Google DeepMind于2025年6月下旬推出新模型Gemini Robotics On-Device，进一步将自家Gemini 2.5的多模态能力嵌入至终端装置，该模型以终端推理为设计核心，期能让人型机器人在无通讯或云端连接的环境，仍可透过语言、视觉与感测整合执行复杂任务。由于与过往需依赖云端运算处理的AI系统不同，因此该设计能让机器人在医疗照护、灾难救援等具时效性或网络受限之场域具备更高实用性。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主，NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长，因地缘政治及出口限制影响供应，市场趋于保守，AI Server需求持续成长，HBM存储器技术快速迭代，预期2026年朝HBM4世代转进，整体产业将稳步扩大。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
AI市场主要由北美CSP及OEM客户带动成长，Blackwell平台新机种将扩大出货。中国市场因地缘政治影响AI方案供应，面临变量。整体AI服务器出货预期仍将维持双位数成长。
2025年5月25日Figure AI的CEO Brett Adcock宣布新一代人型机器人Figure 03已实现双足行走，并表示该人型机器人集成迄今为止见过最先进的硬件系统，Figure 03前代产品Figure 02正在BMW工厂进行测试，并于近期刚完成20小时连续作业；而早在2025年3月Figure便表示第三代机器人已完成整体设计，强调该机型以成本控制与大规模量产能力为核心，并计划采用注塑成型和压铸技术。
Amazon积极扩展其自研AI ASIC服务器，强化AWS云端AI训练竞争力。新一代Trainium芯片设计多样化，满足不同训练需求。NVIDIA平台上，Delta成为主要电源供货商，推动高功率AI服务器发展。
COMPUTEX 2025于2025年5月中旬为期4天隆重登场，聚集1,400家厂商，展示AI如何驱动产业升级，活动以「AI NEXT」为年度活动主轴，衍伸2024年「Connecting AI」，持续以人工智能为展品核心亮点，现场亦有诸多落地应用展示，象征产业实作藉由AI赋能逐步迈向新时代。
2025年CSP持续扩建AI基础设施，Meta带动B300、GB300需求成长，企业客户则受经济与地缘政治影响需求转弱...
据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查，FY1Q26 NVIDIA主受惠于Blackwell GPU新平台逐步放量下...
根据TrendForce最新供应链调查，2025年4月美国公布新审查禁令针对NVIDIA H20或其他于存储器带宽、互连带宽等性能等同芯片等输出中国市场...
