高科技产业研究报告
2026-01-20
不定期
MLCC 市场快讯
开年政经环境动盪，AI需求激增，CES展宣告实体AI元年，机器人、自动驾驶等应用落地；传统消费电子面临关税、成本压力，需求疲软。供应链必须平衡AI与消费电子的需求变化。
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报告分析师 |
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陈惟圣 |
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欧美日债务与通胀压力持续升高，压抑第四季消费性电子需求；然而AI服务器需求由GPU扩散至CPU与DDR5，推升高容MLCC用量。高阶品项供货缺口短期难解，预期2027年上半年最为严重。日韩厂商合作仍处意向阶段，供给结构未变，台陆厂承接外溢订单的机会可望延续。
油价与通膨压力抑制年末消费动能，消费性MLCC市场呈现低容值疲弱、高容值强劲的分化格局。AI伺服器与车用电子成为主要成长支柱，台陆厂高容产线维持高稼动率，但良率仍为出货瓶颈，第四季重点观察终端销售与库存去化速度。
地缘政治紧张与通膨压力推升成本，恐削弱第四季消费需求。AI伺服器高阶MLCC需求维持强劲。村田停产低毛利常规MLCC，转攻高阶AI产品，为台陆厂创造消费及低阶车规转单机会，市场供给结构正逐步调整。
MLCC 报告TrendForce 研究团队长年深入研究内存市场，半导体市场以及光电产品市场后，将针对关键零组件MLCC产业市场进行研究，支撑我们研究的终端产品包括: smartphone, tablet, notebook, monitor, TVs, server, gaming, automotive, etc.，研究层面涵盖产业动态以及材料价格动态进行追踪与分析，进而提供各领域企业公司，从开发阶段到供应链管理上，能够完整掌握与超前部属的综效。 |
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服务项目:
第三代半导体报告全球电气化、数字化趋势下，第三代半导体成为科技领域最为关注的产业方向之一。TrendForce 研究团队长年深入研究内存等传统硅基半导体市场的同时，对此类新兴半导体材料的关注不曾离开，支撑我们研究的终端产品包括: automotive, PV&ES, telecom infrastructure, data center, smartphone, etc.，研究层面涵盖产业动态以及相关价格动态进行追踪与分析，进而提供各领域企业公司，从开发阶段到供应链管理上，能够完整掌握与超前部属的综效。
SiC、GaN材料及组件价格信息 TrendForce 密切跟踪SiC/GaN产业链各种关键产品的价格信息，包括衬底、外延片、功率器件等，相关价格将持续更新。 第三代半导体市场快讯 TrendForce 将不定期提供全球SiC/GaN市场动态更新，协助把握行业发展动向。 第三代半导体产业数据 包括重点厂商的营收情况、产能、出货量以及终端市场需求等关键产业数据。除此以外，TrendForce 还将提供各厂商最新产业布局分析。 |
报告格式: PDF |
服务项目:
1. 概况
2. SiC Substrate市场分析
3. SiC Epitaxial Wafer市场分析
4. SiC Power Device市场分析
5. 车用SiC市场分析
6. 主要SiC厂商分析
7. 中国SiC市场动态
SiC Substrate价格更新
1. 概况
2. GaN Power Device产业链生态分析
3. GaN Power Device应用场景分析
4. 主要厂商动态分析
全球电动车逆变器市场数据全球电动车逆变器市场数据包含以下项目:
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更新频率: 每季 报告格式: EXCEL |
服务项目:
Industry Dynamics and Demand Outlook(簡中)“Industry Dynamics and Demand Outlook” is jointly produced by the following research divisions under TrendForce: Semiconductor Research, Display Research, and ICT Application Research. The report is an integration of their research expertise, and provides the followings: (1) Market Status; (2) Industry Dynamics; and (3) Industry Trends. This report aims to help members grasp on market dynamics, manage investment risks, and formulate business strategies by offering valuable forecasts on the industry. Content: 1. AI Servers |
更新频率: 每季 报告格式: PDF |
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Humanoid Robot 套餐_簡Humanoid Robot季度报告 人型机器人研究以机器人开发商、零组件供应商、跨域科技大厂为深入研究标的，透过追踪其产品资讯、技术发展与软硬体使用状况，动态分析厂商策略布局。相关内容将藉由每季一次的市场快讯更新我们对产业动向的趋势判读。
Humanoid Robot 深度研究报告 该报告旨在探究人型机器人领域关键议题，搭配独家推估之产业数据，就其总经影响、创新突破、潜在商机、面临挑战等面向，进行每半年一次的产业重要变革深度剖析。 |
更新频率: 每季 报告格式: PDF |
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Humanoid Robot市场快讯
市场快讯以全球、中国两大体系作为主要探讨主轴，藉由每两周一次的更新，提供我们对该体系人型机器人产业之产品发表、技术发展等重要动态，以及主要参与者策略布局等即时热门话题之看法。
Humanoid Robot季度报告
人型机器人研究以机器人开发商、零组件供应商、跨域科技大厂为深入研究标的，透过追踪其产品资讯、技术发展与软硬体使用状况，动态分析厂商策略布局。相关内容将藉由每季一次的市场快讯更新我们对产业动向的趋势判读。