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2017/10/26
全球市场研究机构集邦咨询今日（26日）于上海喜马拉雅酒店举办“2018年全球科技产业发展大预测”研讨会，以“零部件产业趋势和商机”与“展望产业创新及应用发展趋势”为主题，吸引来自半导体、人工智能、网络通讯及汽车科技产业链厂商的决策层、金融投资机构代表等500余人参与。此次除了邀请集邦科技董事长刘炯朗博士致开幕词，还特别请到中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
大会聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题，精彩内容节录如下：
内存产业仍处于供货吃紧格局
放眼内存产品各类别，标准型内存价格预估较去年上涨60%，而行动式内存在全球智能手机出货推波助澜下已成为份额最高的产品类别，此外，服务器内存也不惶多让，在云计算和大数据的推动下已经是成长最为快速的产品。
集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究副总郭祚荣指出，全球内存产业产出量今年年成长逼近20%，低于近年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利为导向，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。集邦咨询预计，明年内存产业仍是由三大内存厂所把持，产能在各厂不愿意大幅增加下，价格有机会维持高档水位，持续至今不错的获利结构。
人工智能将深度影响半导体产业
目前，全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。
集邦咨询旗下拓璞产业研究院研究经理林建宏认为，2018年对半导体产业发展而言，最重要的莫过于人工智能带来的影响。人工智能正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，例如更多的传感器、数学加速器、存储单元与通信能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级数据中心与服务器。另一方面，从人工智能导入或是工业40的角度来看，新的生产模式正在重塑各半导体公司对“有效产能”的定义。
预计从2018年起，技术带给各厂商的影响将越来越显著，各半导体厂商将因对新生产模式和技术掌握度的差异带来不同的程度的压力与机会。
中国半导体强势崛起引动商机
全球半导体产业快速发展，中国自然也不例外。作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。
集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
针对中国半导体蓬勃发展的趋势，集邦咨询在最新发布的「中国半导体产业深度分析报告」中，也分析了中央与地方对半导体行业的政策规划、资金投资进程，中国半导体上中下游产业链以及重要企业情况等，协助客户更加了解并掌握中国半导体的政策布局、发展动向以及市场变化，提供企业在战略布局上的参考依据。
显示屏产业发展五大趋势关键
大尺寸面板在经历了2016年第三季度到2017年第二季度整整一年的好行情后，其供需状况在2017年第三季度起开始出现比较显著的反转，报价也应声而下。
集邦咨询光电研究中心（WitsView）研究副总邱宇彬认为，随着京东方105代线开始量产，2018年全年全球大尺寸面板供过于求的比例为85%，较2017年的6%高出25个百分点。
OLED电视方面，随着索尼等品牌的加入，在2017年高端电视的销售中可以说是大获全胜。邱宇彬表示，2018年OLED电视的竞争优势并无太大改变，预估整机出货量将从2017年的150万台攀升至2018年的240万台，而OLED在智能手机的搭载率将从2017年的28%稳健地成长至2018年的33%。
此外，18:9全面屏的普及也開始進入高峰期，邱宇彬预估，18:9全面屏在智能手机市场的渗透率将从2017年的96%大幅攀升至2018年的362%，无论高端、中端甚至是入门产品，都将浓浓地感受到这股全面屏的风潮。
