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关键字：余彬，
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2014/03/25
由全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside主办，LED芯片龙头厂商晶元光电独家赞助的LEDinside首席顾问行情分析会，于3月19日在上海博雅酒店精彩落幕，LEDinside分析师团队针对LED产业内重要议题进行深度解析，精彩内容摘要如下：
受照明市场重视，2017年覆晶LED市场规模将达55亿美元
随着LED照明市场的普及程度不断提高，市场竞争也日趋激烈。LED照明厂商除了降价来满足消费者的需求之外，2014年纷纷开始导入新技术于LED照明应用来拉开与竞争对手的差距，其中又以覆晶LED(Flip Chip LED)特别受到照明市场的重视。LEDinside研究协理储于超表示，覆晶LED的市场规模将从2013年的15亿美元快速成长，至2017年将会达到55亿美元的规模。
覆晶LED在结构上可以承受大电流驱动，具有高信赖性、高光通量以及降低成本的几项优点，目前已经应用在FLASH LED与车用照明等相关领域。至于在照明应用上，各家LED厂商2013年开始也纷纷推出相对应的产品至客户端送样。尽管覆晶LED技术存在市场已经相当长的一段时间，但受限技术门坎等原因使得单价偏高，迟迟无法普及。
储于超指出，覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
2014年全球LED球泡灯需求数量将增长86%
替代性照明产品价格的快速下降带来了全球LED光源的替换潮。其中球泡灯和灯管由于消费者接受度高和可替换性强成为市场需求量最高的替换光源类型。LEDinside分析师王婷表示，相较与2013年，2014年全球LED球泡灯需求数量将增长86%，而LED灯管需求数量增长率则达到89%。
全球灯泡市场零售价格方面，根据LEDinside统计数据显示，2014年1月，全球取代40W的LED灯泡零售均价同比下降约21%，取代60W的LED灯泡价格同比下降约28%。各一线品牌的产品价格快速下降促进各区域市场的加速规范与整合，除高性能新品上市及个别产品促销期造成的价格波动外，各地区球泡灯价格呈稳定下跌趋势。而价格下降的同时，各区域产品的性价比也在逐渐提升。此外，各地区LED相关标准政策的制定与换装标案的纷纷启动也对全球LED照明市场的发展起到推动作用。
2013年中国LED封装市场规模低于市场预期
2013年中国LED封装市场规模同比增长20%，低于市场预期。LEDinside分析师余彬表示，价格持续下降是市场规模增速缓慢的主要原因。商业照明是2013年LED封装市场增长主要推动力；背光封装市场受国产TV以及智慧手机渗透率提升的影响，市场规模进一步扩大；然而在显示屏以及其他成熟领域，市场规模增长比较有限。
2013年国际厂商阵营在中国市场表现最佳，增速最快；大陆阵营保持稳步增长。余彬认为，国际厂商已经加快进入了中国LED封装市场的脚步，短期内受大陆厂商崛起的影响不大；中国大陆本土封装产业的集中度在逐步提升，优秀厂商发展速度飞快。
2014整年蓝宝石衬底行业的供需将可望达到平衡
受惠于照明市场需求热络，LED产业淡季不淡；加上蓝宝石衬底于智慧手机上的用途越来越多元化，包括相机的保护镜头与Home键都开始导入蓝宝石衬底材料。使得蓝宝石衬底需求持续成长，LEDinside研究副理吴盈洁指出，2014整年蓝宝石衬底行业的供需将可望达到平衡。
整体蓝宝石衬底在非LED应用比重崛起，LEDinside预估2014年非LED的应用占整体比重将成长至33%；其中又以蓝宝石衬底于手机上的应用，包含相机保护镜头与Home键的需求最多。若2014年底iPhone 6与iWatch导入蓝宝石保护面板，蓝宝石衬底的需求将呈现跳跃式的成长。
在价格方面，目前蓝宝石衬底市场价格已经逐渐走出谷底，两寸蓝宝石晶棒受惠于LED与非LED市场需求，三月报价开始出现回升，价格落在USD42~45；四寸晶棒市场则明显受惠于LED市场需求之下，价格来到了USD16~18；六寸晶棒市场却因为LED需求厂商有限，加上原本的SoS市场转向SOI技术发展，六寸蓝宝石晶棒价格仍呈现持平。
中国LED照明产业三强鼎立：德豪润达、木林森、三安光电
根据LED上市公司陆续披露的业绩预报和年报显示，2013年LED全行业普遍增收不增利，究其原因，LEDinside资深分析师王飞认为根源在于过度的投资造成的公地悲剧，而解决的方法其一在于通过企业间并购，消除退出门坎，减少企业数量，降低竞争强度。其二在于提升知识产权保护的力度，鼓励企业创新遏制抄袭山寨，为优秀企业胜出提供更好的竞争环境。
王飞还表示，未来中国LED照明产业竞争，很有可能在德豪润达，木林森，三安光电为代表性企业的几大阵营之间展开，形成像互联网行业的BAT一样的三足鼎立的寡头格局，可以简化称作中国LED照明产业的EMS（E＝ETI，M＝MLS，S＝SANAN）。
