研究报告


AI ASIC市场展望:全球云端巨头布局与技术竞争

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-07-09

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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    报告介绍

    AI ASIC市场正迅速扩张,TPU因能源效率及客制化优势,逐渐从内部转向外部商用。多家大型云端与科技企业积极推动自研ASIC,期望降低成本与供应链风险,促使AI硬件架构向高效能、低功耗与多元应用延伸,成为GPU之后的主要加速器。

    重点摘要

    • AI ASIC市场快速成长,受惠于云端服务商与AI模型需求同步提升。
    • TPU以其优异的能效与垂直整合优势,在成本与客制化方面优于高阶GPU。
    • 美国主要云端业者与大型科技公司(如Tesla、OpenAI、Apple)积极自研适合特定应用的ASIC芯片。
    • 自研ASIC不仅降低算力成本,也分散供应链风险,提升竞争力。
    • AI ASIC应用从训练推论延伸至语音生成、翻译、推荐系统及边缘运算,推动更多商用与垂直市场渗透。
    • 芯片设计服务公司协助推进AI ASIC产业,预计成为继GPU之后的第二大AI加速硬件主力。

    目录

    1. 预期2026年CSP自研ASIC将带动AI server市场成长,Broadcom等对CoWoS需求亦将提升
      • Proportion of ASIC-Based AI Servers Will Climb Nearly
    2. AI ASIC架构导入高功耗设计,逐步转入液冷散热架构
      • Major CSPs Are Accelerating Development of In-House Designed AI ASICs
    3. ASIC 应用从内部走向外部,TPU 成为多家业者选择方案
    4. AI ASIC 市场快速扩张,成为AI硬件第二主力
      • AI ASIC Market Projected for CAGR under Annual Growths

    <报告页数:6>

    Major CSPs Are Accelerating Development of In-House Designed AI ASICs


    报告分析师

    吴雅婷

    龚明德

    邱佩雯




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