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新闻
2021年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

2020/10/16

半导体 / 显示器 / 消费性电子 / 通讯 / 新兴科技

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今(16)日于台大医院国际会议中心,举办「2021年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下: 2021年全球电信营运商致力于覆盖率、服务拓展 随着移动通讯资料量增加且支援各项新兴业务与场域,预期5G网络将承载巨大流量,因此全球电信运营商可望寻求第三方设备供应商合作以推动「通信界面开放与标准化」,以期降低整体移动通讯设备成本,使5G RAN基础架构往「虚拟化、弹性高、开放式、节能」趋势迈进。为提高频谱使用效率,3GPP(第三代合作伙伴计划)提出多种解决方案,2021年起更多电信运营商透过动态频谱共享(DSS)可使4G和5G在同一频段内部署,并根据用户需求在4G和5G间共享频谱资源。DSS技术逐渐成为电信运营商5G策略的关键要素,其强调最低总拥有成本,并可在当前用于4G频段中启动5G,从而在启动后短时间内实现全国范围的5G覆盖。 基于镜头的驾驶人监测技术将迎接爆发期,五年内年复合成长率高达92% 受到各项ADAS系统搭载率快速攀升,导致不断发生驾驶人依赖系统而忽视前方路况的事故,对驾驶人进行监测的功能再次受到重视,然而这次将往更加主动、可靠和精准的摄影机方案发展,透过瞳孔追踪及特征萃取来监测驾驶人疲劳、分心和不当驾驶行为。而驾驶人监测系统(Driver Monitoring Systems;DMS)在自动驾驶的发展过程中更是不可缺少的必要条件,系统不但要能够进行侦测与提醒,更要能判断驾驶人的接管能力并适时与适度的介入车辆控制,预期该技术与功能将快速出现于量产车上,在法规和需求的推升下,预计2020-2025年搭载量的年均复合成长率(CAGR)为92%。 2021年全球IC设计产业迎来新局,产值可望成长54% 由于全球疫情仍未有好转迹象,其衍生的宅经济效应仍持续推升网通与笔电产品的需求,与此同时,因5G手机价格持续下探,以及基础建设也日益完善,全球智能手机出货动能也预期恢复成长,可望带动2021年全球IC设计产值达96737亿美元,年成长54%。而市场所关注的中美贸易战,由于不少芯片公司在近两年已采取风险转移的策略,加上疫情带动的拉货动能对营收有明显的挹注,减轻贸易战在今年造成的冲击。AI方面,NVIDIA自今年五月推出新一代的AI Model Training GPU A100后,预期NVIDIA在该领域将以两至三年的频率才会推出重大的产品更新。而在NVIDIA引领之下,HBM(高带宽内存)技术也将牵动IDM、晶圆代工与封测业者未来关系走向。 2021年起服务器市场迎来疫后云端新常态 5G商转后将赋予资料中心活化的因子,带动微型资料中心与边际运算成长,并成为2021至2025年的产业发展主轴,以实现物联网与车联网等应用场景。然而,在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下,亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展,进而推升产业对于服务器之需求。其中,资料中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手,全年占DRAM市场五成以上的消耗量与三成以上的出货量。 5G智能手机生产总数破五亿支,年渗透率达四成 展望2021年,智能手机产业在新冠肺炎疫情趋缓的假设下,可望较今年1243亿支的生产表现有所增长;就外观设计而言,着重既有功能的持续优化,创新幅度不高;产业发展仍为围绕5G话题,随着行动处理器大厂将5G芯片扩大布局至中阶智能手机市场,全年5G手机生产总数将有机会突破五亿支,年渗透率触及四成;不过考量全球5G基地台的覆盖率可能要到2025年才得以过半,距离实现全面高速传输的新世代仍需要更长时间。 大尺寸面板供需将趋近平衡,OLED在手机面板渗透率大幅提升 韩国SDC不敌中国面板厂产能的竞争,确定退出大尺寸LCD市场,让中国面板厂囊括近60%的产能占有率,独大局面逐渐成形。另一方面,受惠于新冠肺炎疫情衍生的宅经济需求,电视与笔电销售不减反增,需求热络使第三季电视面板单季即突破30%的涨幅。然随着新产能的投入,2021年大尺寸面板供需将由今年偏紧俏的08%,上升至趋近平衡的28%,报价上涨的趋势能否延续仍存在变量。另中美贸易战持续白热化,华为禁令等事件伴随着手机面板供应链的重组、面板技术需求强弱的消长、以及TDDI供给缺口扩大等现象,其中预估2020年OLED在手机市场的渗透率为33%,2021年将大幅攀升至38%,导致LCD阵营的市占率将面临挑战。 5G网络技术加持,AR眼镜到2024年出货将突破千万台 2021年AR眼镜将改采外接智能手机的设计,透过终端跨领域的整合,让智能手机成为AR眼镜的运算平台,降低AR眼镜产品本身的重量与成本。特别是2021年在5G网络环境将更成熟下,透过与5G智能手机的结合,除了能更顺畅运行各种AR App之外,亦能倚靠智能手机的连网实现各种个人影音娱乐功能,促使手机品牌与电信运营商推动AR眼镜市场发展的意愿大幅提升。在2021年AR产业吸引更多厂商投入的情况下,预估后续市场将出现较大幅度的增长,至2024年将达到1,150万台的出货量。 [活动通知] 在国际环境激变,加之疫情冲击下,全球存储产业有哪些宏观变化与细分市场动态?企业应如何把握结构性机会并在市场中实现突围? 11月12日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办「后疫情时代—2021存储产业趋势峰会」,届时,产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师,将围绕以上问题进行解答。

