中国半导体

拓墣产业研究所专精于两岸半导体产业的研究发展,深入分析中国半导体市场在IC设计、IC制造以及IC封测厂商的策略及动态,是客户在开发中国半导体市场的重要参考数据。

研究报告
  • 中国半导体行业产业政策及重要事件
    中国政府对半导体产业重视由来已久,从最早的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》到《集成电路「十二五」发展规划》到最终演变为2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》,中国政府对半导体产业有更清晰的认知和有实质性的政策干预和推动...
    2016-01-08 詳細信息
  • 中国半导体行业现状简述
    中国集成电路市场规模、中国本土半导体行业产值组成、中国半导体行业呈现严重入超、中国半导体产业国产自给率分析、中国半导体行业产业链...
    2016-01-07 詳細信息
  • 半导体产业2015年回顾与2016年展望
    2015年全球芯片销售在行动通讯产业成长趋缓下,年成长率由2014年10.5%,预估滑落到2015年0.9%。展望2016年,由于内存产值衰退,全球芯片销售产值预计下滑0.6%,约为3.29兆美元...
    2015-12-23 詳細信息
  • IC封装产业2015年回顾与2016年展望
    随着行动装置需求提升,电子产业产值明显成长,2015年行动装置推陈出新,支撑了全球IC产业营收成长;但随着中国面临转型和经济数据不佳,新兴市场则因人均所得偏低和硬件建设不足等因素,尚无法有力推升行动装置需求;目前行动装置成长呈现趋缓现象,业界普遍看好的趋势产业-物联网,尚未出现杀手级应用,终端市场处于缺乏成长动能的状态。封测产业在2016年又将会面临什么状况...
    2015-12-16 詳細信息
  • IC制造产业2015年回顾与2016年展望
    随着智能型手机和行动装置的带动,台湾电子产业近几年有更进一步的发展,台湾IC制造领域一直都是全球市场的亮点,2015年台湾指标性企业台积电全球市占率高达53.7%,成就斐然。虽然智能型手机和穿戴式装置推陈出新,暂时支撑全球IC制造厂的营收成长,但随着中国经济成长趋缓,新兴市场硬件建设跟不上脚步,使智能型手机需求成长趋缓的效应逐渐浮现,业界普遍看好的未来趋势-物联网,目前并未出现热门产品带动市场,电子产业供应链即将面临终端市场需求趋缓,与缺乏具成长性终端产品带动的现况,对背负昂贵设备成本的IC制造厂而言,2016年将会面临什么样的市场?本篇报告将回顾2015下半年产业动态,与对2016年IC制造业趋势的供给需求现况,提出见解...
    2015-11-18 詳細信息
  • 面对中国崛起台湾封测厂的策略
    半导体产业为尖端且高附加价值的产业,对整个国家经济具有重大战略意义。然而中国半导体国产比例偏低,大部分仰赖进口;以封测业为例,其产值偏低的状况相当明显,中国政府忧心国外芯片制造商透过在芯片中设置漏洞,窃取机密数据影响国家安全,因此相继推出多项政策期望扶植自身半导体产业发展,尤其在2014年6月24日发布的「国家集成电路产业发展推进纲要」,其力道史上未见,且将其政策层级提高到国家战略高度,内容主要是强调设立领导小组、国家产业基金、加强金融支持,范围涵盖IC设计-制造-封测-装备/材料等全产业链,预估2015年中国IC封装技术将进入国际主流领域,并拓展Flip Chip、BGA、CSP、WLP、MCP等先进封装技术的产能比例,短期因为台湾在晶圆代工及封测领域的技术领先影响有限,但预期未来将逐渐冲击台湾厂商...
    2015-10-21 詳細信息
  • 中国政策推动半导体对产业的影响
    中国自2000年以来,便对半导体产业,特别是集成电路,有对应的发展政策,包含2000年18号文给出软件与集成电路的优惠税赋措施(两免三减半),2011年4号文更具体新增相关认列的厂商条件与优惠税赋措施(依照不同认列标准给予两免三减半或五免五减半的企业所得税优惠)...
    2015-08-26 詳細信息
  • 半导体产业2015上半年回顾与下半年展望
    回顾1995~2014年资料,上半年与前年同期增比发生下滑的情形出现过6次,除了2013年微幅上升1.9%外,其他5年产值年增率均呈现衰退。在消费者年度消费偏好没有明显的改变下,拓墣产业研究所(TRI)预估,2015年IC半导体产业难有高度成长,TRI对2015年销售维持原先年成长3.1%的预估数值...
    2015-07-08 詳細信息
  • IC代工制造2015下半年展望
    2015年是半导体IC代工制造产业重要的一年,各大晶圆代工厂都有新制程的转入或扩产,本篇报告将回顾2015上半年产业的动态,以及对2015下半年进行趋势预测,并提供2015年IC产业与IC代工制造产业产值预测...
    2015-06-24 詳細信息