搜寻结果

搜寻结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:TrendForce共260笔

新闻
TrendForce集邦咨询:2021年TDDI IC需求强劲,手机用年成长约8.6%,平板电脑则高达46.2%

2021/01/13

显示器

根据TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,在预期在2021年手机市场回温下,TDDI IC需求持续扩大,手机TDDI IC出货规模将达76亿颗;而平板电脑用TDDI IC也将扩大出货规模至9,500万颗。 TrendForce集邦咨询指出,2020年下半年起,整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强,手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响,手机零部件需求开始好转,IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升,半导体零部件开始出现供不应求的状况。 其中TDDI IC价格因供货吃紧而持续上涨,而晶圆代工厂的12英寸 80/90nm节点制程产能不足以应付整体TDDI IC需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点制程生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗,年成长25%。 TDDI IC战线扩大至平板电脑,2021全年出货量上看9,500万颗 手机用TDDI IC技术趋于成熟,持续推升客户采用TDDI IC的规模,加上8英寸晶圆代工产能满载,更加速传统分离式DDIC架构向以12英寸晶圆代工为主的TDDI IC移转,此举将进一步推升TDDI IC的需求规模。虽然80/90nm节点的产能严重不足,对IC厂商而言,由于2020年供货吃紧,为了降低风险,除了往55nm节点转进外,分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下,预期2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到76亿颗,年成长86%。 另一方面,IC厂商将目光放到平板电脑领域上,也开始推出对应平板电脑用的TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大,中高阶机种的TDDI IC用量是一般手机的两倍,同时多半会搭载主动式触控笔的规格,因此IC单价较高,IC厂商也更有意愿开发平板电脑用的TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为(Huawei)在该规格上发展最为积极,不过随着IC技术越趋于成熟,投入的IC厂商开始增加,越来越多的品牌客户对平板电脑搭载TDDI IC的态度也转趋积极,预期2020年平板用的TDDI IC出货规模可达6,500万颗:预期2021年将成长至9,500万颗,年成长高达462%。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询业务王春胜先生perrywang@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:联电力行厂区设备异常跳电导致外围大规模压降,经评估影响甚微

2021/01/11

半导体

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,联电(UMC)力行厂区GIS设备异常跳电,波及该区域周边工厂瞬间压降,晶圆代工厂包括台积电(TSMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)皆受影响;然而,根据TrendForce集邦咨询调查,除联电力行厂区有发生短暂跳电外,台积电、世界先进、力积电皆仅经历短暂压降,各厂不断电系统迅速运作,虽然电力衔接有导致部分设备当机,但经调校已恢复生产;而事故主因联电力行厂区经历约4小时跳电后,目前恢复正常营运中,预期此事件造成的影响甚微。 TrendForce集邦咨询认为,此波受影响区域总产能共占全球8英寸产能近两成,12英寸产能约4%,虽然为半导体生产重镇,但经评估,此事件仅造成周围短暂降压现象发生,经调整均已恢复生产,对于整体产能并未产生重大影响。针对联电,跳电主要发生在8A(B),该厂制程以025~05µm为主,主要生产MOSFET等功率分离式元件(power discrete)产品;而8C/D厂则以035~011µm生产DDI、PMIC为主,受到压降影响极小,预估全年营收影响将低于1%,基本上可透过急单生产(Hot Run)弭平损害。 针对驱动IC影响部份,TrendForce集邦咨询补充,联电8C/D厂生产部分台式电脑显示器与笔记本电脑的驱动IC(主要在8英寸011~015um制程生产),对于实际供应的影响有限,但因为自2020年下半年开始大尺寸驱动IC就持续处于供不应求的状态,此次事件恐增加产业对于驱动IC供给问题心理面的恐慌,对于大尺寸驱动IC以及IT面板持续涨价都形成另一个额外的支撑效应。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:2021年全球笔电出货量预估达2.17亿台,Chromebook占整体出货比重达18.5%

