletin当中提及,因应客户需求的高度不确定性,TSMC 2024年3nm扩产趋于保守

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