• 2018年SOI发展趋势研析
  近年主要带动电子产业成长的智能型手机需求成长趋缓，厂商的竞争舞台不仅在智能型手机，也逐渐重视新应用的开发。行动装置普及化让整个市场普遍相信物联网(IoT)世界是有机会落实在人类生活中，然而现阶段主流芯片的晶体管多为Bulk COMS架构，此架构应用在IoT仍有可优化部分，因此SOI成为另一项解决方案，藉此观察SOI在IoT世界里会有什么样发展...
  2018-06-13 详细信息

• Android阵营生物辨识策略与相关芯片厂商布局
  自Apple Face ID横空出世已来，Android阵营的生物辨识策略便出现相当戏剧性变化，各阶层手机中也有不同组合与风貌；此外，除了部分持续创新突破的新技术外，更有许多成熟且既有的技术能帮助生物辨识格局发展...
  2018-05-30 详细信息

• 2018年全球硅晶圆发展趋势
  近年电子产品功能越趋强大，无线通信装置普及，使得电子装置所需处理的数据量大幅提升，不仅芯片需求量变大，芯片效能也有所提升，在硅晶圆前景看好的态势下，市场都相当关心硅晶圆供给端的动作，本篇报告将从硅晶圆制造厂商角度，分析未来全球硅晶圆制造市场趋势变化...
  2018-05-09 详细信息

• 美中贸易问题与台湾半导体产业的对策
  美国白宫于2018年3月8日发布一项声明，提到美国对钢和铝2项物品的入超调查结果，并将问题转向中国窃取IP，表达出对中国强烈的不满...
  2018-04-18 详细信息

• 从SEMICON China 2018看中国IC制造与封测发展
  中国是目前全球相当重要的半导体进口市场，近年中国发展半导体产业不遗余力，中国当地IC制造与封测端的技术能力和规模发展水平如何，是全球半导体业界相当关心的议题，本篇报告将从2018年中国SEMICON展来看中国半导体产业现状和发展...
  2018-04-11 详细信息

• 指纹辨识芯片产业展望－2018年为关键分水岭
  自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机，其他品牌皆纷纷跟进，一时间手机已成为指纹辨识最大应用领域；然而2017年底iPhone X发布Face ID后，加上指纹辨识已为生物辨识打下良好基础，生物辨识将持续在2018年大放异彩，且将会有更精彩多元的生物辨识技术格局出现...
  2018-01-31 详细信息

• 封测代工产业2017年回顾与2018年展望
  现阶段专业封测代工(OSAT)市场除了美商Amkor外，几乎是台湾和中国厂商的竞争，随着全球封测市场整合和竞争加剧，中国厂商可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国进行海外并购难度增加，此现况下市场发展将如何？本篇研究报告将对2017年封测产业进行回顾和对2018年发展提出看法...
  2017-12-27 详细信息

• 台湾与中国Fabless IC产业竞争现况和可因应作为
  观察台湾和中国IC设计产业发展现况，在技术面单以智能型手机的应用处理器规格，联发科落后华为旗下海思有一段距离。中国IC设计产业全面性崛起，也不只有智能型手机领域有此现象，关键在于台湾IC设计产业是否愿意痛定思痛，抑或坐以待毙？...
  2017-12-27 详细信息

• 中国IC设计产业2017年回顾与2018年展望
  中国IC设计产业受惠于当地品牌崛起、厂商技术提升、IC自给率提升与中国国家专项政策支持等多方面因素，近年成长速度远超于全球平均水平，目前已是中国半导体产业链中营收占比最高的环节...
  2017-12-20 详细信息

• 晶圆代工产业2017年回顾与2018年展望
  10nm制程竞赛于2017年正式开打，使得全球晶圆代工的经济规模有了更进一步成长，除了持续开发先进制程外，如何协助客户转进先进制程也成为厂商的主要课题。2018年7nm即将问世，届时晶圆代工产业发展将是如何？此篇研究报告将对2017年晶圆代工产业进行回顾，并对2018年发展提出见解...
  2017-12-06 详细信息

• 指纹辨识芯片封测现况与未来
  自Apple iPhone 5S推出指纹辨识手机后，引爆指纹辨识在智能型手机应用的快速成长，手机已成为指纹辨识最大应用领域；而拥有指纹辨识芯片封测能力的陆系厂商，也因为地利之便和成本优势在此领域占得先机，并持续与市场偕同开发出先进封测技术...
  2017-11-08 详细信息