2021/01/06

消费性电子

TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示,受惠于疫情衍生的宅经济效应,2020年全球笔电出货量不仅首次超过两亿台,年成长幅度也以225%创下新高。然而,相较去年第二季代工厂复工后,笔电需求畅旺,现下全球疫情再度转为严峻,各国陆续实施边境管制及封城,故现阶段难以断定2021下半年的市场走向,目前预估2021年全球笔电出货量有机会上看217亿台,年成长86%。值得一提的是,Chromebook因远距教学需求持续攀升,对笔电市场的贡献不容小觑,2020年Chromebook占全球笔电出货达148%,预期2021年将占整体出货比重上升至185%。 远距办公逐渐成为工作新常态,商务笔电设计将着重视讯会议升级功能 2020年起全球多数企业皆宣布实施远距办公,且部分企业将持续至今年9月,为了提升视讯会议质量,以及同时满足使用者的工作与个人娱乐需求,因此笔电品牌厂凭借商务笔电的基础,着眼AI、摄像头、音效、背景杂音、视讯画质进行改善。其中,惠普(HP)、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)看准该应用领域商机,陆续推出中高阶混合型商务笔电的新机种,预计2021上半年将是此类产品需求量最高的时间点,并将大幅拉动上半年整体笔电的出货。 随着疫情所衍生的新生活常态,除了混合型商务笔电,Chromebook也是品牌急欲抢占的市场。即便2020年Chromebook出货量达2,960万台,年成长高达74%,然多数教育市场需求仍未被满足,再加上中南美洲与亚太地区的国家也陆续引进,使整体需求达到高峰。TrendForce集邦咨询目前预估2021年Chromebook出货量可望突破4,000万台以上,年成长约37%,而在Google的积极布局下,不排除全年出货量仍有上修可能。 Chromebook需求持续走旺,操作系统与CPU市场迎来变局 从操作系统端来看,至今作为笔电主要操作系统的Windows,受2020年Chromebook快速崛起影响,使得Windows市占率首次低于八成,并出现持续下滑的趋势,市占率短期内恐将难以回升。TrendForce集邦咨询预估未来Windows市占将维持在大约70~75%;Chrome操作系统的市占率在15~20%之间;MacOS则在10%以下。 从笔电处理器来看,2019年正式崛起的超威(AMD)Zen+微架构的处理器,市占率约114%,自2020年开始扩大版图后,市占率达201%,其中Ryzen 3000系列在中低阶笔电市场颇受好评,也因此品牌厂在Chromebook上开始导入AMD处理器,推升其市占率大幅成长。 苹果(Apple)在2020年11月正式推出ARM架构的Apple Silicon M1,第一年市占率仅有08%。其使用ARM架构的主因是为了将MacBook效能最佳化,而随着Apple Silicon M1的上市,苹果也正式完成硬、软件与终端服务的整合,预计2021年第二季后将上市的14英寸与16英寸MacBook Pro皆会搭自家处理器,市占率可一举提升至7%左右。若再加上AMD的两成市占率,意即英特尔(Intel)未来必须在处理器产品策略上提出相应的对策与方案,以因应愈趋严峻的竞争压力。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/wv查阅,或洽询业务王春胜先生perrywang@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:预估2021年智能手机生产量达13.6亿支,华为将跌出全球前六大排行榜

2021/01/04

消费性电子

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅125亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为三星(Samsung)、苹果(Apple)、华为(Huawei)、小米(Xiaomi)、OPPO以及Vivo,与2019年度相较,最大的差异点发生在华为市占的变化。 TrendForce集邦咨询进一步指出,2021年初起,荣耀(Honor)将正式自华为拆分而出。从两个方向观察,新荣耀的成立使多年经营的荣耀品牌得以续存,然褪去华为光环后消费者是否依旧买单仍待观察。另一方面,倘若后续华为禁令解除,则将与新荣耀同列竞争关系,届时华为将难以回到昔日市占规模。 展望2021年,全球智能手机产业可望随着日趋稳定的生活型态而回温,透过周期性的换机需求,以及新兴市场的需求支撑,预估全年生产总量将成长至136亿支,年成长9%。从品牌排名来看,华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响,排名跌落至第七名,TrendForce集邦咨询基于现况预估2021年全球前六席次依序为三星、苹果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion,上述六者将涵盖全球近八成市占,然疫情与国际局势的不确定性,加上晶圆代工产能紧缺,该产业未来走向仍存变量。 2021年5G手机渗透率将上升至37%,生产表现仍受限于晶圆代工产能紧缺 2020年受到中国政府的积极推动5G商转的带动,全年5G智能手机生产总量约达24亿支,渗透率19%。其中中国品牌市占约六成。2021年市场将持续围绕5G话题,随着各国陆续恢复5G建设,行动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片,预估全球5G智能手机生产总量约5亿支,渗透率将快速提升至37%。 值得注意的是,基于疫情可望缓解的乐观假设,2021年各项终端产品,包含服务器、智能手机、笔电等出货量皆较2020年成长。以智能手机为例,像是PMIC、CIS等,因应产品需求,单机使用量皆成倍数增加;而近日晶圆代工大厂中芯(SMIC)再被列入实体管制清单,将导致目前晶圆代工产能更加紧缺。 TrendForce集邦咨询表示,不论近期手机品牌厂对2021年抱有高度期许,或是透过放大生产目标以撷取更多半导体供应资源等,都可能导致部分零组件出现重复下订的情况。一旦实际销售不如预期或瓶颈料况未解,导致长短料库存差距拉大等,都可能导致品牌厂在2021年第二季至第三季之间展开零组件库存调整,届时半导体物料的拉货动能将随之转弱,即便如此,TrendForce集邦咨询预测整体晶圆代工产能利用率仍有九成以上的稼动水平。 若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

