研究报告


2026全球数据中心:整柜与液冷新格局

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-20

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    本报告聚焦NVIDIA数据中心成长与整柜解决方案趋势,强调以大型架构与液冷为核心的创新动力,并留意地区市场与风险。

    重点摘要

    • NVIDIA数据中心成长推动整柜解决方案与新平台发展。
    • 液冷成为核心散热解决方案,提升效能与能源效率。 
    • CSP与边缘应用推动供应链与成本结构变化。 
    • 地区部署与风险管理为长期重点。 

    目录

    1. 前言
      • NVIDIA's Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company's Quarterly Revenue
    2. 预期2026年NVIDIA主仰赖CSP业者维持高成长动能,而中国特规版H20仍受阻,将转为其他HGX机种以解决部分高库存议题
      • Major Sources of Demand for GB and VR Racks Will Come from Major CSPs and Tier-2 Operators like NeoCloud in 2026
    3. 2026年NVIDIA将以GB/VR Rack主打大型CSP案,HGX及MGX更往边缘AI 应用客群发展态势
      • NVIDIA’s Roadmap for Main AI Server Offerings and Shipment Modes for Complete Racks
    4. 预期2026年从Blackwell到Rubin世代将加速液冷渗透,明显扩大AI Server液冷散热采用率
      • Liquid-Cooling Adoption among AI Chips Set to Rise with the Rollout of GB300/VR200 Servers
    5. R100与GB200/300双引擎,2026年HBM出货量预期大幅成长
      • Penetration Rate of HBM Products in 2026 (Before and After)

    <报告页数:7>

    NVIDIA’s Data Center Business Became the Dominant Contributor to the Company’s Quarterly Revenue


    报告分析师

    龚明德

    邱佩雯

    王豫琪




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