• 显示驱动芯片封测研析
  随着消费者对显示设备的屏幕尺寸要求越来越大，分辨率也随之提升，甚至有新的应用出现，让TFT-LCD显示驱动IC始终都有基本的市场动能，但近年许多主力消费性市场成长趋缓或衰退，以及半导体本身的跌价特性，让显示驱动芯片和其封测产值皆受到不小影响...
  2017-10-25 详细信息

• 全球硅晶圆制造厂发展趋势研析
  半导体科技进步让无线通信的质量和处理器指令周期大幅提全球半导体硅晶圆产业在经过2008年扩产后，12吋晶圆平均单价从2009年开始的117美元，一路跌到2016年第四季76美元才见反弹。近年电子产品功能越趋强大，加上无线通信装置普及，电子装置所需处理的数据运算量大幅提升，使得芯片需求量屡创新高，空白硅晶圆市场供不应求。本篇研究报告将针对未来全球硅晶圆制造市场趋势分析...
  2017-10-18 详细信息

• SiC功率组件发展趋势
  传统Si半导体材料虽然具备成熟的技术根基，与易量产和易整合的优点，但其本身结构和物理特性使得Si制作的电子组件在高温、高频与高电压的操作环境和光电领域遭遇瓶颈，尤其在功率组件领域更是如此，为解决此瓶颈已有部分厂商将注意力转移到第三代半导体材料SiC，本篇研究报告将以SiC功率组件为轴心提出见解...
  2017-09-06 详细信息

• 中国半导体晶圆制造材料行业分析
  从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%...
  2017-08-16 详细信息

• 全球与中国半导体材料行业运行状况与分析
  2016年中国半导体材料市场全球份额首次超过北美，占比从2015年14.01%上升到2016年14.74%，紧逼日本，暂排全球第四。然而中国当地半导体材料厂商仅能满足约20%份额，且多偏向应用于LED和PCB等中低阶材料，用于集成电路生产的材料依然以进口为主，国产替代空间非常庞大。未来随着多条中国新建晶圆制造产线陆续投产，将推动中国半导体材料市场地位持续提升，这将为中国半导体材料产业发展带来新机遇，届时中国半导体材料厂商能否抓住此次机遇，将成为打入当地主流厂商供应链的关键...
  2017-08-02 详细信息

• SOI晶圆未来发展趋势研析
  半导体科技进步让无线通信的质量和处理器指令周期大幅提升，结合此两大功能的行动通讯产品兴起，使得人类生活更加便利，也因此民众开始相信物联网应用于人类生活中有可能成为现实，近年各大厂商于物联网产品和平台的推动力道逐年提升，相信不久未来物联网(IoT)相关产品将越来越多，在此大趋势下，SOI将扮演什么样角色？此篇研究报告中将与大家分享见解...
  2017-07-19 详细信息

• 从Semicon China 2017看中国IC制造与封测未来发展
  《十三五规划》出台后，中国对集成电路的发展路线更趋明确，期望在2020年实现中国集成电路IC产业与国际水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。时至今日，《十三五规划》推进已进入第二年，中国国内IC制造及封测产业的发展现况，必须是高度关注的议题，本篇研究报告将从2017年中国Semicon展会剖析中国集成电路产业未来发展趋势...
  2017-04-05 详细信息

• 中国半导体设备业的机会与挑战
  《十三五规划》公布后，中国工信部公布通过设立国家产业投资基金和加大金融支持力度等方式，要在2020年实现集成电路(IC)产业和国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%目标，带动各大晶圆厂前往中国设厂的风潮，随之带动中国半导体设备产业发展，本篇报告将探讨《十三五规划》后中国IC设备产业将会有的机会和发展...
  2016-11-16 详细信息

• 《十三五规划》对IC封测的影响
  中国《十三五规划》启动后，中国工信部公布将通过设立国家产业投资基金和加大金融支持力度等方式，要在2020年实现集成电路(IC)产业与国际先进水平差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%目标，如此中国IC封测产业将会有什么样发展是值得讨论的议题，本篇报告将着墨于中国各地方IC封测的发展状况来探讨...
  2016-10-26 详细信息

