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关键字：乔安
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2024/04/03
4月3日7时58分在台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询于第一时间调查各厂受损及运作状况指出，DRAM产业多集中在北部与中部，Foundry产业则北中南三地区，今日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。
2024/02/23
根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约1,316.5亿美元，占比将再向上至62%。除了营收占比居冠，台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进、成熟工厂的据点，又以日本进度最快，完工时程甚至提前。
2024/01/26
TrendForce集邦咨询认为，此合作藉由UMC提供多元化技术服务、Intel提供现成工厂设施，双方共同营运。不仅帮助Intel衔接由IDM转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调度弹性并获取晶圆代工营运经验，而且UMC也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用FinFET产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时藉由共同营运Intel美国厂区，间接拓展工厂国际分布，分散国际形势风险，此应为双赢局面。
2024/01/02
根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零部件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，研判影响可控。
2023/10/18
据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。
