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关键字:范博毓共42笔

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集邦咨询:2019年折叠式手机将问世,渗透率仅占0.1%

2018/12/13

消费性电子

集邦咨询光电研究中心(WitsView)于最新举办的「智能手机新时代商机」在线研讨会指出,随着智能手机市场趋于饱和,产品差异化空间越来越小,手机厂商开始将折叠式手机视为新一代手机发展重点。WitsView预计:2019年折叠式手机将正式问世,其渗透率仅占智能手机市场的01%,到2021年将突破1%,达15%。 WitsView研究协理范博毓指出,过去曾有厂商尝试推出折叠式手机,并采用双面板设计,但多半以失败告终。不过,随着柔性AMOLED面板持续进化,单面板设计的折叠式手机逐渐浮出台面,其中又以三星显示器的技术最为领先。 然而,随着手机差异化程度越来越小,且过去作为销售利器的AMOLED机种越来越难以刺激更多的需求,加之来自中国的手机品牌持续在新兴市场步步进逼使得市场趋于饱和,三星的手机销售开始面临成长瓶颈。这势必需要新的刺激来带动需求。 因此WitsView认为,三星最有机会在2019年率先推出折叠式手机。除了尝试定义新一代的手机形态之外,这也将持续巩固三星在手机市场的领导地位。 范博毓认为,折叠式手机虽然是市场瞩目焦点,但目前仍处在产品发展初期,势必需要持续改善设计形态。从三星目前规划的折叠式手机概念产品来看,因为采用内折式设计,需要增加外屏幕,因此内外屏幕在模式切换时的界面优化将是使用者在使用上能否顺手的关键。同时,产品的厚度与边框、电池的续航力等都还有改进的空间。 外折式设计也是许多厂商考虑的方向,但外折式设计涉及到保护膜或保护玻璃的强度、厚度与可挠性如何兼顾的问题。另外,面板内部各材料在折叠状态下的延展性与信赖性如何提升也将是一大考验。这势必需要更长的研发时间。 目前除了三星之外,Huawei、LG、Google与Lenovo等手机品牌也纷纷开始计划推出折叠式手机。但受制于非三星的面板供应商技术尚未到位,这些品牌仍需要更多的时间进行开发与调整。 WitsView认为,在产品形态需要持续调整、非三星的柔性AMOLED产能与技术尚未完全到位,加上消费者真实需求未明的状态下,折叠式手机初期的需求不会太高。预计最快要到2019年下半年或2020年后,随着更多厂商愿意尝试推出产品,并得到市场更多的反馈后,才有机会逐步提升市场规模。

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集邦咨询:智能手机高屏占比成主流,2019年COF机种渗透率上看35%

2018/11/08

显示器

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,随着全面屏手机需求大增,高屏占比成为产品设计主要诉求之一,由此也带动了中高端手机的驱动IC设计由玻璃覆晶封装(COG)转为薄膜覆晶封装(COF),以缩窄下边框。在各品牌客户积极布局之下,2019年COF手机机种占全球智能手机的渗透率预计将从2018年的165%快速攀升至35%。 WitsView研究协理范博毓指出,过去手机驱动IC多半设计成COG,因此面板下边框需要预留较多接合空间,使得下边框比其他三个侧边框宽。不过近两年在全面屏手机需求的带动下,追求极致窄边框成为面板设计的方向。高端手机机种开始采用COF设计,将驱动IC反折至面板背面,进而缩窄下边框宽度。 WitsView观察,过去只有柔性AMOLED手机机种会搭载COF设计,但Apple在2018年的新机种中全面导入COF带动了其他品牌在高端机种中采用COF设计,进而推升了COF渗透率。 然而,由于COF所用的卷带(Tape)产能有限,在需求大量增加的情况下,供应趋于紧张的状况逐渐浮现。卷带的报价也出现许久未见的涨价态势。过去卷带的需求仅局限于大尺寸COF面板产品,市场长期维持供过于求的状况。虽然中高端手机近两年有机会大量转往COF,进而增加对卷带的需求,但考虑到COF设计会增加手机材料成本,同时手机设计持续快速进化,不排除手机驱动IC最终又回到COG设计(如开发中的FHD+ 6MUX TDDI IC),因而降低卷带厂商积极扩产的意愿。 WitsView认为,在全球卷带产能没有持续扩充,手机品牌客户又积极布局COF争抢产能的状况下,2019年COF基板的供应可能偏紧,甚至不排除出现大尺寸面板产品与手机面板产品COF需求互相排挤的状况。