新闻
TrendForce集邦咨询发布2021年十大科技趋势

2020/10/06

半导体 / 显示器 / LED / 消费性电子 / 通讯 / 新兴科技

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2021年科技产业发展,整理十大科技趋势,精彩内容请见下方: DRAM正式跨足EUV世代,NAND Flash150层叠堆技术再升级 2021年三大DRAM厂:三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)除了持续往1Znm、1 alpha纳米制程转进外,三星(Samsung)将率先跨入EUV世代,缓步取代现有的double patterning技术,以提升成本结构与生产效率。 2020年NAND Flash叠堆技术突破100层后,2021年继续往150层以上推进,单晶片容量也将自256/512Gb推进至512Gb/1Tb,透过成本改善吸引客户将容量升级。在储存界面上,PCIe Gen 3已成主流,PCIe Gen 4随着新游戏主机搭载以及英特尔新平台的采用,预计市占率将自2021年起攀升,满足高端PC、server、data center高速运算需求。 2021年全球运营商加速5G基站建设,日韩已抢先关注6G 2020年6月全球行动通讯系统协会(GSMA)发布最新5G SA部署指南(5G Implementation Guidelines:SA Option 2),进一步讨论运营商部署之技术议题与5G于全球建设状况。预估2021年起电信运营商将大力推动5G独立(SA)组网架构,除提供高速和大容量通讯外,亦可根据应用程序定制网络和适用超低延迟网络需求。在5G技术展开之余,日本NTT DoCoMo、韩国SK Telecom(SKT)等已开始关注6G,强调未来有更多XR设备整合(包括VR、AR、MR、8K和更多图像),使用全像投影(Holography)交流将变得更为真实,远端工作、控制、医学、教育等有望得以推广。 物联网进化为智联网,以AI赋能设备迈向自主化 2021年物联网将以深度结合AI作为提升价值之主要核心,IoT定义也从Internet of Things演化为Intelligence of Things,透过深度学习与计算机视觉等工具的附加,让IoT软硬件应用全面升级;在综合产业动态并考量经济振兴与远端操作需求,将具体呈现于智能制造与智慧医疗两大垂直应用领域。以制造端来看,非接触技术加速工业40的导入,在智慧工厂追求韧性、弹性及效率下,AI将致力使Cobot、无人机等边缘端设备具更高精度及检测能量,由自动化步入自主化。在医疗业方面,AI将数据加值于流程优化与场域延伸,更快的影像辨识以支援临床决策、乃至远端问诊与手术辅助,皆是AI医联网未来整合技术至智慧院所、远距医疗的重要方向。 AR眼镜结合智能手机,掀起终端跨领域整合 2021年AR眼镜将改采外接智能手机的设计,透过终端跨领域的整合,让智能手机成为AR眼镜的运算平台,降低AR眼镜产品本身的重量与成本。特别是2021年在5G网络环境将更成熟下,透过与5G智能手机的结合,除了能更顺畅运行各种AR App之外,亦能倚靠智能手机的连网实现各种个人影音娱乐功能,促使手机品牌与电信运营商推动AR眼镜市场发展的意愿大幅提升。 为自动驾驶把关,驾驶人监测系统(DMS)将大放异彩 车辆安全科技的演进从车外走向车内,感测技术朝向整合车内驾驶人状况与车外环境的方向发展,AI的应用也不仅止于娱乐与便利,安全成为新的应用重点。受到各项ADAS系统搭载率快速攀升,导致不断发生驾驶人依赖系统而忽视前方路况的事故,对驾驶人进行监测的功能再次受到重视。然而未来将往更加主动、可靠和精准的摄影机方案发展,进行瞳孔追踪及特征萃取来监测驾驶人疲劳、分心和不当驾驶行为。而驾驶人监测系统(Driver Monitoring Systems;DMS)在自动驾驶的发展过程中更是不可缺少的必要条件,系统不但要能够进行侦测与提醒,更要能判断驾驶人的接管能力并适时与适度的介入车辆控制,预期该技术与功能将快速出现于量产车上。 折叠设备概念再进化,尺寸放大、扩大应用领域 2019年起,折叠手机概念逐渐成型,数个手机品牌相继推出对应产品测试市场水温。虽然因成本售价偏高,销售成绩差强人意,但在逐渐成熟饱和的手机市场中,仍掀起不少话题。未来几年,在柔性AMOLED产能逐渐扩大的状况下,除了折叠手机的概念与发展仍然会是品牌客户持续关注的焦点外,折叠设备概念亦往笔记本电脑市场延伸的趋势。