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报告
Foundry市场快讯_20240401

2024/04/01

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观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度,该厂规划总产能约70-80Kwspm,目前Phase1以4nm制程为主,规划产能约30Kwspm

报告
Foundry市场快讯_20240318

2024/03/18

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观察TSMC 2024年3nm订单动能,仍由Apple以全年550-600K片wafer订单,占比超过70%为产能消耗最大客户,其次依序为

报告
AI订单、iPhone新机助攻,TSMC市占超过六成大关,带动4Q23全球前十大晶圆代工产值季增7.9%

2024/03/05

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,本季延续Smartphone零组件拉货周期,各大foundry接获相关订单

报告
Foundry市场快讯_20240304

2024/03/04

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4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单,但部分先进制程客户已提早拉货,如Qualcomm 5G modem,本季营收季减约

资讯
TrendForce集邦咨询:台积电熊本厂(JASM)明(24)日开幕,将牵动日本未来十年半导体产业发展

2024/02/23

半导体

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,1747亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。2024年预估约1,3165亿美元,占比将再向上至62%。除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点,又以日本进度最快,完工时程甚至提前。明(24)日即将迎来台积电(TSMC)熊本厂(JASM)正式开幕,也是台积电在日本的第一座工厂(Fab23),TrendForce集邦咨询表示,未来总产能将达40~50Kwpm规模,其制程将以22/28nm为主,还有少量的12/16nm,为后续的熊本二厂主力制程作准备。 日本挟带半导体上游关键材料、气体与设备领域的供应优势,如TEL、JSR、SCREEN、SUMCO及Shin-Etsu等都具有寡占或龙头的地位。TrendForce集邦咨询认为,日本未来将可能形成三大半导体基地,分别位在九州、东北地区与北海道,其中以九州地区最为积极,也就是目前TSMC熊本厂的所在地。北海道方面,Rapidus预计直攻2nm制程并希望带动周边经济的发展,在产官学积极投入下,日本预计建立半导体制造的完整生态链。 从日本目前的半导体企业分布来看,主要集中在九州与东北二大地区为主,东北地区拥较多日本半导体人才,且东北大学聚焦半导体领域发展。目前该地代表企业包含如ROHM、Renesas,以及近期宣布将在仙台兴建12英寸晶圆厂的力积电(PSMC)。九州地区则有着半导体产业最关键的水资源,其地下水的蕴含量为日本之最,加上水的纯净度对于发展半导体产业有莫大的帮助,目前如Raw Wafer大厂SUMCO、TOK(东京应化工业)等主要基地集中在九州地区,SONY、ROHM与Mitsubishi Electric(三菱电机)均有设厂,故台积电最终选定九州作为盖厂据点,水资源的考量也是主因之一。 与此同时,日本各个地方政府也在争取尚未定案的第三座厂,目前传出除了熊本县当地外,同在九州的福冈县,甚至关西大阪地区也是可能出线的地点之一,但由于是初期的规划阶段,仍存变量。制程方面,第三座厂目前暂规划以6/7nm制程为主,但倘若宣布盖厂时间,台积电最先进工艺已经推展到2nm甚至14nm,亦不排除使用5nm或3nm当作第三座工厂的主力。除此之外,TSMC除了已在茨城县设立3DIC研发中心,亦规划在日本建立先进封装厂,建立其在日本从前段制造厂,至后段封测厂的完整布局。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询SR_MI@trendforcecn。

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