研究报告


Server市场快讯 - 2025年9月4日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-09-04

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    观察2025年下半ODM出货动能仍以AI server 成长动能高于一般型server,将带动液冷等供应链业者成长。预期液冷解决方案持续渗透云端市场,核心以冷板与分流装置为主,供应链业者与美系云端巨头深度合作以稳定出货与升级,未来成长动能将聚焦于扩大云端客户布局及高功率服务器等解决方案。

    重点摘要

    • 液冷核心为 Cold Plate 与 Manifold 等组件,与美系云端巨头深度合作以推动出货放量。
    • 与云端平台的协作促成高功率服务器解决方案的市场渗透与需求成长。
    • AI 服务器与高效能架构的推动带动产能与设计合作实务的扩展。 
    • 整体竞争力在于总体解决方案、客制化设计与自有零组件供应能力。 

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
    3. CPU, GPU and ASIC Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs


    报告分析师

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




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