研究报告


(Revised) 2026年第一季eMMC/UFS合约价格

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2026-02-09

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • Mobile合约价格


    报告介绍

    Note: According the latest market supply and demand status, TrendForce adjusts our 1Q26 price projection.

    2026年第一季,受惠于服务器与AI强劲需求,原厂产能优先配置企业级产品,导致消费型eMMC与UFS供给严重受限。尽管处于消费淡季,买方因库存低且担忧断链而积极备货,推升合约价格全面大幅上涨。短期内若AI需求不减,供给压力难解,价格恐难回落。

    重点摘要

    • 价格逆势大涨:虽步入消费性电子传统淡季,但eMMC与UFS合约价格不跌反升,呈现全面显著上扬,市场完全由卖方主导。
    • 供给排挤效应:服务器与AI需求强劲,加上企业级产品毛利较高,促使原厂将产能优先转向企业端,严重挤压消费型产品供给;新制程产出限制更加剧缺货。
    • 恐慌性备货:买方库存水位普遍偏低,且担忧未来物料短缺,即便终端需求疲弱仍被迫接受涨价并积极拉货。
    • 后市展望:OEM面临转嫁成本或降低规格的两难局面。只要AI与服务器需求维持强势,消费型存储器供给将持续吃紧,短期内价格难以明显修正。

    目录

    1. Server与AI需求持续强劲,原厂供给优先企业应用,合约价格全面大幅上涨
    2. eMMC:供给排挤效应加剧,MLC与TLC价格同步大幅上扬
    3. UFS:AI与高阶应用需求挤压产能,价格涨势延续并进一步扩大
      • eMMC/UFS Contract Price Update

    <Total Pages: 2>


    报告分析师

    罗智文




    Mobile合约价格 相关报告



    2026年第二季Mobile DRAM合约价格

    2026/05/04

    内存

     PDF

    2Q26 smartphone Mobile DRAM 合约价延续强势,其中Samsung、Micron率先报价,SK hynix及CXMT则仅提供临时价格,预估5月完成议价。1H26以降,连续两季度的高额涨幅使品牌端成本压力难以消化,不仅2026年smartphone产量面临下修,先前谈定的LTA位元采购量也恐无法达成。未来在AI server持续抢占产能的背景下,smartphone品牌必须从软件与系统架构切入,优化对存储器的需求,才能在高成本与需求放缓夹击下维持营运韧性。

    2026年第二季eMMC/UFS合约价格

    2026/04/27

    闪存

     PDF

    受人工智能热潮带动企业级储存需求爆发影响,原厂产能严重倾斜,导致消费性存储器面临极度缺货,合约价呈现翻倍飙升。然终端消费疲软且买方成本压力已达极限,预估下一季在买气受挫下,价格涨幅将大幅收敛。

    2026年第一季Mobile DRAM合约价格

    2026/01/30

    内存

     PDF

    多数smartphone品牌尚未正式启动1Q26 mobile DRAM议价,但从其他市场讯号来看,本季涨势将延续且强度高于前一季。目前美系客户己率先完成议价,中系客户预计年后抵定。整体DRAM市场供给持续紧俏,各产品的获利能力将成为资源取得与否的关键。终端方面,存储器涨价导致smartphone、notebook出货下滑与换机周期延长。在高成本环境下,品牌必须重新思考对策因应,以控制BOM成本与维持售价竞争力。




    会员方案





    分類