研究报告


2025全球AI数据中心互连趋势

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-10-20

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    AI与大型语言模型驱动数据中心由单芯片走向异质多GPU协同架构,高速光学互连成为效能与扩展关键;硅光子与共同封装等技术推动带宽提升与能耗优化,厂商以生态整合与模块化策略竞合。

    重点摘要

    • 架构由单节点转向多层次协同互连(Scale‑Up、Scale‑Out、Scale‑Across)。
    • 高速光学互连为效能上限与规模化关键,光收发模组需求显著成长。
    • 硅光子、共同封装与光学I/O等技术被视为提升带宽并降低功耗的重要路径。
    • 厂商策略呈现生态整合与模块化两大方向,系统与平台化竞争将决定市场格局。

    目录

    1. 前言
      • Shipments of Optical Transceiver Modules in 2025 Have Shown Growth for High-Spec 800G and 1.6T Modules
    2. AI数据中心架构将由单节点设计转向多层次协同互连模式,涵盖Scale-Up(机柜内)、Scale-Out(跨机柜)与Scale-Across(跨数据中心)三种模式
      • Examples of Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Interconnect Technologies
      • Comparison of Three Major Expansion Architectures for Data Center Networks
    3. 随着低损耗、高带宽长距离需求攀升,光通信自传统铜线方案逐步演变为数据中心机柜内外的主流互连技术
      • Optical Communication Modules Are Evolving from Pluggable Forms to ASIC Chips and Will Ultimately Achieve Co-Packaging of Optical Components and ASICs
      • Supply Chain for Integration of Semiconductor Components, Optical Communication Components, and Computing Equipment in Taiwan
    4. 未来NVIDIA和Broadcom等将分攻生态整合与模块化策略的竞合态势,驱动数据中心互连市场发展
      • NVIDIA vs. Broadcom: Comparison of Data Center Interconnect Technologies and Products
    5. 预期市场竞争将由单一芯片层面扩展至系统与生态平台建构,提升数据传输效率为未来胜出关键

    <报告页数:7>

    Optical Transceiver Shipments in 2025 Rise for 800G and 1.6T Modules


    报告分析师

    储于超




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