全球5G产业发展趋势
5G扩大无线通讯覆盖面积、提供更快资料传输速率和降低网络时延，在消费类以外的应用，如交通、工业、医疗等垂直行业扩展。集邦拓墣产业研究院研究协理谢雨珊指出，随着韩国计划透过2018年2月平昌冬季奥运展示5G技术，2018年将成为5G元年，预期各国行动运营商将以更积极态度采用5G技术。
从技术端来看，5G技术涵盖大规模多输入多输出(MIMO)天线及毫米波(mmWave)频率运用，以实现无线整合及架构上突破。由于5G频率高，对于高功率、高密度、高性能的射频元件需求增加，其中氮化镓(GaN)符合其条件，满足5G对功率放大器( PA)高频需求，带动未来GaN市场商机。
另一方面，5G大规模多输入多输出(MIMO)技术运用在基地台，促使基地台天线数量成长，加速天线及D2D(Device to Device)核心技术研发。当行动终端在网络升级后，将提高载波技术应用，以及持续提升手机支援的频段，预估手机射頻前端(RF Front-end)元件市场产值从2017年110亿美元，成长至2022年260亿美元。
2018年物联网发展趋势
2017年物联网市场依旧呈现快速成长，各垂直领域也持续深化，其中「智能互动与互连」是2017年物联网市场的亮点，而「智能管理」则是2018年物联网市场的发展重点。在消费性物联网的部分，语音助理开拓了人与装置之间的互动性，也让人对于装置的控制更加直觉，而装置之间更协同的运作方式也成为必要。
集邦拓墣产业研究院分析师刘耕睿认为，随着语音助理技术的持续推进，消费者对于消费性物联网装置的接受度将持续攀升，预计2018年将会有更多基于语音助理的产品服务推出；非消费性物联网的部分，边缘运算的导入让底层硬件更具运算能力，可协助如工业领域现场设备端有更快的反馈与反应机制，也进一步降低资料传输与使用云端相关的成本，边缘运算预计将成为各行各业积极布局的技术之一。当相连装置数持续增加、智能功能越来越多、系统效能也不断上升的同时，如何进行有效率且有智能的管理将成为关键，复杂的物联网架构将朝向易开发、易扩充以及易维护的方向迈进，整合式的智能管理将成为物联网市场迈向下一里程碑的重要关键。
苹果推动Micro LED与OLED屏幕抗衡
OLED显示器俨然成为了高阶手机的标配，然而受限OLED产能以及三星的控制，苹果势必要发展替代的显示技术来与之抗衡。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）研究协理储于超介绍，Micro LED技术便是苹果正在研发中的次世代显示技术。由于苹果的布局掀起了市场的关注，越来越多的国际巨头也争相投入该技术开发与收购标的。然而该技术门槛相当的高，并且技术范畴横跨了半导体，面板，与LED三大领域，因此需要跨领域的厂商跨界合作。
Edge Computing的崛起催化各项AI应用在2018落地
集邦旗下拓墣产业研究院分析师林贞妤指出，为推动自动驾驶汽车、无人机、智能工厂等AI应用发展，2017年AI的发展重点快速自Cloud Computing（云计算）移至Edge Computing（边缘计算）。Edge Computing的崛起，让AI能在某些缺乏或不适用"云"支持的状态下，依然能够导入应用或正常运行，以催化各项AI应用在2018年的实际落地时程。
云运算与数据储存为亚洲服务器代工厂迎来机会
物联网与AI时代下，服务器需求与日俱增，但人工智能与高密度运算的服务器架构是截然不同的。因此，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)分析师刘家豪预测，随着产业结构改变、服务器运算单元的进步，亚洲服务器代工厂迎来发展机会，简而言之，诸如华为、中科曙光、浪潮与台系服务器厂等皆能因此得利。
自动驾驶驱动全球车辆产业发展
集邦咨询资深顾问白忠哲表示，汽车已由过去的动力机械，转变为目前的电子化车辆，未来更朝向智能化与自动驾驶发展。这一背景下，车用传感器的融合应用、巨量数据的处理、更成熟的人工智能演算法使得自动驾驶的落实值得期待。当然，自动驾驶普及也有“难关”要过，它需要消费者信心的建立、法律的建全与基础设施的完备等条件相互配合。
