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关键字:林建宏共4笔

新闻
拓墣产业研究院:2018-2022年半导体产业年复合成长率为3.1%,AI成最大推动力

2017/09/07

半导体

拓墣产业研究院指出,AI (人工智能) 对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括 OS 厂商、EDA、IP 厂商、IC 芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI 带来的影响将在2018年持续扩大,预期 2018 年至 2022 年半导体年复合成长率将为 31%,AI将扮演半导体主要成长动能。 拓墣产业研究院研究经理林建宏指出,AI 正从两种不同的路径影响半导体产业,一个是销售机会,包含新的应用带来新产品与新技术,像是更多的传感器、数学加速器、存储单元与通讯能力,落实服务、建设通讯骨干、并同步升级数据中心与服务器。另一方面,则带来半导体产业生产方式的升级。 从销售方面来看,2018 年由 AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升,以及新的应用终端稳定放量。 从应用面来看,车用、电动车或是先进驾驶辅助系统,引入越来越多的传感器与控制组件;语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。此外,智能手机导入多样性的生物识别方案,对数据运算、存储与传输上的需求越来越高,也推升芯片升级需求,最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供货商都提供与采用含 AI 加速功能的 IC 与应用套件。 另一方面,不论是从 AI 导入或是工业40 的角度来看,新的生产模式,正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。预计在 2018 年起,数字化程度的差异与掌控资料量的多寡,带给各厂商的影响将越来越显著,各地区半导体厂商都将因各公司对新生产模式掌握度的差异,而有不同程度的压力与机会。

新闻
拓墣产业研究院:车辆产业半导体需求持续拉升,成Power Transistor第二大需求市场

2017/06/07

半导体

根据拓墣产业研究院调查显示,在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下,促使汽车工业与ICT科技进一步结合,预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额,由2016年的188美元上升到2017年的209美元,车辆产业占Power Transistor需求比重达23%,仅次于工业用需求。 拓墣产业研究院研究经理林建宏指出,从法律层面来看,各国政府对于废气或是二氧化碳等排放有其严格要求,回推到车辆本身,如何进一步降低不必要的能源消耗,以符合政策法规的要求,成为车辆设计的首要课题。 随着车用半导体在汽车产业的重要性与日俱增,特别是电动车领域(PHEV+BEV)更是增加不少充电、AC/DC、DC/DC等电力系统,来供电给不同的子系统所使用,在此过程中,转换效率的表现与能源安全管理,就成为车辆能否通过政策法规的核心关键,相关半导体组件规格与表现就显得格外重要。 车辆电压与电池容量持续上升,带动模拟IC与Power Transistor需求 林建宏表示,不同于手机将主要的电源管理集成到一颗PMIC,车辆因为安全性的考虑,包含各子系统的稳压、静电防护、信号隔绝等等需求,从电力传输开始,充电站供电(电动车)、电池管理、逆变器、次逆变器与DC/DC降压等各类系统都在车辆中扮演其重要角色。 细分其半导体组件,亦可以拆分出包括专用MCU(微控制器)、MOSFET、IGBT、驱动IC与BMS(电池管理系统)IC等,目前主要供货商,仍以Infineon(英飞凌)、Renesas(瑞萨电子)、ST(意法半导体)与TI(德州仪器)等国际车用半导体大厂为主。随着电压与电池容量的上升,不论是在能源转换效率与电路保护上的需求,均使得车辆对模拟IC与Power Transistor的倚重不断上升。 以Power Transistor为例,车辆产业对Power Transistor的消耗,预计将由2016年的22%拉升到2017年的23%,到2021年会更进一步提升到26%,车用市场已稳占Power Transistor第二大需求产业位置。 欧美日IDM厂未来可望扩大委外制造,成台厂机会 观察台湾半导体产业在车用模拟IC与Power Transistor的布局,如台积电与联电等晶圆代工大厂皆已有代工车用芯片的经验,随着车用半导体技术的日渐成熟,未来欧美日IDM大厂在成本考虑之下,或许会将部分产品释出,委由有量产车用组件经验的业者代工。 此外,如世界先进已经是英飞凌IGBT产品的代工伙伴,尽管订单有限,但随着电动车的日渐普及,IGBT产品又是市场主流的情况下,IGBT用量势必增加,届时世界先进或许将有机会取得更多的订单。 中国大陆积极布局车用功率半导体,设立一条龙产线 不同于数字电路遵循摩尔定律的路径不断微缩,Power Transistor因为组件物理的限制,不仅在尺寸的微缩上受限,耐压与能源转换效率也受限材料特性,效能改进面临瓶颈。但车辆因安全辅助驾驶的需求,对电力系统的要求规格不断上升,而传统Si材料在效能改进上出现重大瓶颈,这也使得SiC与GaN材料成为功率半导体组件发展的重点。 凭借全球新车购买量超过三成的庞大市场,中国大陆厂商致力以电动车作为发展汽车产业的突破口,特别是在功率半导体中SiC与GaN的研究,以及产线的设置也成为发展重点。除了既有的6寸厂升级外,包含厦门、泉州等地均筹备由晶圆、磊晶到组件制造的一条龙产线,此举也使得传统由欧美日主导的功率半导体市场,可能将出现新的竞争局面。

