根据TrendForce集邦咨询全球电动车逆变器市场数据显示,2023年第四季全球电动车逆变器装机量达714万套,相较2023年第三季639万套,季增约12%,主因是去年第四季电动车季单季销量较第三季成长。其中,逆变器市场主要的推动力来自于纯电动车(BEV)。
据TrendForce集邦咨询观察NVIDIA GTC趋势,硬件方面,今年亮点产品为Blackwell AI服务器架构平台,辅以第二代Transformer引擎与第五代NVLink技术可支援高达10兆参数模型之AI训练与实时LLM推理,并以此为基础推出B100、B200与GB200等AI芯片,为市场AI应用预备。由于NVIDIA产品迭代快速,提升产品成效是关键,在成本与能耗比大幅优化的前提下,上述产品有望在2024年底陆续上市,并于2025年成为市场主流。
据TrendForce集邦咨询研究显示,在NAND Flash涨价将持续至第二季的预期下,部分供应商为了减少亏损、降低成本,并寄望于今年重回获利。今年三月起铠侠/西部数据率先将产能利用率恢复至近九成,其余业者均未明显增加投产规模。
由于HBM售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m,占总DRAM产能(约1,800K/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。