在英特尔与微软的引领之下,双面板操作的笔记本电脑产品已经陆续问世,接下来一体化的折叠型产品也势必成为品牌客户新的关注重点。可以预期折叠型笔记本电脑将有机会在2021年问世,一方面扩展折叠概念的产品应用领域;另一方面也放大产品尺寸,对柔性AMOLED产能的去化也将带来一定的助益。 2021年白光OLED技术迎来劲敌,Mini LED、量子点OLED加入战局 高端电视市场在2021年将迎来两波不同的技术竞争。其中搭配Mini LED背光的LCD电视,透过更细致的背光分区控制,呈现更锐利的对比效果,在龙头品牌三星(Samsung)的领军下,搭配Mini LED背光的LCD电视除了能提供与OLED电视相仿的规格表现,辅以更具竞争力的价格,将成为白光OLED技术的劲敌。另一方面,淡出传统LCD市场的Samsung Display,计划将技术差异化寄望于全新的量子点OLED上,以更胜于白光OLED的色彩饱和度,力图重新竖立电视规格的新标竿,预期2021下半年高端电视市场将展开全新的竞争态势。 2020年先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进 2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞,随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组,驱使台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、日月光(ASE)及Amkor等业者尝试加入。在HPC芯片领域,由于高度的增加,使之封装所需的中介层(Interposer)要求也随之提高,驱使台积电与英特尔相继推出全新封装平台与技术(3D Fabric及Hybrid Bonding),相关能力已由第三代CoWoS及EMIB,逐步演进至第四代CoWoS与Co-EMIB等,目标锁定2021年高端25D及3D芯片封装需求。AiP模组部分,自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列产品后,目前朝降低封装成本努力,联发科(MediaTek)和苹果(Apple)也跃跃欲试,并积极与相关封测代工厂(如日月光及Amkor等)共同投入研制相关较低成本的主流Flip Chip封装技术,预期将于2021年后逐步切入毫米波市场应用端,凭借于5G通讯与网络连结需求,AiP模组初期将渗透手机终端,并且后续也将推移至车用及平板市场。 芯片业者加速扩张策略,迎向AIoT市场大饼 随着IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等技术快速发展,芯片业者的布局已经从点、线到面,构筑成完整且绵密的生态系统。综观近年各大芯片业者的发展,透过合纵连横的布局战略,大者恒大与区域竞争态势已然成形 除此之外,基于5G所带来众多不同场景的应用服务,从芯片设计到软硬平台整合,芯片业者朝向建构从上到下完整的垂直整合解决方案,以因应AIOT产业快速发展所带来的庞大商机。未能及早卡位的芯片业者,将极为容易曝露在市场过于单一的经营风险中。 首台主动式驱动Micro LED电视,将于2021年问世 近年自Samsung、LG、Sony与Lumens等公司,纷纷发表Micro LED大型显示器后,带动Micro LED在大型显示器的应用发展,由于Micro LED大型显示技术逐渐成熟,预估三星将会率先发表首台Micro LED 主动式驱动的电视产品,2021年有机会成为Micro LED电视应用的元年。主动式驱动使用TFT玻璃背板制程,达到寻址控制像素的目的,并且电路设计比较简单,所使用的布线空间也比较少。其中,主动式驱动IC需要PWM功能及搭配MOSFET开关来稳定驱动Micro LED的电流,而这颗IC则需要重新设计与制造,开发费用会相当昂贵,以当前Micro LED厂商来说,相对的技术与成本仍是进入应用市场的最大挑战。 在国际环境激变,加之疫情冲击下,全球存储产业有哪些宏观变化与细分市场动态?企业应如何把握结构性机会并在市场中实现突围? 11月12日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办「后疫情时代-2021存储产业趋势峰会」,届时,产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师,将围绕以上问题进行解答。