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集邦咨询:供货吃紧逐渐舒缓,2018年TDDI In-Cell产品比重倍增

2018/09/04

显示器

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,虽然iPhone开始减少对内嵌式触控方案(In-Cell)的依赖,但在其他Android阵营厂商的推波助澜下,2018年全球智能手机市场采用In-Cell的比重预计仍将较去年的262%微幅增长到271%。其中,采用TDDI In-Cell架构的产品,尽管受到IC供应产能吃紧的问题影响,整体比重仍有望大幅增长到173%。 WitsView研究协理范博毓指出,随着TDDI IC的架构日趋成熟,加上越来越多IC厂商投入,手机品牌客户采用的意愿也随之提高。WitsView观察,虽然2018年上半年晶圆产能供货吃紧,但各家手机客户积极寻找替代方案,如寻找其他二线IC厂商或晶圆厂支持,或转为外挂薄膜设计等,因此下半年后整体TDDI IC供需已回归较为理性的状态。此外,尽管今年Apple的新iPhone机种改回外挂薄膜式触控方案,但在IC厂商、面板厂商积极推广之下,预期搭配TDDI IC的In-Cell产品在整体In-Cell市场中将越来越重要,WitsView预计2018年全年TDDI IC采用比重将从去年的89%大幅成长至173%。 范博毓表示,随着手机朝极致全面屏发展,品牌客户持续优化窄边框设计,也带动TDDI IC架构朝下一阶段发展,如在HD+产品中整合双闸(Dual Gate)设计、FHD+产品中尝试开发MUX6设计等,都是为了进一步缩减IC Bonding侧的边框宽度。此外,为了摆脱目前产能供给吃紧的问题,各家IC设计厂商也同步寻找新的晶圆产能,同时考虑转进更小节点制程、缩小IC尺寸,并增添更多新的规格设计。 WitsView认为,在客户需求依然强劲,以及新产能陆续拉动下,TDDI IC供需吃紧的问题将逐渐得到舒缓,预估2019年整体TDDI In-Cell手机机种占智能手机市场的比重将持续攀升至243%。

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集邦咨询:中小尺寸AMOLED产能持续扩充,供过于求压力恐将浮现

