研究报告


DRAM市场快讯 - 2025年9月3日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-09-03

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更新频率

每周

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报告格式

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  • DRAM市场快讯


    报告介绍

    DRAM合约价预计年底前达高峰,新产能开出后将下跌。DDR4恐面临长期严重短缺。HBM3e价格趋软,HBM4维持高溢价,三星技术领先。AI服务器需求强劲,带动提前下单与LPCAMM2等新存储器方案。

    重点摘要

    • 市场趋势: DRAM合约价格将持续上涨至年底,但随着新制程产能开出,预计明年初起将出现价格下跌。现货市场则维持盘整,成交量萎缩。
    • DDR4短缺: 由于云端服务商与Intel的持续需求,DDR4供应极度紧张,预计未来将面临严重短缺,带动价格显著上扬。
    • HBM市场分歧: HBM3e因竞争加剧价格趋缓,而HBM4凭借规格优势维持高溢价,三星在HBM4技术开发上暂时领先。
    • 三星进展: 三星HBM3e预计将取得主要客户订单,并深化与客户在HBM4的合作关系。
    • 服务器需求: 受AI工作负载与对存储器缺货的担忧影响,大型云端服务商对2026年服务器存储器需求强劲,积极提前备货。
    • LPCAMM2兴起: LPCAMM2成为AI服务器存储器新趋势,结合低功耗与模块化优势,主要客户已计划大规模导入,并分散供货商。

    目录

    1. Market Update
    2. TrendForce’s View
      • Quarterly Price Projections on DRAM

    <Total Pages: 2>

    Quarterly Price Projections on DRAM


    报告分析师

    吴雅婷




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