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关键字:乔安共206笔

报告
中国Foundry积极扩产、供应链分流与IC国产替代,加深成熟制程区域竞争压力

2023/10/13

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,虽TSMC、Samsung及Intel等持续竞逐逻辑先进制程技术领先性,投入大量资源于制程研发与产能扩充

报告
Power客户扩大砍单,DDI、CIS复苏无感,八吋晶圆代工需求冷至1Q24

2023/10/02

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战

报告
Power客户扩大砍单,DDI、CIS复苏无感,八吋晶圆代工需求冷至1Q24

2023/10/02

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2023年供应链面临总体经济风险与库存修正挑战

报告
Foundry市场快讯_20230925

2023/09/25

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8/28 Foundry Market Bulletin曾提及Samsung八吋2H23产能利用急剧下滑情况,为因应产能利用率落于40-45%

报告
Foundry市场快讯_20230911

2023/09/11

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观察TSMC产能利用走势,八吋方面,因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗,相关客户订单规划转而保守,尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片

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