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TrendForce集邦咨询:显卡需求续强,Graphics DRAM第四季价格易涨难跌

2020/09/03

半导体

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年新冠肺炎疫情蔓延全球,发展出远端工作与教育的新生活型态,加上在家防疫带动宅经济需求提升,不仅使笔记本电脑拉货动能爆发,全年度出货量也可望达双位数正成长,显卡需求也连带受惠,出货表现自第二季起将持续畅旺至下半年。 今年显卡亮点在于NVIDIA近日发布的Ampere,以及第四季将问世的AMD BIG NAVI。目前板卡厂正积极验证与测试NVIDIA新产品公板,若验证时程与发表进度皆如期完成,预期第四季显卡市场将维持正向表现;而其中搭载的graphics DRAM容量也较前一代增加,数量与容量同步看增,将有机会带动graphics DRAM价格提早止跌。 第四季GDDR5价格可望逆势反涨,GDDR6价格跌幅缩小 观察graphics DRAM市场供给面,今年三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三大原厂加速将GDDR5产能转往GDDR6,以位元生产比重来看,GDDR6将拉升六成以上成为产出大宗,正式超越GDDR5。另从需求面观察,由于近两季销售占比较高的NVIDIA旧显卡Turing系列仍采用GDDR5,在供需消长的影响下,GDDR5近期出现供货吃紧;以现货价格来看,GDDR5 8Gb成交价相较第三季合约价存在10%溢价。因此在NVIDIA Ampere新显卡放量前的交接期,GDDR5恐将持续吃紧,第四季合约价率先反转向上的可能性较其他产品高。 GDDR6除了受惠于显卡与新游戏机(Xbox Series X和PS5)双重加持,随着新显卡高中低端产品将陆续发表上市,在皆采用GDDR6的情况下,预期将历经当前的产品转换期,需求持续看旺。供给面由于原厂产能逐渐转换至GDDR6,因此相比GDDR5其供货吃紧情况则较为舒缓。而现货价格方面,目前GDDR6 8Gb成交价与第三季合约价几乎无价差,因此预计第四季合约价将有所支撑,不至于再出现近双位数的跌幅。 Graphics DRAM在整体DRAM领域属浅碟市场,因此需求强弱对价格波动影响剧烈,才会有异于其他产品别的价格走势。TrendForce集邦咨询强调,因graphics DRAM位元消耗量仅占整体DRAM市场6%,且该产品无法像commodity DRAM如server、PC、consumer前段制程之间做动态调配,因此其价格变化并不足以代表整体产业趋势。

新闻
TrendForce集邦咨询:DRAM现货价格出现久违涨势,但下半年DRAM价格仍有压力

2020/09/02

半导体

近期现货渠道有部分存储器颗粒现货价格上涨,引发市场高度关注是否会带动存储器产业反转向上。 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,观察目前DRAM市场,consumer DRAM仅占整体DRAM市场消耗量约8%,即便consumer DRAM出现价格波动,合约市场涨跌的关键仍在于供需双方的库存水位,以及主流server DRAM的采购动能何时回温。在data center与enterprise server业者尚未重启新一轮补货前,DRAM价格压力仍在,现货价格反弹可能仅是短暂效应。 Consumer DRAM拉货动能强劲,季跌幅缩小至5%以内 华为近期受到禁令扩大影响进而加大采购力道,以因应后续潜在的断料危机。为满足5G布建、网通等相关产品的需求,consumer DRAM应用内的主力*16颗粒遂在此波拉货中成了最抢手的产品,预测第四季价格由原先的季跌幅10至15%缩小为0至5%;mobile与server DRAM拉货量虽有提升,然仍不足以改变当前供过于求的态势。 而NAND Flash现货尽管交易量在部分国家解封后略有恢复,然TrendForce集邦咨询认为,该市场长期走弱的态势并未翻转,且在上游原厂竞争越来越激烈的状况下,短时间恐将无法改善现况。