2018/06/21

显示器

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,全球中小尺寸AMOLED面板产能持续扩充,预计2018年的中小尺寸AMOLED面板产能面积为1,360万平方米,较去年成长511%。随着中国面板厂的新增产能陆续启动,预计2021年中小尺寸AMOLED面板产能面积将攀升至2,730万平方米,较2018年呈倍增态势。 WitsView研究协理范博毓指出,在苹果iPhone系列采用后,AMOLED面板一跃成为市场追逐的焦点,在产能与技术上拥有绝对领先优势的三星显示器(SDC)成为最大受益者。但手机市场进入2018年第一季的淡季后,AMOLED面板需求开始大幅下调,连带拖累了SDC在各产线的稼动率表现,迫使SDC开始积极调整价格策略,缩小AMOLED与LTPS面板的价差,逐渐改善各产线的稼动率。但也因为淡旺季手机面板需求的落差极大,加上客户过于集中,让SDC决定放缓后续新增Gen 6产线的投资计划。 中国产能大量开出,2021年产能面积比重近四成 由于中国品牌厂商对 AMOLED面板需求若渴,加上政府补贴政策诱因的激励,中国面板厂在AMOLED面板新产能的投资仍方兴未艾。除了京东方已在2017年底于成都量产第一条Gen 6柔性AMOLED面板产线外,2018年尚有天马、维信诺等预计量产Gen 6柔性AMOLED产线。接下来数年,包括和辉光电、华星光电也都规划了新的产线量产计划,AMOLED面板产线将在中国遍地开花。预估中国整体中小尺寸AMOLED面板产能面积比重将从2018年的16%提升至2021年的37%,同时间韩国的比重则从81%下降至53%。 供过于求压力浮现,笔电面板、车载面板助产能去化 在AMOLED面板投资热潮下,供过于求的疑虑开始浮现,就连目前的市场领先者SDC,也必须在去化产能与确保利润上作出取舍。WitsView认为,在刚性AMOLED产能已趋于稳定,不会再大规模扩充后,除了以手机面板作为目前主要去化产能的应用外,积极开拓笔记本电脑面板、车载面板等新市场将是下一波重点。 至于目前面板厂积极扩充的柔性AMOLED产能,则要看折迭式AMOLED手机何时能够问世。折迭式AMOLED手机除了有机会在智能手机市场中创造新的变革与应用外,由于手机屏幕较传统智能手机大上一倍,也有机会成为厂商去化产能的一大利器。

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集邦咨询:2018年全面屏手机渗透率快速攀升至45%

2018/03/08

显示器

MWC 2018顺利落幕,各手机品牌大厂纷纷发布年度新机种,也奠定了新一年度手机市场在技术与规格上的发展趋势。根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)的最新观察,今年全面屏手机已成为市场主流,而要求上下更窄的边框,或是搭配Notch异型设计则成为新一波话题,并衍伸出屏下式指纹识别方案以及相机模组搭配人脸识别方案等新的产品应用。 智能手机面板迈入新一波规格战,全面屏、异型设计成焦点 WitsView研究协理范博毓指出,自2017年起,全面屏手机开始成为市场焦点,在三星与苹果相继发布新机种下,带起了一波高屏占比的设计风潮。尤其是在智能手机市场趋于饱和、换机动能放缓的情况下,外观的调整成为手机品牌厂商操作的规格变化之一,全面屏手机也就一跃成为市场主流,除了本来就积极布局的三星、LG,以及众多中国品牌之外,连过去一年布局较为保守的索尼,也在此次MWC中正式推出全面屏旗舰机种。WitsView预期,2018年全面屏手机占智能手机市场渗透率有机会快速攀升至446%,2021年则将突破90%。 随着苹果在2017年发表的iPhone X上采用Notch异型设计搭配3D人脸识别方案后,Notch异型设计在2018年也成为各手机品牌厂商开发的焦点。部分面板厂都积极添购切割设备,用以对应客户提出的不同开发需求。但WitsView认为,除了Notch设计专利的疑虑外,消费者对于Notch异型设计的接受度,以及Notch异型设计的生产难度和衍生成本,都会影响产品的定位和渗透率提升。因此WitsView预期,2018年Notch异型设计机种占智能手机市场的渗透率仅将上升至157%,2021年将来到269%,增长空间相对有限。 5G通讯标准即将商转,可望带动新一波换机需求 除了外观的变革,范博毓也指出,4G通讯标准的生命周期已经进入中后段,过去3~4年的大规模换机需求动能正逐渐放缓,市场开始将目光移往渐趋成形的5G通讯标准,期待能创造新一波的换机需求。WitsView观察,过去主导通讯协议的制定多半是欧美大厂,但随着中国厂商逐渐崛起与壮大,也开始积极参与5G标准的制定,以抢占市场先机。5G标准在带宽与网速皆明显提升,意味着万物互联的时代将来临,同时伴随着手机设备运算能力的大幅跃升,人工智能、AR/VR等领域都有机会持续创造出更多元的新应用。

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