华邦电以十多亿美元并购英飞凌NOR Flash与F-RAM事业，预计明年下半年交割。此举取得车用认证与高容量产品，合并市占率大幅提升并跃居全球第一，月产能大幅扩增，带动产业由多强并立转为单一龙头，强化车用与人工智能高阶市场布局。
TrendForce除针对主流NAND Flash市场提供产业分析以外，亦针对较利基的SLC NAND市场提供完整的供给与价格分析。
2027年全球NAND市场迈入双轨时代，Enterprise SSD受AI云端需求推动持续上涨，消费级产品却因需求疲软与中国产能大量释放而价格承压，产业竞争格局面临根本性重组
合约端受北美CSP的QLC需求驱动，eSSD企业级价格具上行动能；现货市场买气低迷，成交清淡。AI终端储存需求虽有潜力，但存储器成本攀升推高售价，消费者趋向保守选配，容量升级动能遭到递延。
在全球SSD终端价格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(从120GB 到 2048GB及以上)、使用接口( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等项目区分产品别。
受人工智能与云端服务需求驱动，企业级储存产品供不应求，带动存储器平均售价与产业总营收大幅成长。相对地，消费性电子产品受到成本居高不下与备货策略转趋保守影响，需求表现疲软，使市场呈现结构性供需分化，未来涨势预计逐渐放缓。
NOR存储器因国际大厂转产高阶AI产品致供给收缩，加上服务器与车用需求暴增，迎来结构性失衡。业者扩产耗时且资源分流，高容量缺口难弭，带动价格持续上涨，此波获利周期预计延续至明后年。
品牌手机二度涨价抑制需求，致合约价转平；现货市场需求疲弱、报价续跌。NAND主控芯片转向客制化，从纯储存跨入运算与快取管理。在巨头推动CMX等架构下，NAND将分三阶段融入AI架构，成为缓解存储器成本与容量瓶颈的关键。
第三季存储器合约价因服务器与AI强劲需求而底定，消费端则呈价格折冲；现货市场则受终端需求疲软影响维持横盘。新技术HBF有望填补高带宽存储器与固态硬盘间的缺口，惟受限成本与技术门坎，智能型手机将局限于高阶机种，数据中心则需等待技术验证与规范普及。
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