2018年动力电池发展趋势及商机
2017年中国产业升级进入了新的纪元，全球车辆产业因为中国的双积分制度政策草拟，对于新能源车的看法从区域内发展的想法，扩及至全球汽车产业以及电池产业的长远布局。根据集邦咨询的统计，2017年新能源车电池用量预估超过37GWh, 其中新能源乘用车约17GWh，新能源客车合计约15GWh，新能源乘用车依旧稳定增长(yoy:25%)；2017年成长最为快速的仍是物流车，随着新的补贴名单出炉，目前复合成长领先其他车种(yoy:50%)，预估2018年成长将恢复稳定的成长模式(YoY: 31%)。
从电池方面来看，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）资深研究经理吕理舜指出，随着三元电池材料发展逐步成熟，在车辆应用的渗透率也在近年显著的提升，乘用车已逐渐从2015年45%提升至2017年70%的渗透率；客车的使用在目前，考量到产品价格与需求特性，仍以磷酸铁锂为材料主流，但预料2017年三元材料占比也将提升超过10%。从目前的补贴标准与产品供应主流来看，电池产业已进入一个大者恒大的局面，未来除了异业结盟的供应模式持续创新外，产品的规格提升演进将是继续存续在市场的关键；钴金属价格在2017年创下了近五年的高点，也将进入一个新的长期多头局面。
2017/09/07
拓墣产业研究院指出，AI (人工智能) 对半导体产业的影响，已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现，包括 OS 厂商、EDA、IP 厂商、IC 芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，AI 带来的影响将在2018年持续扩大，预期 2018 年至 2022 年半导体年复合成长率将为 31%，AI将扮演半导体主要成长动能。
拓墣产业研究院研究经理林建宏指出，AI 正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，像是更多的传感器、数学加速器、存储单元与通讯能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级数据中心与服务器。另一方面，则带来半导体产业生产方式的升级。
从销售方面来看，2018 年由 AI 带来的成长关键包含单一产品所搭载的半导体数量上升、主要的半导体产品平均价格提升，以及新的应用终端稳定放量。
从应用面来看，车用、电动车或是先进驾驶辅助系统，引入越来越多的传感器与控制组件；语音助理带出新的智能家庭使用情境与产品需求。此外，智能手机导入多样性的生物识别方案，对数据运算、存储与传输上的需求越来越高，也推升芯片升级需求，最明显的是包括前三大的智能手机品牌厂、五大中高端手机芯片供货商都提供与采用含 AI 加速功能的 IC 与应用套件。
另一方面，不论是从 AI 导入或是工业40 的角度来看，新的生产模式，正在重塑各半导体公司对有效产能的定义。预计在 2018 年起，数字化程度的差异与掌控资料量的多寡，带给各厂商的影响将越来越显著，各地区半导体厂商都将因各公司对新生产模式掌握度的差异，而有不同程度的压力与机会。
2017/06/07
根据拓墣产业研究院调查显示，在各国政府致力于节能减碳政策的推动之下，促使汽车工业与ICT科技进一步结合，预计将带动与车辆能源管理相关的模拟IC与分离式功率器件(Power Transistor)在单一车辆的搭载金额，由2016年的188美元上升到2017年的209美元，车辆产业占Power Transistor需求比重达23%，仅次于工业用需求。
拓墣产业研究院研究经理林建宏指出，从法律层面来看，各国政府对于废气或是二氧化碳等排放有其严格要求，回推到车辆本身，如何进一步降低不必要的能源消耗，以符合政策法规的要求，成为车辆设计的首要课题。
随着车用半导体在汽车产业的重要性与日俱增，特别是电动车领域（PHEV+BEV）更是增加不少充电、AC/DC、DC/DC等电力系统，来供电给不同的子系统所使用，在此过程中，转换效率的表现与能源安全管理，就成为车辆能否通过政策法规的核心关键，相关半导体组件规格与表现就显得格外重要。