新闻
TrendForce集邦咨询:智能手机第二季生产总数年减16.7%创历年最大跌幅,下半年市场将有望回温

2020/08/25

消费性电子

2020年因新冠肺炎疫情蔓延,致使各国实施边境管制与封城等防疫措施,进而导致全球各国GDP数字均呈现明显衰退,经济及社会活动力下滑,连带重创第二季智能手机产业。根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示,第二季全球智能手机生产总数为286亿支,相较上季回升22%,然若与去年同期相比则衰退167%,为历年来单季最大跌幅。 TrendForce集邦咨询指出,随着后期防疫稍为松绑,以及各国纷纷推出振兴经济的相关政策,下半年智能手机市场将有望回温。预估第三季生产总量将来到335亿支,年减101%,尽管单季表现仍不及去年同期,但较第二季成长172%。 第二季前六大品牌仅三星市占衰退,华为中国市占恐面临被瓜分 三月起国际疫情快速升温,作为三星(Samsung)主要销售据点的欧、美、印等地区灾情蔓延,相较其他品牌,其在第二季所遭受的冲击更大,虽生产量以 5,500万支居冠,然在季度增长表现是排行榜内唯一衰退的品牌,相较上季减少近16%。第三季因华为禁令升级以及其他不稳定等因素影响,三星欲力挽先前颓势,瞄准中低端市场并积极展开零部件备料,生产量将有机会上修。 以中国为主要销售市场的华为(Huawei)第二季生产量约5,200万支,较上季增长13%,排名全球第二。随着第三季各品牌陆续发布下半年旗舰新机,将使中国市场竞争加剧。加上自去年底开始至今受美国持续扩大制裁的影响,除了使华为海外销售锐减,也大幅削弱其自主研发行动处理器的优势,未来零部件取得的难度恐将大幅增加,对于销售市场单一的华为而言,预计将由小米(Xiaomi)、OPPO、vivo等其他中国品牌瓜分其市占。 第二季苹果(Apple)因iPhone SE、iPhone 11优于预期的销售表现,生产数量以4,100万支位居全球第三,季成长8%。第三季将持续受惠于上述两款手机订单加持,以及4款搭载5G应用的iPhone 12系列(名称暂定)进入量产,生产量将提高。由于5G功能导致物料成本显著增加,故苹果将藉由零部件降价与取消耳机、电源转接器等随机配件,降低成本并稳定终端定价,以提升销售表现。然近期美国颁布的行政命令,禁止美国企业与TikTok、微信,以及其母公司字节跳动、腾讯展开业务,恐影响苹果后续在中国市场的销售表现。 排名四到六的品牌依序为小米、OPPO(包含OPPO, OnePlus, realme)及vivo,其第二季生产数量依序为2,950万支、2,750万支、2,650万支,三者同样受惠于中国市场复苏与海外通路安全库存水位的建置需求,第二季皆呈现10%以上的增长。对于以印度市场为重的三者而言,近期中印关系紧张确实产生不少销售压力,藉由品牌长期的在地化经营,以及产品高性价比的优势,仍有机会在此波抵制情绪中稳定市占。然而,若中印关系持续对立,未来的确会限缩中国品牌的发展空间。观察其长期营销策略,三品牌将持续往欧洲、印度、东南亚俄罗斯等拓展中低端市场;另响应中国政府推动的5G商转计划,其在5G手机研发与定价将更为积极。 2021年全球智能手机产量可望回升,连带提升5G机种渗透率 TrendForce集邦咨询预估2020年全球智能手机生产总量仍维持1243亿支,年衰退113%,在明年中疫情可望缓解的假设下,预期生产总量将有机会往上攀升。另外,手机品牌厂今年凭借旗下5G手机,期望在低迷市况中稳定市占,加上近期行动处理器大厂高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)相继推出中高端5G芯片,推估今年全球5G智能手机数量将快速提升至约238亿支,渗透率达192%。

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