• 中国半导体设备行业分析
  设备乃产业支柱，在芯片制造端和封测端，设备投入占产线总投入70%以上，2015年中国半导体设备行业营收约47亿元人民币，占全球半导体设备市场份额仅为2.1%，与中国庞大半导体产业市场规模极不对称。近年在中国政策积极引导下，中国集成电路产业链逐步完善，各产业链环节走协同发展和互利共赢路径；同时，北美半导体设备制造商接单出货比(BB值)显示行业已进入甜蜜期，全球IC主战场开始转至中国，各知名晶圆制造商纷纷登陆，未来设备和材料市场需求暴涨，国产替代化元素正在累积，中国半导体设备产业面临空前的发展机遇...
  2016-10-19 详细信息

• 中国集成电路制造产业发展现状
  回顾2011～2015年数据，中国IC产业年产值增幅保持在10%以上，近2年增长幅度更是维持在20%左右较高水平；而制造端从2012年起增速逐步上升，至2015年产值年增更是来到25%，充分体现中国在IC制造产业发展方面强烈的国家意志，特别是近期各国际知名晶圆厂商纷纷登陆中国，以与当地晶圆厂的技术引进和资源整合动作，中国庞大的市场空间已给各厂商带来无限遐想，未来能否完成国产替代化的转变，是中国IC制造业必须面对的难题和重点...
  2016-09-21 详细信息

• DRAM市况与中国厂商的崛起
  2016年是DRAM产业风起云涌的一年，在中国政府极力扶持下，中国自主生产DRAM的厂商福建晋华已于2016年7月正式奠基，未来势必对产业生态造成影响。综观2016年DRAM产业的出货位因各大厂持续转进20nm制程而成长，但整体产值却因产品ASP(平均售价)持续下滑而衰退，预计2016年产值将达420亿美元，年成长率为-6.5%；此外，大厂扩产谨慎，致力于提升20nm制程良率，未来在产品线持续优化下，相信有利于各大厂稳定自身获利...
  2016-08-24 详细信息

• 中国封装测试各大厂动态与产业展望
  长电科技、通富微电与华天科技等厂商在国家科技重大专项支持下，生产能力和技术水准提升很快，目前这些厂商的销售规模和技术水准与外商独资和台资厂商已不相上下...
  2016-07-06 详细信息

• 中国封测产业环境与市场状况
  过去十多年，中国对集成电路产业发展不断给予政策支持，近期受棱镜门事件刺激，更是把集成电路发展上升到国家安全战略高度，较之前给予更大扶持...
  2016-06-29 详细信息

• 中国封装测试行业发展格局
  对最先进的器件而言，封装技术已成为其发展的技术瓶颈，因此众多厂商目前正对先进封装技术加大投入，以提升器件系统级的工作性...
  2016-06-22 详细信息

• 中国《十三五规划》于半导体产业的规划与影响
  中国第13个5年计划－《十三五规划草案》于2016年3月正式通过，藉由政策，提高中国在半导体产业的供给质量，同时在供给和需求端着力，彰显「十三五」政策对半导体产业的影响...
  2016-05-25 详细信息

• 从《十三五规划》探讨中国IC设计业发展
  《十三五规划纲要》中，优化现代产业体系与拓展网络经济空间和IC设计业息息相关，而纲要公布后对中国IC设计产业将带来的影响主要包含信息安全、资通讯技术、新能源汽车、互联网+与大数据等领域。本篇报告则集中探讨《十三五规划纲要》公布后中国IC设计商主要发展方向和机会...
  2016-04-27 详细信息

• 中国NAND Flash制造的现况、发展与机会
  紫光旗下同方国芯提出私募800亿元人民币的增资案，用于Flash产业。本篇报告分析中国和国际在NAND的现况和计划，讨论中国在NAND的发展机会...
  2016-03-30 详细信息

• 中国半导体行业主要上市公司分析
  中国半导体产业相关上市公司接近50家之多。本章主要简单介绍相关上市公司及历年营业收入增长趋势...
  2016-01-11 详细信息

• 中国半导体行业产业政策及重要事件
  中国政府对半导体产业重视由来已久，从最早的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》到《集成电路「十二五」发展规划》到最终演变为2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国政府对半导体产业有更清晰的认知和有实质性的政策干预和推动...
  2016-01-08 详细信息

• 中国半导体行业现状简述
  中国集成电路市场规模、中国本土半导体行业产值组成、中国半导体行业呈现严重入超、中国半导体产业国产自给率分析、中国半导体行业产业链...
  2016-01-07 详细信息