车辆电压与电池容量持续上升，带动模拟IC与Power Transistor需求
林建宏表示，不同于手机将主要的电源管理集成到一颗PMIC，车辆因为安全性的考虑，包含各子系统的稳压、静电防护、信号隔绝等等需求，从电力传输开始，充电站供电(电动车)、电池管理、逆变器、次逆变器与DC/DC降压等各类系统都在车辆中扮演其重要角色。
细分其半导体组件，亦可以拆分出包括专用MCU（微控制器）、MOSFET、IGBT、驱动IC与BMS（电池管理系统）IC等，目前主要供货商，仍以Infineon（英飞凌）、Renesas（瑞萨电子）、ST（意法半导体）与TI（德州仪器）等国际车用半导体大厂为主。随着电压与电池容量的上升，不论是在能源转换效率与电路保护上的需求，均使得车辆对模拟IC与Power Transistor的倚重不断上升。
以Power Transistor为例，车辆产业对Power Transistor的消耗，预计将由2016年的22%拉升到2017年的23%，到2021年会更进一步提升到26%，车用市场已稳占Power Transistor第二大需求产业位置。
此外，如世界先进已经是英飞凌IGBT产品的代工伙伴，尽管订单有限，但随着电动车的日渐普及，IGBT产品又是市场主流的情况下，IGBT用量势必增加，届时世界先进或许将有机会取得更多的订单。
中国大陆积极布局车用功率半导体，设立一条龙产线
不同于数字电路遵循摩尔定律的路径不断微缩，Power Transistor因为组件物理的限制，不仅在尺寸的微缩上受限，耐压与能源转换效率也受限材料特性，效能改进面临瓶颈。但车辆因安全辅助驾驶的需求，对电力系统的要求规格不断上升，而传统Si材料在效能改进上出现重大瓶颈，这也使得SiC与GaN材料成为功率半导体组件发展的重点。
凭借全球新车购买量超过三成的庞大市场，中国大陆厂商致力以电动车作为发展汽车产业的突破口，特别是在功率半导体中SiC与GaN的研究，以及产线的设置也成为发展重点。除了既有的6寸厂升级外，包含厦门、泉州等地均筹备由晶圆、磊晶到组件制造的一条龙产线，此举也使得传统由欧美日主导的功率半导体市场，可能将出现新的竞争局面。
2016/11/10
全球市场研究机构TrendForce集邦科技今日（10日）于台大国际会议中心101室举办集邦拓墣2017年科技产业大预测研讨会。本次研讨会精彩内容节录如下：
2017年电视、手机出货成长仍可期，面板供给状况占其重要一环
2017年五大消费性电子产品品牌商持续为获利而努力。其中，电视产品不断往高分辨率、大尺寸、智能化迈进，而液晶监视器则朝向大尺寸、利基型及广视角发展；笔记本电脑的亮点为持续拉抬FHD以上分辨率渗透率，而平价平板当道下，平板电脑厂商难从硬件获利，品牌减少资源投入态势确定。
最后，智能手机品牌商在苹果风潮带动下，竞相往AMOLED产品发展。TrendForce笔记本电脑分析师王靖怡表示，2017年智能手机、电视出货将持续成长，而面板厂态度及供给状况更占五大消费性电子产品出货的关键环节。
供给短缺未解，2017年DRAM产业进入全面获利时代
由于全球智能手机与服务器市场需求强劲，DRAM三大厂产能陆续从标准型内存转进行动式内存与服务器用内存上，让今年上半一路走跌的标准型内存价格在第四季单季飙涨逾30%，同时牵动其他DRAM产品呈上涨走势。
DRAMeXchange研究协理郭祚荣表示，展望2017年，由于三大DRAM厂资本支出相对保守，新制程与新产能的扩张都较往年收敛许多，且策略上将以获利为主要目标，随着供给持续吃紧，2017年对DRAM产业将是不错的一年。
2017年3D-NAND Flash进度为Flash产业重要关键
2016下半年正值各家业者积极转进3D-NAND之际，但2D-NAND产能的降低及智能手机的高度需求使得NAND Flash产业呈现供不应求。
DRAMeXchange研究协理杨文得指出，2017年将是NAND Flash产业充满挑战与机会的一年，由于2D-NAND Flash产能依旧快速下滑，而3D-NAND Flash的进度与良率提升充满挑战，2017年将延续NAND Flash供不应求的情况。而市况稳定的关键，要看各家NAND业者3D-NAND Flash应用在智能手机与固态硬盘的进度。