2014/01/09
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside调查显示，2013年中国大陆本土企业（资金背景以陆资为主的企业，下同）LED芯片产值为62亿元人民币，年增17%。LEDinside分析师余彬表示，2013年LED商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率，但是由于LED芯片价格持续下降，导致产值的增速幅度不如产量，预计2014年将以相同成长幅度，推升产值达73亿元人民币。
照明芯片需求强劲，2013年中国芯片国产率已达八成
2013年上半年LED商业照明市场需求强劲，传统照明加快转型速度，中游封装厂商纷纷向下游照明整合，导致上半年中功率照明芯片一度出现断货现象。
以照明芯片为主的厂商产能利用率快速提升。德豪润达2012年LED芯片营收仅22亿元人民币，2013年预计将达35亿，成长5成以上；圆融光电2013年营收将实现翻倍的成长。三安光电、同方光电以及华磊光电，产能利用率均保持较高的水平。
以显示屏芯片为主的厂商，纷纷加大照明芯片业务。华灿光电LED照明芯片营收占比逐渐加大，预计2013年底已达5成；士兰明芯新投产机台主要用来生产照明用芯片。
在大陆本土芯片企业崛起的情况下，台湾及国际厂商在大陆的芯片市场份额逐渐缩小。LEDinsde数据显示，2013年中国LED芯片国产率已达80%。
在显示屏芯片领域，2013年依旧呈现价格快速下降的趋势，企业利润并未随营收同比增加。价格下降导致利润暴跌，这也是显示屏芯片厂商加大照明芯片业务的原因之一。
市场集中度进一步提升，产业整合方兴未艾
2013年中国LED芯片产业集中度进一步提升，从前五名厂商营收市占率来看，由2012年的619%增长至644%。随着产业不断发展，集中度将会不断提升，产业洗牌、整合在所难免。余彬表示，从目前芯片行业的情况下，虽然价格下降速度有所放缓，但是企业盈利能力仍然难以提升，缺少资金、技术的中小型芯片厂商，将会成为下一批倒闭或被并购的对象。
2014照明仍是增长点，4寸外延技术逐渐被导入
展望2014年， 在背光、显示屏领域增长放缓的情况下，LED照明仍是芯片厂商角逐的主要领域。LEDinside预计2014年全球LED照明产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达132亿只，较2013年成长68%。
技术方面，4寸外延生长技术被大陆厂商导入比例迅速拉高，除了除德豪润达100%采用以外，预计三安光电、华灿光电以及国星光电等占比也将达到三成以上；另外覆晶封装法（Flip Chip）也将受追捧，凭借自身优势在大功率照明及闪光灯领域被广泛使用。
2013/12/12
TrendForce深圳办公室---全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside表示，2013年中国LED封装产值增长幅度远高于全球平均，其中照明仍然是2013年中国LED封装市场最大的领域，占比达到42%。受中国LED商业照明市场需求快速增长的影响，以木林森、鸿利光电、长方照明等为代表的中国照明器件封装厂商业绩继续飘红，优质芯片国产化极大程度上改善了中国LED照明封装产业的竞争地位。LEDinsdie数据显示，2013年中国芯片市场中，来自中国本土厂商的芯片占比已经达进8成。
背光领域方面，LEDinside分析师余彬表示，在中国电视机及手机品牌厂商的支持下，大陆封装厂商逐步取代台湾、日韩厂商原有市场已成不可逆转的趋势。在TV背光领域，瑞丰光电、东山精密、兆驰股份、易美芯光等厂商业绩均快速增长，已经进入中国6大TV厂商的供应链。供应品牌大厂的经验，对改善中国LED封装产业的质量控制及经营管理能力有着明显的帮助，也为中国封装企业参与全球化竞争积累必要的实力。
新兴领域如车灯和Flash LED，以国际厂商独大的市场局面有望得以改变，中国封装厂商正在敏锐的嗅觉积极渗入这些新兴应用的市场。在照明、背光、显示屏市场已近乎充分竞争的情况下，这些新兴领域有望成为未来中国封装厂商角逐的新猎场。
从全球市场来看，中国LED封装厂商份额提升未来主要的挑战仍来自于技术。2013年，行业出现EMC支架封装、Flip Chip以及晶圆级封装（CSP）等新兴技术。德豪润达、三安光电Flip chip技术已经研发成功，EMC支架封装也备受关注，天电、斯迈得、鸿利、瑞丰、晶科等厂商已经导入EMC封装产线。虽然还不及影响重塑竞争格局，但是对现有产业模式的冲击仍值得注意。未来几年这些新材料、新技术究竟会如何影响现有产业形态，仍需要时间的验证。
余彬认为，LED封装技术演进，始终围绕终端使用成本不断下降这个主题。新封装材料的使用、新封装规格的形成、新封装工艺的出现，均是为了在保证质量水平的前提下，单位流明成本的降低。2014年，LEDinside预计全球LED照明产品出货量将增长68%，产值达178亿美元。在背光市场渗透率趋于饱和，其它应用方兴未艾的态势下，中国LED封装产业如何把握全球照明市场快速发展的机遇，将成为决定企业胜败的重要因素。