新闻
TrendForce集邦咨询:全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高

2020/12/29

半导体

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长237%,成长幅度突破近十年高峰。 展望2021年,TrendForce集邦咨询针对需求端做出三项假设,首先,疫苗效果及副作用仍有不确定性,疫情带来的联网及宅经济需求将维持一定力道;再者,中美贸易摩擦未见转机;最后,全球经济历经2020年的停滞后,预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能型手机、服务器、笔电、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正成长,除上述终端产品带动的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi 6布局也会持续发酵,带动相关零组件拉货力道持续。因此,预估2021年晶圆代工产值可望再创新高,年成长近6%。 先进制程加速扩产备战2022年,8吋晶圆供给紧缺仍难纾解 从接单状况来看,10nm等级以下先进制程目前除了台积电(TSMC)5nm制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片,主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成外,TSMC 7nm制程及三星(Samsung) 7/5nm制程则分别主要受惠于超威(AMD)、联发科(Mediatek)及英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季。 展望2021年下半年至2022年,为因应众多高效能运算( HPC)客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已有积极的5nm产能扩张计划,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐怕导致两者5nm制程产能利用率在2021年下半年面临些许空缺。然进入2022年,TrendForce集邦咨询认为,在迅速成长的高效能运算市场,及原IDM厂英特尔(Intel)加速委外生产的强劲需求带动下,先进制程产能将再度进入一片难求的局面。 除此之外,观察12吋厂90~14nm等相对成熟制程,由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝芽、TWS等零组件备货动能,加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用挹注,以及部分由8吋厂转进至12吋厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC 驱动下,产能供不应求的情况亦不遑多让。 至于8吋方面,目前晶圆厂多半仅能利用现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式进行有限度的扩产,而5G时代的来临,PMIC尤其在智能型手机与基地台的需求都呈倍数增长,导致8吋产能供不应求,虽然部分产品如PMIC或DDIC已有逐步转往12吋厂生产的迹象,但短期内依然难以纾解8吋供给紧缺的状况。 中美贸易摩擦升温,2021年下半年晶圆代工市况恐将更加紧缺 影响全球晶圆代工产能变化的另一大变因为中芯国际(SMIC)遭禁的状况,TrendForce集邦咨询指出,自9月10日中芯国际首次传出可能被列入实体清单后,其主要美系客户高通 (Qualcomm)、博通(Broadcom)即陆续规划转单,甚至包括中国厂商兆易创新(GigaDevice)也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后,规定美系供应商都需申请许可才能对其出货,其中,10nm(含)以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可(presumption of denial)。目前中国自产设备仅可提供最先进的90nm产线,短期内欲达成半导体产线全自主化的可能性极低,中芯国际目前尚无10nm以下产品进入量产,然往后制程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外,目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料,虽然中芯国际正积极导入中国自产设备及化学原物料,但导入情况仍未明朗。 整体而言,TrendForce集邦咨询认为,当时序进入2021年下半年,即便疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正的可能性依然存在,但在通讯世代交替下,5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵,加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素,都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下,不至于出现稼动率大幅滑落的情况;此外,半年内中芯国际仍可仰赖现有原物料库存维持正常营运,若禁令持续未解,原先于中芯国际生产的半导体零组件势必得寻求其他晶圆厂的协助,恐将导致全球晶圆代工市况比现阶段更加紧缺,引发更严峻的产能排挤效应。   若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据,请至https://wwwtrendforcecn/research/dram查阅,或洽询业务何凤玲女士linnahe@trendforcecn。

  • 第1页
  • 共52页
  • 共260笔