AMOLED手机渗透率可望于2019年突破四成
近年来智能手机面板规格的迭代成为大势所趋，而AMOLED面板成为手机设计商寄望能刺激市场需求回温的重要关键。
WitsView资深研究经理范博毓指出，AMOLED手机的渗透率将从2016年的22%，提升至2019年的42%。产能部分，2017年AMOLED产能面积有望增长至890万平方米，年成长约46%。其中大多依然来自三星显示器积极扩产，用以对应其自有品牌需求，也将满足苹果潜在的面板需求。
范博毓表示，中国手机客户虽然对AMOLED面板趋之若鹜，但三星显示器势将难以完全满足需求，因此2017年中国手机客户在AMOLED面板上依然存在供货吃紧，甚至缺货的风险。
VR设备受限于AMOLED面板供应，2017年难爆发成长
2016年穿戴设备市场中虽有苹果推出的新款智能手表，但因该产品没有新增功能服务，无法提高买气，全球穿戴设备出货依旧以Fitbit的成长较为亮眼。
另一方面，今年颇受市场寄予厚望的VR装置部分，拓墣穿戴设备分析师蔡卓卲表示，虽然一般VR装置需求强劲，但因AMOLED面板供应短缺，导致HTC、Oculus、索尼的产品都供不应求，预估2016年全球一般VR装置出货量仅291万台。由于AMOLED面板短缺的状况将持续，2017年一般VR装置出货预估将仅成长到510万台，依旧无法出现爆发性的成长。
2017年中国能否有效整并技术与资源，左右半导体政策与市场成败
2017年全球半导体产业在10纳米的制造技术量产下，可望推动数字IC的制造产值持续推升，但需求成长趋缓下，智能手机售价涨幅有限，压缩芯片商的获利空间。
拓墣研究经理林建宏表示，由于智能手机上的杀手级创新需由外部推动，而此动能将来自云端服务业者在数据中心的布建，特别是在人工智能领域的突破。经过云端服务业者近年的布局，2017年将是智能手机转型的关键年。
技术与应用外，半导体供给的变化将是另一重点。2017年中国新增的半导体产能将逐步打开，中国能否有效将技术与资源整并，将左右市场与中国半导体政策的成败。
2016/04/25
中国大陆业者在NAND Flash产业链的相关布局与投资不断开展，成为中国大陆半导体业挥军全球的下一波焦点。TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究报告显示，随着紫光国芯（原同方国芯）投资、武汉新芯扩厂，及国际厂如三星、英特尔增加产能，预估2020年中国大陆国内Flash月产能达59万片，相较于2015年增长近7倍。
TrendForce预估2012~2016年NAND Flash生产端年平均位元增长率达47%，其最终消费端需求年平均位增长率亦高达46%，显示NAND Flash仍为高速发展产业。拓墣研究经理林建宏表示，中国大陆在突破内存自制缺口的政策方针下发展Flash晶圆制造，可由NAND Flash产品特性、3D NAND需求、新兴市场的增长空间、及国际半导体大厂在中国大陆投资四大方向切入。
1 NAND Flash产品特性（资金成本）：产品在消费性应用下，价格是主要考虑，因此生产成本的控制至为关键。中国大陆厂商宜透过折旧认列年限调整、租赁、税负与资金成本等因素操作为切入点。
2 3D NAND需求（制程微缩）：Flash在进入2x纳米后，制程微缩带来的成本优势越来越不明显，延迟了国际Flash大厂技术进程，因此3D-NAND Flash成为成本继续降低的重要方法。林建宏指出，产品由2D到3D，需有新的技术领域加入，若能整合跨领域人才和技术，便能成为中国大陆厂商追赶的机会。
3 新兴市场增长空间：虽然Flash产业短期仍处于供过于求，但长期而言新兴市场仍有增长空间。中国大陆采用「一带一路」政策发展的策略，对开发其周遭新兴市场需求有相当帮助，妥善安排资源与发挥对新兴国家的影响力，将是中国大陆独有的优势所在。
4 半导体大厂在中国大陆投资（人力与市场）：国际半导体厂商积极投入中国大陆，在当地培养有经验和技术的人才，支持厂房运维的高度需求，有助降低中国大陆发展自主Flash制造的门槛。中国大陆透过广大的人力和市场成功吸引国际厂商的进驻，为中国大陆发展Flash产业带来最好机会。
