2025年中国的人型机器人市场快速增长，各大科技公司和地方国资积极投入。日本虽早期开始研究，但商业化进程仍需加强。银河通用也宣布重大融资与新技术进展。
NVIDIA H20有望恢复销售中国，加强AI GPU供应动能，推高HBM及GDDR需求。美方政策转折，利于中国客户采高阶AI芯片，下游需求将回升。RTX PRO 6000等新产品亦有助推动多元AI应用发展。
本报告聚焦人型机器人产业，内容涵盖主要厂商动态、产品规格追踪、关键零组件分析，并深入掌握供应链动向与产业未来趋势，全面呈现市场发展现况。
本期聚焦服务器ODM、CPU、GPU及散热供应链关键变化。AI服务器成为重点，各大CSP持续下单，ODM准备新平台，Meta与Google积极自研ASIC及CPU，相关散热需求同步提升，但地缘风险持续影响市场展望。
Google DeepMind于2025年6月下旬推出新模型Gemini Robotics On-Device，进一步将自家Gemini 2.5的多模态能力嵌入至终端装置，该模型以终端推理为设计核心，期能让人型机器人在无通讯或云端连接的环境，仍可透过语言、视觉与感测整合执行复杂任务。由于与过往需依赖云端运算处理的AI系统不同，因此该设计能让机器人在医疗照护、灾难救援等具时效性或网络受限之场域具备更高实用性。
2025年全球AI芯片以高阶搭载HBM存储器为主，NVIDIA新平台Blackwell推动高阶GPU成长，因地缘政治及出口限制影响供应，市场趋于保守，AI Server需求持续成长，HBM存储器技术快速迭代，预期2026年朝HBM4世代转进，整体产业将稳步扩大。
TrendForce结合其在晶圆代工/服务器行业的专业知识，并将其与供应链相结合，准确估计AI芯片出货量，AI服务器应用比例，AI主要供应商的分析以及AI内存的采用。
AI市场主要由北美CSP及OEM客户带动成长，Blackwell平台新机种将扩大出货。中国市场因地缘政治影响AI方案供应，面临变量。整体AI服务器出货预期仍将维持双位数成长。
2025年5月25日Figure AI的CEO Brett Adcock宣布新一代人型机器人Figure 03已实现双足行走，并表示该人型机器人集成迄今为止见过最先进的硬件系统，Figure 03前代产品Figure 02正在BMW工厂进行测试，并于近期刚完成20小时连续作业；而早在2025年3月Figure便表示第三代机器人已完成整体设计，强调该机型以成本控制与大规模量产能力为核心，并计划采用注塑成型和压铸技术。
Amazon积极扩展其自研AI ASIC服务器，强化AWS云端AI训练竞争力。新一代Trainium芯片设计多样化，满足不同训练需求。NVIDIA平台上，Delta成为主要电源供货商，推动高功率AI服务器发展。
