研究报告


2025年全球云端数据中心液冷趋势与产业前瞻

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-08-07

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    全球云端数据中心强力扩建,液冷技术已成AI服务器与数据中心散热标准。美系业者积极推动液冷设施,供应链加速扩产,液冷渗透率快速提升,未来热管理将以液冷为核心,相关模组供货商受益明显。

    重点摘要

    • 全球主要云端业者积极扩建AI数据中心并大幅调升基础建设规模。
    • 液冷系统成为标配,北美及亚洲多地皆有大规模液冷应用与试点。
    • NVIDIA与云端服务商协同推动液冷技术,液冷比例大幅增长。
    • 台湾供应链积极切入液冷关键零组件市场,尺寸与整合策略多元化竞争加剧。
    • 未来AI服务器功耗与密度增加,液冷供应链模组整合与区域交付能力为核心竞争力。
    • 整体市场向液冷为核心的新型散热解决方案转型,驱动全球数据中心热管理升级。

    目录

    1. 前言
    2. AI算力推升高功耗系统需求,GB200/300 NVL72加速液冷导入
      • Blackwell Series Is Projected to Represent Nearly All of NVIDIA's High-End GPU Shipments in 2025
    3. 全球云端数据中心积极扩建,液冷成未来基础设施标配
      • US-Based CSPs Continue Expand Data Centers Worldwide
    4. 液冷渗透率持续提升,带动散热供应链加速扩产、竞争态势转趋激烈
      • Major Liquid-Cooling Components and Corresponding Suppliers
    5. NVIDIA GB200 NVL72机柜出货放量,2025年AI芯片液冷渗透率将提升
      • Penetration of Liquid Cooling Technology in AI Chips to Experience Continuous Growth

    <报告页数:7>

    Blackwell Series Is Projected to Represent Nearly All of NVIDIA’s High-End GPU Shipments in 2025


    报告分析师

    吴雅婷

    邱佩雯




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。

    2026全球数据中心:整柜与液冷新格局

    2025/11/20

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    本报告聚焦NVIDIA数据中心成长与整柜解决方案趋势,强调以大型架构与液冷为核心的创新动力,并留意地区市场与风险。

    存储器涨势不减,消费电子需求承压

    2025/11/14

    内存 , 闪存 , MLCC , LCD , OLED , 零组件 , 面板 , 供应链 , 笔记型电脑 , 电视 , 智能手机 , 平板电脑 , 穿戴装置 , 桌上型监视器 / AIO , 其他

     PDF

    存储器进入强劲上行期,带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利,品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱,双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。




    会员方案





    分類