研究报告


2025 全球云端数据中心扩建趋势与供应链机会

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-07-17

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • AI Server 套餐_簡


    报告介绍

    云端数据中心扩建带动电力及液冷供应链升级,BBU锂电池及液冷架构成核心趋势,相关电源与散热厂商迎接新成长机会。

    重点摘要

    • 云端业者积极扩建数据中心,推动电力基础与散热技术升级
    • BBU锂电池因高效率与寿命,逐步取代传统UPS成为新电力备援主流选择
    • 云端大厂如Meta、AWS、Google等已尝试导入BBU,Tier-2数据中心客户也跟进
    • 液冷架构成新建AI数据中心热管理重点,高效散热及空间规划是未来方向
    • 供应链厂商如Delta、LiteOn等电源与Cooler Master、AVC等散热业者受惠需求提升
    • 液冷相关配套设施与组件设计同步升级,推动产业链技术进步

    目录

    1. 前言
      • YoY Growth Rate of Combined CAPEX of Major Global CSPs
      • North American Hyper CSPs Are Expected to Primary Consumers of GB Rack Solutions
    2. 美系云端业者未来主力将扩张北美、欧洲及亚太等数据中心,将于2025-27年逐步开出
      • US Cloud Providers Continue Their Global Data Center Expansions
    3. 受地缘政治影响中系云端业者扩建相对局限于亚太等地,另电信营运商亦受在地化政策支持建置数据中心
    4. 云端业者扩建数据中心将促相关供应链发展机会
      • Comparison between UPS and BBU Systems

    <报告页数:8>

    YoY Growth Rate of Combined CAPEX of Major Global CSPs


    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    邱佩雯

    王瑞婉




    AI Server 套餐_簡 相关报告



    2026-2030 NVIDIA AI展望:GPU至LPU整机柜布局与推理趋势

    2026/03/17

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA为防堵云端厂自研芯片竞争,全面升级AI工厂布局,推出涵盖GPU、CPU与LPU的整机柜方案,双向通吃训练与推理市场。透过解耦合架构、光学互连及软硬件生态系,精准解决能效瓶颈并巩固霸主地位。

    2026 NVIDIA展望:GB300主流化与液冷趋势

    2026/02/26

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA受惠云端AI需求,营收与数据中心占比双创历史新高。北美CSP为主要动能,新一代GB系列成主流带动液冷普及过半。惟HBM4验证进度分歧恐递延Rubin平台放量,且高阶芯片输中仍具地缘政治高度不确定性。

    2026全球AI服务器市场展望与供应链关键趋势

    2026/01/30

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA与云端巨头持续扩大AI投资,推动高阶GPU与ASIC自研芯片发展。受地缘政治影响,服务器朝机柜级方案演进,带动散热与电源供应链成长。AI运算大幅推升HBM需求并支撑价格溢价,三大原厂竞逐HBM4技术,Samsung有望凭借制程优势取得领先。




    会员方案





    分類