• 半导体产业2015年回顾与2016年展望
  2015年全球芯片销售在行动通讯产业成长趋缓下，年成长率由2014年10.5%，预估滑落到2015年0.9%。展望2016年，由于内存产值衰退，全球芯片销售产值预计下滑0.6%，约为3.29兆美元...
  2015-12-23 详细信息

• IC封装产业2015年回顾与2016年展望
  随着行动装置需求提升，电子产业产值明显成长，2015年行动装置推陈出新，支撑了全球IC产业营收成长；但随着中国面临转型和经济数据不佳，新兴市场则因人均所得偏低和硬件建设不足等因素，尚无法有力推升行动装置需求；目前行动装置成长呈现趋缓现象，业界普遍看好的趋势产业－物联网，尚未出现杀手级应用，终端市场处于缺乏成长动能的状态。封测产业在2016年又将会面临什么状况...
  2015-12-16 详细信息

• 由紫光打造Flash一条龙看两岸半导体发展
  同方国芯提出私募800亿元人民币增资案，主要用于建造Flash工厂(75%)、收购力成25%(4.7%)与收购产业链上下游厂商(20.3%)...
  2015-12-02 详细信息

• IC制造产业2015年回顾与2016年展望
  随着智能型手机和行动装置的带动，台湾电子产业近几年有更进一步的发展，台湾IC制造领域一直都是全球市场的亮点，2015年台湾指标性企业台积电全球市占率高达53.7%，成就斐然。虽然智能型手机和穿戴式装置推陈出新，暂时支撑全球IC制造厂的营收成长，但随着中国经济成长趋缓，新兴市场硬件建设跟不上脚步，使智能型手机需求成长趋缓的效应逐渐浮现，业界普遍看好的未来趋势－物联网，目前并未出现热门产品带动市场，电子产业供应链即将面临终端市场需求趋缓，与缺乏具成长性终端产品带动的现况，对背负昂贵设备成本的IC制造厂而言，2016年将会面临什么样的市场？本篇报告将回顾2015下半年产业动态，与对2016年IC制造业趋势的供给需求现况，提出见解...
  2015-11-18 详细信息

• 面对中国崛起台湾封测厂的策略
  半导体产业为尖端且高附加价值的产业，对整个国家经济具有重大战略意义。然而中国半导体国产比例偏低，大部分仰赖进口；以封测业为例，其产值偏低的状况相当明显，中国政府忧心国外芯片制造商透过在芯片中设置漏洞，窃取机密数据影响国家安全，因此相继推出多项政策期望扶植自身半导体产业发展，尤其在2014年6月24日发布的「国家集成电路产业发展推进纲要」，其力道史上未见，且将其政策层级提高到国家战略高度，内容主要是强调设立领导小组、国家产业基金、加强金融支持，范围涵盖IC设计－制造－封测－装备/材料等全产业链，预估2015年中国IC封装技术将进入国际主流领域，并拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先进封装技术的产能比例，短期因为台湾在晶圆代工及封测领域的技术领先影响有限，但预期未来将逐渐冲击台湾厂商...
  2015-10-21 详细信息

• 中国政策推动半导体对产业的影响
  中国自2000年以来，便对半导体产业，特别是集成电路，有对应的发展政策，包含2000年18号文给出软件与集成电路的优惠税赋措施(两免三减半)，2011年4号文更具体新增相关认列的厂商条件与优惠税赋措施(依照不同认列标准给予两免三减半或五免五减半的企业所得税优惠)...
  2015-08-26 详细信息

• 2015年全球IC封测展望与大厂动态
  全球封装产值在先进封装的市场需求下稳步成长，本研究报告将预测2015年全球封装产值，并讨论各封测大厂相关动态...
  2015-07-15 详细信息

• 半导体产业2015上半年回顾与下半年展望
  回顾1995～2014年资料，上半年与前年同期增比发生下滑的情形出现过6次，除了2013年微幅上升1.9%外，其他5年产值年增率均呈现衰退。在消费者年度消费偏好没有明显的改变下，拓墣产业研究所(TRI)预估，2015年IC半导体产业难有高度成长，TRI对2015年销售维持原先年成长3.1%的预估数值...
  2015-07-08 详细信息

• IC代工制造2015下半年展望
  2015年是半导体IC代工制造产业重要的一年，各大晶圆代工厂都有新制程的转入或扩产，本篇报告将回顾2015上半年产业的动态，以及对2015下半年进行趋势预测，并提供2015年IC产业与IC代工制造产业产值预测...
  2015-06-24 详细信息