新闻
TrendForce:中国高端芯片联盟成立,台湾半导体业应加紧脚步力求突破

2016/08/06

消费性电子 / 通讯

「中国高端芯片联盟」于近日成立,发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴,及中国工信部电信研究院、中标软件等27家中国芯片产业链骨干企业及科研院所。TrendForce集邦科技旗下拓墣产业研究所研究经理林建宏表示,中国大陆产官学界此举旨在打造「架构──芯片──软件──整机──系统──信息服务」的产业生态体系,显示中国大陆积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。 林建宏指出,中国高端芯片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上,与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异,然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响,显示半导体产业在缺乏创新产品下,整体由有利于垂直分工的科技驱动,进入了以需求带动的应用驱动。台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业(尤其IC设计领域)足够的应用创新与需求,因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而,目前台湾的IC设计业与自身最大的客户与市场──中国大陆,无法顺利合资合作,这是中国高端芯片联盟成立后,台湾政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。 林建宏进一步表示,若将产业联盟解读成中国大陆国产化的国家队(采购的立场)并不适当。产学合作需时间发酵,联盟的要点在于可做为开发下一个应用的平台。唯透过深根与开创,才能达到加速集成电路基础科研的发展的目标。在此之前,有几点困难要克服: 公司各有营运压力,联盟要找到合作点才能实质推动 紫光并展讯和锐迪科至今,两家分公司仍独立运作,即因公司内尚难整合资源,跨界联盟的状况更是如此。目前海思与展讯已有16纳米产品,但在与中芯国际的合作上只能选择非最尖端的产品,同样地,中芯要与中国大陆国内的设备与材料业者合作,势必再降一个技术层次。林建宏表示,联盟需研拟出可合作的目标与奖励办法,才能实质进步。 中国大陆有发展全产业的决心与能力,仍需循序渐进 合作要有具体的推进规划的步骤,如CPU IP在高速计算机应用后,要选择个人计算机、手机或物联网装置作为首要进攻的缺口。若未有清晰的发展蓝图,即便各成员有合作点,则因备多力分,难有明显结果。 国产化强化民族决心,但国际观更不可缺 林建宏指出,集成电路是国际化的竞争,在追赶的过程中透过国际资源才能有效加速,因此强化本土是目标而非手段。中国大陆近期积极参与国际组织,包含赵厚麟教授接任国际电信联盟(ITU)秘书长、展讯执行长李力游博士出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席、中天微系统与华为也在2016年成为嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)的理事会成员。这都是中国大陆在集成电路产业中值得纪念的里程碑。

新闻
TrendForce:半导体业者大举布局,2020年中国大陆国内Flash月产能上看59万片

2016/04/25

半导体

中国大陆业者在NAND Flash产业链的相关布局与投资不断开展,成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究报告显示,随着紫光国芯(原同方国芯)投资、武汉新芯扩厂,及国际厂如三星、英特尔增加产能,预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片,相较于2015年增长近7倍。 TrendForce预估2012~2016年NAND Flash生产端年平均位元增长率达47%,其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%,显示NAND Flash仍为高速发展产业。拓墣研究经理林建宏表示,中国大陆在突破内存自制缺口的政策方针下发展Flash晶圆制造,可由NAND Flash产品特性、3D NAND需求、新兴市场的增长空间、及国际半导体大厂在中国大陆投资四大方向切入。 1 NAND Flash产品特性(资金成本):产品在消费性应用下,价格是主要考虑,因此生产成本的控制至为关键。中国大陆厂商宜透过折旧认列年限调整、租赁、税负与资金成本等因素操作为切入点。 2 3D NAND需求(制程微缩):Flash在进入2x纳米后,制程微缩带来的成本优势越来越不明显,延迟了国际Flash大厂技术进程,因此3D-NAND Flash成为成本继续降低的重要方法。林建宏指出,产品由2D到3D,需有新的技术领域加入,若能整合跨领域人才和技术,便能成为中国大陆厂商追赶的机会。 3 新兴市场增长空间:虽然Flash产业短期仍处于供过于求,但长期而言新兴市场仍有增长空间。中国大陆采用「一带一路」政策发展的策略,对开发其周遭新兴市场需求有相当帮助,妥善安排资源与发挥对新兴国家的影响力,将是中国大陆独有的优势所在。 4 半导体大厂在中国大陆投资(人力与市场):国际半导体厂商积极投入中国大陆,在当地培养有经验和技术的人才,支持厂房运维的高度需求,有助降低中国大陆发展自主Flash制造的门槛。中国大陆透过广大的人力和市场成功吸引国际厂商的进驻,为中国大陆发展Flash产业带来最好机会。

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