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关键字:乔安共25笔

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TrendForce集邦咨询:前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少1.1%,预期第三季有望止跌回升

2023/09/05

半导体

TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能,不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面,主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱,导致高价先进制程产能利用率持续低迷,同时,汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期,影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。

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TrendForce集邦咨询:第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成,第二季仍将持续下滑

2023/06/12

半导体

受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%,约273亿美元。本次排名最大变动为格芯(GlobalFoundries)超越联电(UMC)拿下第三名,以及高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)及世界先进(VIS),本季登上第七名。

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TrendForce集邦咨询:2022年第四季前十大晶圆代工产值环比减少4.7%,今年第一季持续下滑

2023/03/13

半导体

据TrendForce集邦咨询调查显示,虽终端品牌客户自2022年第二季起便陆续启动库存修正,但由于晶圆代工位于产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,因此除部分二、三线晶圆代工业者能因应客户需求变化,实时反应进行调整,其中又以八英寸厂较明显,其余业者产能利用率修正自去年第四季起才较为明显,使2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期2023年第一季跌幅更深。

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TrendForce集邦咨询:供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,预估2023年晶圆代工产值同比减少4%

2023/01/18

半导体

展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变量,产能利用率回升速度恐不如预期,故TrendForce集邦咨询预估,2023年晶圆代工产值将同比减少约4%,衰退幅度更甚2019年。

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TrendForce集邦咨询:第三季前十大晶圆代工产值环比增长6%,第四季营收将正式进入修正期

2022/12/08

半导体

据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通胀及疫情持续冲击消费市场信心,导致下半年旺季不旺,延迟库存去化,使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深,预期第四季营收将因此下跌,正式结束过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况。